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微細な部分の温度測定が可能。セラミックコートタイプは500℃まで測定可能。
ポリイミドまたはガラス不織布製粘着テープ付仕様は測定物に手軽に貼付可能(フッ素樹脂被覆タイプのみ)
用途に合わせた長さのセンサを製作可能
このカタログについて
ドキュメント名 | 微小表面用温度センサ ST-55/ST-56 |
---|---|
ドキュメント種別 | 製品カタログ |
ファイルサイズ | 740Kb |
登録カテゴリ | |
取り扱い企業 | 理化工業株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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このカタログの内容
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ST-55/56
微小表面用温度センサ
MPa
ALM1 ADLMO21 ALDMO32 ALDMO43 ALDMO5 4 ALM6
SET
PAG500
実装部品・プリントパターンの試験/評価時の温度測定例
R
Page2
ST-55
ST-56
Max. 260°C
測温部
(貼付用粘着テープ付仕様)
測温部
測温部貼付用
粘着テープ
粘着テープ付仕様はフッ素樹脂被覆タイプで製作可能です。
測温部 Max. 500°C
Page3
測 定 例
DP-700/350接続用 DP-700/350接続用
ケーブルコネクタ対応端末 コネクタケーブル 携帯用
温度指示計
DP-350
記録計
VGR-B100
M3用Yラグ端子
端末 DP-700
温度指示計
MPa
ALM1 ADLMO21 ALDMO32 ALDMO43 ALDMO5 4 ALM6 AG500
SET
PAG500
その他 M3用Yラグ端子端末 入力切換器
SP500
●半導体製造装置のチャンバー外壁や配管部など。
●LCD用パーツの温度測定,液晶の発熱測定など。
●ヒータ部(シール部)の温度分布測定など。
熱電対小型プラグ端末
●恒温槽内の温度分布計測など。 データロガー
●エンジンシリンダヘッド部,マフラー部等の発熱温度測定など。
●精密コネクタ等、各種精密部品の評価試験時の温度測定など。 M3用Yラグ端子
端末
外形寸法図
●測温部・中継部 (単位:mm) ●端末部 (単位:mm)
(端末形式についてはそれぞれの種類で組み合わせ可能です。ご注文時に指定ください。)
ST-55
(貼付用 ■熱電対小型プラグ型 (コード:C1,C2) ■熱電対小型プラグ型 (コード:C3)
粘着テープ型式 ( (L3寸法)
TA L2 (ST-55), LまたはL1 (ST-56) 45 L2 (ST-55), LまたはL1 (ST-56) 31.7
(フッ素樹脂被覆タイプ) 型式:ST-55K-T B □□□□ □-G- T C □□□□-□-□
16.5 16
L3 TC (L1寸法) TD (L2寸法)
(2~30 標準2) (端末形式)
L1 (50以上 ) L2(200以上)
8 7.9
30
(端末部へ) ■DP-700/350接続用ケーブルコネクタ対応型(コード:G)
L2 (ST-55), LまたはL1 (ST-56)
測温部 約φ3 50 6.7
先端部
接続部 中継部
フッ素樹脂被覆熱電対 ガラス不織布テープ
シリコーンゴム被覆 フッ素樹脂被覆熱電対 DP-700/350接続用ケーブルコネクタ
0.6 0.7 0.7 1.0
0.3 0.4 0.5 DP-700
0.5 0.6 DP-350
W-ST50A-1000-6C 標準価格 \4,100
φ0.076 φ0.076 φ0.127 φ0.127 φ0.254
フッ素樹脂被覆 フッ素樹脂被覆 フッ素樹脂被覆 フッ素樹脂被覆 フッ素樹脂被覆
W-ST50A-1000-3C 標準価格 \3,700
単線 一対合体 一対合体 一対合体 一対合体
(コード:TA) (コード:TB) (コード:TC) (コード:TC) (コード:TD)
■M3用Yラグ端子型(コード:Y) ■端末未処理(コード:N)
CA TC L2 (ST-55) LまたはL1 (ST-56)
(セラミックコートタイプ) 型式:ST-55K- □□□□ N-G- □□□□-□ L2 (ST-55) LまたはL1 (ST-56)
CB 20 40
(L1寸法) TD 20 15
(L2寸法) (端末形式) 15
L1 (50以上 ) L2(200以上)
30
(端末部へ)
貼付用粘着テープ(フッ素樹脂被覆タイプ専用)
測温部 約φ3
先端部 台紙
粘着剤は熱硬化型シリコーン系粘着剤を使用し、一部の難接着
セラミックコート熱電対 40
接続部 中継部 25 約5 物体を除きほとんどの物体表面に粘着可能です。
シリコーンゴム被覆 フッ素樹脂被覆熱電対
<粘着耐久性>
0.7 1.0 20 10 ・150℃まで
φ0.1×2 φ0.2×2 0.5 0.6 接着・剥離繰り返し使用可能。
セラミックコート セラミックコート ・200℃まで
(コード:CA) (コード:CB) φ0.127 φ0.254 150℃以下に下げない条件で接着・剥離繰り返し使用可能。
ポリイミド粘着テープ(コード:P)
フッ素樹脂被覆 フッ素樹脂被覆 ・250℃まで
または
一対合体 一対合体 200℃以下に下げない条件で接着・剥離繰り返し使用可能。
ガラス不織布テープ(コード:G)
(コード:TC) (コード:TD) ・250℃以上
粘着剤が焼き固まる状態となり再接着不能。
ST-56 ※接着回数は、使用環境(接着面の洗浄度等)により異なります。
(貼付用
粘着テープ型式 ((L2寸法) ○使用時には、接着する面の油汚れ・ゴミ等はきれいに清掃してから、密接するように接着してください。
TA 接着が弱いと誤計測の原因になります。
(フッ素樹脂被覆タイプ)型式:ST-56K- T B□□□□ □-□-□
TC (L1寸法) ○セラミックコート仕様のセンサの場合は、使用環境に応じた接着剤にて測温部を接着固定してください。
L2 (2~30 標準2) (端末形式)
L1 (200以上 )
(端末部へ) 仕 様
0.6 0.7 1.0
測温部 使用熱電対 最高使用温度
0.3 0.4 0.5 0.6 K熱電対(接地型) JIS C 1602-1995準拠 1)測温部
フッ素樹脂被覆熱電対 φ0.076 φ0.076 φ0.127 φ0.254 階 級 フッ素樹脂被覆:300℃ (被覆部260℃)
フッ素樹脂被覆 フッ素樹脂被覆 フッ素樹脂被覆 フッ素樹脂被覆 JIS C 1602準拠 クラス2相当(フッ素樹脂被覆タイプのみ) セラミックコート:500℃
単線 一対合体 一対合体 一対合体 2)粘着テープ:300℃
(コード:TA) (コード:TB) (コード:TC) (コード:TD) 精 度
3)ST-55接続部:170℃(ST-55のみ)
CA ±0.5%±1℃
4)ST-55中継部:260℃(ST-55のみ)
(セラミックコートタイプ) 型式:ST-56K- C B□□□□ N-□ *100℃の金属表面温度計測(銅製)
CC (L寸法) (端末形式) による精度(出荷時) 素線径
L (200以上 ) ●ST-55
応答時間
1)先端部
(端末部へ) 1)素線径φ0.076mmフッ素樹脂被覆
フッ素樹脂被覆:φ0.076/0.127mm
0.2sec (63.2%応答)
測温部 セラミックコート:φ0.1/0.2mm
0.8sec (95.0%応答)
2)中継部:φ0.127/0.254mm
セラミックコート熱電対 φ0.1×2 φ0.2×2 φ0.32×2 2)素線径φ0.1mmセラミックコート
●ST-56
セラミックコート セラミックコート セラミックコート 0.2sec (63.2%応答)
(コード:CA) (コード:CB) (コード:CC) フッ素樹脂被覆:φ0.076/0.127/0.254mm
0.5sec (95.0%応答)
セラミックコート:φ0.1/0.2/0.32mm
*金属表面温度計測における応答
...
...
...
...
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型 名
仕 様 内 容 仕様コード
型名 ST-55 標準価格
K-□ □□□□ □- G -□ □□□□-□ - □
熱電対種類 K熱電対 K
先端部熱電対形態 φ0.076mmフッ素樹脂被覆(単線タイプ) TA 基本(L1=50mm) \1,900 (50mmごとに \80加算)
(素線径および被覆種類) φ0.076mmフッ素樹脂被覆(一対合体タイプ) TB 基本(L1=50mm) \1,900 (50mmごとに \90加算)
φ0.127mmフッ素樹脂被覆(一対合体タイプ) TC 基本(L1=50mm) \3,300 (50mmごとに \70加算)
φ0.10mmセラミックコート(単線タイプ) CA
コート(単線タイプ) CB 弊社までお問い合わせください
φ0.20mmセラミック
先端部熱電対素線長 L1 単 位mm(最小単位50mm) □□□□ 上記先端部熱電対形態で加算
先端部粘着テープ ポリイミド製 P 加算 \1,000
ガラス不織布製 G 加算 \1,000
無し N
接続部仕様 シリコーンゴム被覆 耐熱温度170℃ G
中継部熱電対形態 φ0.127mmフッ素樹脂被覆(一対合体タイプ) TC 加算(L2=200mm) \2,100(50mmごとに \70加算)
(素線径および被覆種類) φ0.254mmフッ素樹脂被覆(一対合体タイプ) TD 加算(L2=200mm) \2,100(50mmごとに \60加算)
中継部熱電対素線長 L2 単位mm(最小単位200mm) □□□□ 上記中継部熱電対形態で加算
端末処理 熱電対 CMP01-K(RKC製) 材質:ポリアミド C1 加算 \2,400
コネクタプラグ CMR01-K(RKC製) 材質:ライトン 耐熱温度:220℃ C2 加算 \3,700
1260-K(マリン社製) 材質:ガラス充填熱硬化樹脂 耐熱温度:205℃ C3 加算 \3,200
M3用Yラグ端子 Y 加算 \1,000
DP-700/350接続用ケーブルコネクタ対応型 G 加算 \1,500
未処理 N
先端むき出し長 L3 むき出し長 2mm(標準) 記号なし
(ST-55K-T□のみ指定可能) むき出し長 3~30mm(1mm単位で指定してください) 03~30
(注1) 先端部の仕様がセラミックコート熱電対の場合、粘着テープとの組み合わせはできません。
(注2) 4桁にて指定してください。(例 100mm:コード0100)
先端部・中継部はご希望の寸法にて製作できますが、下表を参考に、先端部・中継部合計の素線抵抗値が100Ω以下になるように寸法を選定ください。
●100mmあたりの各径の素線抵抗値
φ0.076mm:20Ω φ0.10mm:13Ω φ0.127mm: 8Ω (例)先端部φ0.076mmを100mm (20Ω× 1=20Ω)
合計60Ω→100Ω以下で製作可
φ0.20mm: 3.1Ω φ0.254mm: 2Ω 中継部φ0.254mmを2000mm( 2Ω×20=40Ω)
(注3) 中継部に0.127mm仕様(コード TC)を選択した場合は、端末処理にYラグ端子は指定できません。
仕 様 内 容 仕様コード 標準価格
型名 ST-56 K-□ □□□□ □- □ - □
熱電対種類 K熱電対 K
熱電対形態 φ0.076mmフッ素樹脂被覆(単線タイプ) TA 基本(L=200mm) \4,100 (100mmごとに \160加算)
(素線径および被覆種類) φ0.076mmフッ素樹脂被覆(一対合体タイプ) TB 基本(L=200mm) \4,100 (100mmごとに \180加算)
φ0.127mmフッ素樹脂被覆(一対合体タイプ) TC 基本(L=200mm) \4,100 (100mmごとに \140加算)
φ0.254mmフッ素樹脂被覆(一対合体タイプ) TD 基本(L=200mm) \4,100 (100mmごとに \120加算)
φ0.10mmセラミックコート(単線タイプ) CA
φ0.20mmセラミックコート(単線タイプ) CB 弊社までお問い合わせください
φ0.32mmセラミックコート(単線タイプ) CC
熱電対素線長 LまたはL1 単位mm(最小単位200mm) □□□□ 上記先端部熱電対形態で加算
粘着テープ ポリイミド製 P 加算 \1,000
ガラス不織布製 G 加算 \1,000
無し N
端末処理 熱電対 CMP01-K(RKC製) 材質:ポリアミド C1 加算 \2,400
コネクタプラグ CMR01-K(RKC製) 材質:ライトン 耐熱温度:220℃ C2 加算 \3,700
1260-K(マリン社製) 材質:ガラス充填熱硬化樹脂 耐熱温度:205℃ C3 加算 \3,200
M3用Yラグ端子 Y 加算 \1,000
DP-700/350接続用ケーブルコネクタ対応 G 加算 \1,500
未処理 N
先端むき出し長 L2 むき出し長 2mm(標準) 記号なし
(ST-56K-T□のみ指定可能) むき出し長 3~30mm(1mm単位で指定してください) 03~30
(注1) 熱電対形態の仕様がセラミックコート熱電対の場合、粘着テープとの組み合わせはできません。
(注2) 4桁にて指定してください。(例 100mm:コード0100)
素線長はご希望の寸法にて製作できますが、下表を参考に、素線抵抗値が100Ω以下になるように寸法を選定ください。
●100mmあたりの各径の素線抵抗値
φ0.076mm:20Ω φ0.10mm:13Ω φ0.127mm: 8Ω
6mmを500mm (20Ω×5=100Ω)
φ0.20mm: 3.1Ω φ0.254mm: 2Ω φ0.32mm (例)φ0.07
: 1.2Ω
(注3) 熱電対形態に0.076mm/0.127mm/0.10mm仕様(コード TA/TB/TC/CA)を選択した場合は、端末処理にYラグ端子は指定できません。
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