スリット型大気圧プラズマ装置　S5000-BM

S5000-BM 安全で強力な プラズマ処理を 大気圧下で 主な用途 ・ワイヤーボンディングの接着強化 ・CFRPの接着強化 ・塗装前処理 ・ディスプレイやレンズの洗浄 ■ 低温プラズマ 手で触れる事可能な低温プラズマを大気圧下で生成 可能で熱に弱い処理も処理可能です。 ■ 電気的ダメージフリー 処理対象物に電界がかからないリモート方式で電気に 弱い半導体基板にも処理可能です。 ■ 安価なランニングコスト 窒素ガスのみでプラズマの発生が可能でヘリウムやア ルゴンといった高価なガスは不要です。

■ワイヤーボンディングの接着強化に！ IC 基 板 金パッド-金ワイヤーのワイヤーボンディングのピール試験結果 処理前 処理後 大気圧プラズマ処理(S5000-BM)によりワイヤーボンディングの引っ張り強度が3倍以上に上昇！ ■各種金属・樹脂等の貼り合わせ強化に！ 密着性強化実験 プラズマ処理により接着力が強化！ 多様な材質で強化可能、短時間の処理でも十分な効果！ サンプル プラズマ 処理 (N2)  サンプルの接着面をプラズマ処理  接着剤を塗布し固化  フォースゲージで接着力評価 2液型エポキシ系接着剤 (ベストンPM-4) 接着面：5mm×10mm サンプル： SUS、PE、Al PE SUS Al 150 150 150 接 接 接 着 100 着 100 着 100 力 力 力 N N N 50 50 50 0 0 0 処理時間(s) 処理時間(s) 処理時間(s) 装置名称 スリット型大気圧プラズマ装置 型式 S5000-BM 外形寸法 W320mm, D430mm, H200mm 照射部寸法 W70mm, D20mm, H70mm 照射範囲 20mm×10mm 電源出力 170W(50Hz/60Hz) ( ) ( ) ( )