TSSメタル基板

Page 1:熱対策基板金属の熱伝導特性を利用して熱拡散性を強化したプリント基板で、メタル板の上に回路を形成したメタルベース基板、基板内部にメタル板を挟み込んだメタルコア基板の２タイプがあります。メタル材料はアルミ・銅から選択でき、銅コア基板とした場合は銅コアとのスルーホール導通も可能になりますので、グランドや熱輸送用スルーホールといった利用もできます。一般的な放熱方法として、メタルベース基板は背面のベースメタルからヒートシンクや筐体を通じて放熱し、メタルコア基板は基板回路面へヒートシンクを実装したり、ベースメタルが露出するよう基板を削り出し、ヒートシンクや筐体へ接触させて放熱します。層構成■ベース金属の種類■ベース金属の種類■ベース金属の種類■ベース金属の種類と厚み（と厚み（と厚み（と厚み（mmmmmmmm））））①①①① アルミアルミアルミアルミ ００００....５ｔ５ｔ５ｔ５ｔ １１１１....０ｔ０ｔ０ｔ０ｔ １１１１....５ｔ５ｔ５ｔ５ｔ ２２２２....０ｔ０ｔ０ｔ０ｔ ３３３３....０ｔ０ｔ０ｔ０ｔ ５．０ｔ５．０ｔ５．０ｔ５．０ｔ②②②② 銅銅銅銅 ００００....５ｔ５ｔ５ｔ５ｔ １１１１....０ｔ０ｔ０ｔ０ｔ １１１１....５ｔ５ｔ５ｔ５ｔ ２２２２....０ｔ０ｔ０ｔ０ｔ ３３３３....０ｔ０ｔ０ｔ０ｔ ５．０ｔ５．０ｔ５．０ｔ５．０ｔ■銅箔厚■銅箔厚■銅箔厚■銅箔厚 （（（（μμμμｍ）ｍ）ｍ）ｍ）３５３５３５３５ ７０７０７０７０ １０５１０５１０５１０５ １４０１４０１４０１４０ ２００２００２００２００ ３００３００３００３００ ４００～２０００４００～２０００４００～２０００４００～２０００TSSTSSTSSTSS 株式会社株式会社株式会社株式会社 特殊技術特殊技術特殊技術特殊技術 ２２２２ベースメタルベースメタルベースメタルベースメタル高放熱絶縁樹脂層高放熱絶縁樹脂層高放熱絶縁樹脂層高放熱絶縁樹脂層ベースメタルベースメタルベースメタルベースメタルメタルベース基板メタルベース基板メタルベース基板メタルベース基板 マルチレイヤーマルチレイヤーマルチレイヤーマルチレイヤー メタルベース基板メタルベース基板メタルベース基板メタルベース基板 アルミコア基板アルミコア基板アルミコア基板アルミコア基板銅コア銅コア銅コア銅コア基板基板基板基板 マルチレイヤーマルチレイヤーマルチレイヤーマルチレイヤー マルチコア基板マルチコア基板マルチコア基板マルチコア基板 銅銅銅銅ポストポストポストポスト基板基板基板基板お問合せはお問合せはお問合せはお問合せは TSSTSSTSSTSS 株式会社株式会社株式会社株式会社 営業部営業部営業部営業部MailMailMailMail ssssales@tssg.comales@tssg.comales@tssg.comales@tssg.comHP http://www.tssg.comHP http://www.tssg.comHP http://www.tssg.comHP http://www.tssg.comお問合せダイヤル 相模原本社 ０４２－７７０－９１６７絶縁層絶縁層銅　板

Page 2:メタル基板の特性は、回路とメタルの間に位置する絶縁層の仕様に左右されます。熱伝導率 ・・・ 数値が大きいほど熱抵抗は小さくなり、素早く熱を伝達します。厚み ・・・・・・・ 薄いほど熱抵抗が小さくなりますが、耐電圧特性が低下します。当社では品質要求やターゲットプライスに応じて国内外の絶縁材料を提案しておりますが、標準国内材料の特性は次のとおりです。項 目 単 位1.8Wタイプ3.0Wタイプ5.0Wタイプ絶縁層厚さ μｍ 160 120 120熱伝導率 W／m・K 1.8 3.0 5.0銅箔ピール強度 kN／m 1.83 2.36 1.1半田耐熱 300℃ ｓｅｃ <120 <120 <120絶縁破壊電圧 ｋＶ（ＡＣ） 9.2 6.4 4.0比誘電率 ε ＠１ＭＨｚ 7.08 7.27 4.77誘電正接 tanδ ＠１ＭＨｚ 0.0205 0.0184 0.0135絶縁層厚さラインナップ８０μｍ ○ ○１００μｍ ○１２０μｍ ○ ○ ○１６０μｍ ○ ○■用途例・信号機や屋外掲示板などのＬＥＤ放熱対策用プリント基板として・高輝度ＬＥＤやパワーデバイスの定格電流以上の性能引き出し・熱に対する電子部品の信頼性対策・金属のシールド性を利用したＥＭＩ対策・コストおよび衝撃耐性を重視したセラミック基板からの代替・冷却ユニットとの併用による高温環境での電子制御・ＩＧＢＴなど発熱量の大きいパワーデバイスの熱対策・信頼性対策・バスバー内蔵による組み立てコストの削減、省スペース化（銅コア基板）・マイクロストリップ構造によるEMI対策（銅コア基板）絶縁層の種類と特性メタルベース基板への DIP 部品の実装車載照明向けでアルミベース基板の採用が一般化していますが、耐振動やハーネス接続性の観点からDIPタイプのコネクタを採用したいとの声にお応えし、DIP部品が実装可能なメタルベース基板を開発しました。現在、６車種の装飾灯向けに当社の基板が採用されています。お問合せはお問合せはお問合せはお問合せは TSSTSSTSSTSS 株式会社株式会社株式会社株式会社 営業部営業部営業部営業部MailMailMailMail ssssales@tssg.comales@tssg.comales@tssg.comales@tssg.comHP http://www.tssg.comHP http://www.tssg.comHP http://www.tssg.comHP http://www.tssg.comお問合せダイヤル 相模原本社 ０４２－７７０－９１６７絶縁されたリード挿入部絶縁されたリード挿入部絶縁されたリード挿入部絶縁されたリード挿入部半田実装面半田実装面半田実装面半田実装面パターンパターンパターンパターン配線配線配線配線されたランドされたランドされたランドされたランドへの半田実装への半田実装への半田実装への半田実装部品実装面部品実装面部品実装面部品実装面