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アルミの軽さで鉄の剛性を持ち、低熱膨張、高熱伝導を特長とする新素材MMC
当社独自の技術で生産される「MMC(Metal Matrix Composites)」は金属とセラミックスを複合した新素材です。
アルミの軽さで鉄の剛性を持ち、振動減衰性も優れた材料です。
既存材料では困難であった装置性能向上やお困り事解決にMMCがお役に立ちます。
大型部品や複雑形状にも対応が可能です。詳しくはカタログをダウンロードください。
当社は、セラミックスや複合材料を、原料調合から仕上加工まで社内一貫生産するセラミックスの総合メーカーです。豊富なラインナップより最適なソリューションをご提案致します。
お気軽にご相談ください。ご連絡をお待ちしております。
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このカタログについて
ドキュメント名 | アルミの軽さ、鉄の剛性「金属セラミックス複合材料」 |
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ドキュメント種別 | 製品カタログ |
ファイルサイズ | 473.3Kb |
登録カテゴリ | |
取り扱い企業 | 日本ファインセラミックス株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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このカタログの内容
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MMC(金属セラミックス複合材料)
Metal Matrix Composites
当社は、従来の金属材料やセラミックス材料にない優れた特性を持つ金属とセラミックスの複合材料
MMCを生産しております。アルミの軽さで鉄の剛性を持ち、低熱膨張、高熱伝導で放熱性に優れ
た材料です。大型部品や複雑形状にも対応が可能です。装置性能をさらに向上させたい、また形状
やスペックでお困りの方に、優れた物性を持つMMCがお役に立ちます。
SAシリーズ(鋳造) SAシリーズ(浸透) SSシリーズ(浸透)
SA301 SA701 SS501
SiC 30%, アルミ 70% SiC 70%, アルミ 30% SiC 50%, Si 50%
MMC SA401 SA001 SS701
SiC 40%, アルミ 60% Si 75%, アルミ 25% SiC 70%, Si 30%
SS702
SiC 75%, Si 25%
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SA301 SA401
SA301, SA401 は、 特 長
アルミニウム合金の中に
SiCセラミックス粒子を ・ 軽量 ・ 高剛性
30または40vol%含有 ・ 低熱膨張 ・ 高熱伝導
させた複合材料です。 ・ 振動減衰性 ・ 大型、複雑形状可
砂型鋳造、ダイカストに
よる鋳造法で製造しま 用 途
す。 ● 液晶製造装置、検査装置 ● 工作機械
アルミと同等の軽さで鋳鉄以上のヤング率を持ち、量産小物、大型 ● 半導体製造装置、検査装置 ● ロボット
製品、複雑形状にも対応可能です。 ● マウンター、ボンダー ● 各種放熱板
SA701
SA701は、SiC多孔体 特 長
(70vol%)にアルミニウ
ムを含浸させた複合材料 ・ 軽量 ・ 高剛性
です。アルミと同等の軽 ・ 低熱膨張 ・ 高熱伝導
さでステンレスの1.3倍 ・ 振動減衰性 ・ 対セラミックス大型化
のヤング率を持ち、熱特 ・ 対セラミックス破壊靭性UP
性にも優れております。 用 途
セラミックスよりも大型化が容易で、金属を含浸することにより、破
壊靭性が上がり、割れにくくなっております。 ● 液晶製造装置、検査装置 ● 各種放熱板
● 半導体製造装置、検査装置
● マウンター、ボンダー
● 耐摩耗部品(粉砕機ライナー、他)
SA001
SA001は、Si多孔体(75vol%)にアルミニウムを含浸させた複合 特 長
材料です。アルミ材よりも軽く、鋳鉄同等の剛性を有し、かつセラミッ
クス材に近い低熱膨張性を有します。 ・ 軽量 ・ 高剛性 ・ 低熱膨張
用 途
● 静電チャック台座 ● プローブカード部品
SS501 SS701 SS702
SS501、SS701、 特 長
SS702は、SiC多 孔 体
(50~ 75vol%)に金属 ・ 軽量 ・ 高剛性
シリコンを含浸させた複合 ・ 低熱膨張 ・ 高熱伝導
材料です。SiC比率を変
えることでニーズにマッチ 用 途
した物性を実現しました。 ● 液晶製造装置、検査装置 ● 各種放熱板
表面に欠陥がなく、半導体・液晶の製造装置や検査装置に最適です。 ● 半導体製造装置、検査装置 ● 光学系部品
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特長(1) 軽量・高剛性
・密 度 アルミ並み 2.4 ~ 3.0 g/cm3 (※SA001はアルミより軽い)
・ヤング率 鋳鉄~ステンレス以上 120~ 350 GPa
[軽い] ヤング率
(GPa)
400
MMC
MMC
鉄
300 SS
(SiC/Si)
SUS
200 SA
(SiC/Al)
[たわまない] (Si/Al)
Ti FC
100
Al
Mg
MMC アルミニウム
2 4 6 8 密度
(g/cm3)
特長(2) 優れた熱特性
・熱膨張係数 3~ 14 ×10-6/K
・熱 伝 導 率 120~ 190 W/m・K
熱伝導率
(W/m・K)
[熱伝導が良い] 400
CU
熱源 熱源
300
SA
MMC SUS、鋳鉄 SS (SiC/Al)
(SiC/Si) (Si/Al)
200
Al
[熱膨張が小さい]
熱源 熱源 100 MMC
FC
MMC 銅・アルミ SUS
5 10 15 20 熱膨張係数
(10-6/K)
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MMC物性比較表
MMC(金属セラミックス複合材料) アルミニウム 鋳鉄 ステンレス セラミックス
鋳造法 浸透法 AC4A 5052 SUS304 99.5%
FC250 SiC
SA301 SA401 SA701 SA001 SS501 SS701 SS702 T6 H34 Al2O3
セラミックス種類 SiC Si SiC Al2O3 SiC
Ceramics -
(vol%) 30 40 70 75 50 70 75
金属種類 Al Si Al Al Fe Fe
Metal -
(vol%) 70 60 30 25 50 30 25
密 度
Density JIS R1634 2.8 2.9 3.0 2.4 2.8 3.0 3.0 2.7 2.7 7.3 7.9 3.9 3.1
(g/cm3)
曲げ強度
Flexural Strength JIS R1601 --- --- 340 150 300 300 420 --- --- --- --- 440 490
(MPa)
ヤング率
Young’s Modulus JIS R1602 125 150 260 120 280 330 350 75 70 115 210 370 430
(GPa)
ポアソン比
Poisson’s Ratio JIS R1602 0.29 0.29 0.20 0.29 0.20 0.20 0.20 0.33 0.34 0.28 0.33 0.25 0.16
(-)
破壊靭性
Fracture Toughness JIS R1607 15 14 8 3 3 3 3 --- --- --- --- 3 3
(MPa・m1/2)
熱膨張係数
Thermal Expansion JIS R1618 14 13 7 9 3 3 3 21.0 23.4 9.8 17.3 7.7 3.1
(×10-6/K)
熱伝導率
Thermal Conductivity JIS R1611 150 155 160 120 175 190 170 138 140 50 15 33 140
(W/m・K)
比 熱
Specific Heat - 0.8 0.9 0.6 0.9 0.8 0.7 0.8 0.9 --- 0.5 0.6 --- ---
(J/g・K)
体積固有抵抗
Volume Resistivity JIS C2141 --- --- 1×10-5 4×10-5 2×10-2 2×10-2 2×10-2 3×10-6 --- 7×10-5 7×10-5 >1014 104
(Ω・cm)
HB 90 68 <187
硬 度
Hardness HRB 90 93 110 35 83
HRC 35
MMC材の熱膨張係数はRT~200°Cでの測定データです。
上記特性値は保証値ではありません。特性値は改良のため予告なく変更することがございます。
SA301顕微鏡写真 SA701顕微鏡写真 SS702顕微鏡写真
100μm 200μm 100μm
色の濃い部分 … SiC 色の明るい部分 … アルミニウム合金または金属シリコン
URL https://www.japan-fc.co.jp
(改訂:2022 年 7月)