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超精密への挑戦
シリコンウエハの加工技術 バックバックグラインディング、ダイシング加工を礎に多彩な材料の平面研削、溝入れ加工を手がけます。
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このカタログについて
ドキュメント名 | シリコンウエハ/ダイシング/平面研削/溝入れ加工 技術紹介 |
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ドキュメント種別 | その他 |
ファイルサイズ | 1.5Mb |
登録カテゴリ | |
取り扱い企業 | 高島産業株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |