放熱基板　銅インレイ基板

Page 1:銅インレイ基板の熱輸送イメージ■用途・パワーデバイス回路基板・高輝度LED用基板・その他■基板仕様・両面板、多層板およびメタルコア基板の貫通スルーホールへの組み込み・構成構造によりIVH/BVHへ組み込みも可能・厚銅基板にも組み込み可能◇基板に銅ピンを圧入した伝熱効果の高い放熱基板◇銅インレイ基板問い合わせ先TSS株式会社 営業本部 TEL：042-770-9167■銅インレイ基板 構造部外観■銅ピン外観■銅ピン仕様・対応標準径：Φ2.0mm～Φ10.0mm（楕円、異型は応相談）・標準板厚：t1.0～t5.0mm～板厚と径の仕様により制限がある場合が有ります～■銅インレイ基板 断面（厚銅品断面）サーマルビアでの熱輸送 銅インレイでの熱輸送銅ピン圧入前銅ピン圧入後サーマルビアを介して、ヒートシンクへ伝熱されるがサーマルビアの断面積が小さい為に、放熱効果を得難くなり放熱効果を得ようとするとサーマルビア数を増やす必要がありその場合、実装面積の制約が発生します。銅ピンを伝熱経路として、ヒートシンクへ熱伝導される為サーマルビアに比べ大きな断面積を得る事が出来るので熱抵抗が小さくなり、放熱としてより大きな効果を得られます。また、銅ピンの径と数を最適化する事により、実装面積を十分確保する事が出来ます。銅インレイ基板仕様