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多孔質セラミックス真空チャック・エアロフィックス・サクションロールのナノテム 商品案内・技術紹介

製品カタログ

ナノテム商品のご案内、ナノテムのコア技術をご紹介いたします。

・ナノテム商品は現場が10倍速くなる!素材加工技術をトータルソリューション。
どんな難加工素材(サファイア、石英ガラス、シリコン、セラミックス、プリント基板、など)も、当たり前に削り、磨き、切断すること。そしてその結果、現場の効率と材料の利用率を向上させること。ナノテムは、素材と精密加工に関するエキスパート集団として、斬新な発想に基づく加工技術と工具の開発を推し進めます。

・ナノテムのコア技術が新時代の技術革新をお約束します。
セラミックス焼結技術をコア技術とし、そこから開発を遂げた4つの要素技術の集積により、私たちナノテムは課題の解決を行います。
そこには常に、業界の常識に縛られない斬新なアイディアと、その実現の過程で進化し続けてきた高度な技術開発力があるのです。

このカタログについて

ドキュメント名 多孔質セラミックス真空チャック・エアロフィックス・サクションロールのナノテム 商品案内・技術紹介
ドキュメント種別 製品カタログ
ファイルサイズ 690.6Kb
登録カテゴリ
取り扱い企業 株式会社ナノテム (この企業の取り扱いカタログ一覧)

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真空チャック エアロフィックス aero FIX
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このカタログ(多孔質セラミックス真空チャック・エアロフィックス・サクションロールのナノテム 商品案内・技術紹介)の内容


Page 1:ナノテム商品のご案内現場が10倍速くなる!素材加工技術をトータルソリューション。Nano-TEM ProductsNano-TEM〒940-0021 新潟県長岡市城岡3丁目2-10TEL.0258-22-6725 FAX.0258-22-6726 E-mail: n-sales@nano-tem.com 担当:高津・上段http://www.nano-tem.com株式会社ナノテムどんな難加工素材(サファイア、石英ガラス、シリコン、セラミックス、プリント基板、など)も、当たり前に削り、磨き、切断すること。そしてその結果、現場の効率と材料の利用率を向上させること。ナノテムは、素材と精密加工に関するエキスパート集団として、斬新な発想に基づく加工技術と工具の開発を推し進めます。多孔質セラミックス真空チャックエアロフィックスサクションロールこの他にも様々な要素技術でニーズに対応します。お困りの際には是非ご相談下さい。半導体、液晶、プリント基板製造装置、印刷機のワーク保持用途に最適です。ウェット環境での使用が可能。加工機上でセルフカットが出来ますのでワーク固定冶具としてお使いいただけます。ラッピング、ポリッシングなどのスラリー環境での使用が可能です。平均気孔径1μmの<エアロフィックス>採用により、フィルム素材をサクションマーク(吸い込み跡)なしに吸着、高速搬送できます。また、従来は、心金内部に仕切りを設けることにより、吸着角度を決定する構造でしたが、部分吸着できることにより、どの部位でも固定が可能です。<エアロフィックス>は、独自のセラミックス焼結技術から開発された真空チャックです。従来型のスルーホールタイプ真空チャックよりも機能的に優れ、太陽電池、LED、半導体、液晶、プリント基板などの開発・製造現場などさまざまな用途・場所で活用がされています。業界初※サクションロール登場チャックによる吸い込み跡をつくらず吸着。部分吸着が可能!さまざまなワークサイズに対応!その薄い材料はどの様にチャックしていますか?従来型多孔質セラミックス型表面気孔によりたわみを解消精密ダイヤモンド砥石コア部の大きさやダイヤ部の幅等のパターンは、被加工物の材質に合わせて任意に設計でき、被加工物に対してダイヤの分担荷重を高くできるため、砥石の能力を最大限に引き出すことが可能です。40%以上の気孔を有する多孔体で、水や空気の出し入れ可能です。 ダイヤ部 コア部ドレッシングで砥石の無駄遣いをしていませんか?ポーラスチャック定盤(G8、2510x2210x320t)ポーラスチャック定盤(G8、2510x2210x320t)ポーラスチャック定盤(G8、2510x2210x320t)※2009年11月当社調べワックスフリー加工

Page 2:ナノテムのコア技術ナノテムのコア技術が新時代の技術革新をお約束します。セラミックス焼結技術をコア技術とし、そこから開発を遂げた4つの要素技術の集積により、私たちナノテムは課題の解決を行います。そこには常に、業界の常識に縛られない斬新なアイディアと、その実現の過程で進化し続けてきた高度な技術開発力があるのです。Core TechnologyNano-TEMナノテム法焼結技術助剤添加による焼結性を制御助剤と主材の共晶反応によって完全焼結が可能発塵が皆無。気孔(穴)径(1∼200ミクロン)、気孔率(10∼60%)の自在制御可。完全焼結事例焼結ネック気孔制御事例小気孔大気孔一体成形技術コア技術セラミックス焼結技術冶 具多孔質セラミックス真空チャック研 削スルーフィード+インフィード加工研 磨精密ダイヤモンド砥石SolutionsNeeds素材加工に関する解決が必要な課題群多なスイ量 産 型 案 件開 発 型 案 件課題群あなたの問題解決します!●超極細素材加工●超極薄素材加工●超極小素材加工●大型吸着盤・ 搬送盤開発●時間短縮・ 作業の効率化[   ] ダイヤ部がコア部に比べ結合度が高いことにより、コア部が先に摩耗し、被加工物は常にダイヤと接触します。さらに、40%以上の気孔を有する多孔体なので、水や空気の出し入れが可能。1台で研削・ラップ・ポリッシュを可能にする多機能機。水・エアーにより、ワーク表面状態を管理し、次工程にやさしい加工を実現。 サファイアなど難 削 材 料の研削、研磨に最適です。半導体基板等を切断する薄刃砥石(ダイヤモンド)で、50∼500μmの厚みに対応。加工能率重視、切断品質重視、溝形状付与等に対応する設計を実施。ミクロン単位の均一な気孔を有したセラミックスと独自の真空排気方式で、素材をたわませることなく、表面に加工素材を吸着。吸着部は多様な形に製作可能。ダイヤ部 コア部砥石からの水出し加工 ハニカムダイヤモンド砥石エアロフィックス ダイシングブレード切 断ダイシングブレードコ ア 技 術コ ア 技 術 セラミックス焼結技術