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高耐熱・高熱伝導樹脂を使用したパワーデバイス向けメタルベース基板
従来のDBC基板を使用したパワーモジュール用基板とは異なりベースメタル上に高熱伝導絶縁シートで導体を積層する為に発熱素子とベースメタル間の熱抵抗が小さく、ベースメタルの放熱効果を生かすことが出来ます。
このカタログについて
| ドキュメント名 | 高耐熱・高熱伝導絶縁樹脂基板（DBC代替基板） |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 595.9Kb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | TSS株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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