このカタログについて
| ドキュメント名 | カスタムパッケージ 受託開発・製造 |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 1.6Mb |
| 取り扱い企業 | シチズン電子株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
このカタログの内容
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カスタムパッケージ 受託開発・製造
光・センシングデバイスの小型パッケージはお任せください。
開発から量産までトータルサポートします。
OEM・ODMビジネス 保有技術
➢実装技術 ➢構造設計
センサ WB・DB・狭密度実装 ドームスイッチ
MEMS ➢光学設計
機能
部品
反射枠（挟角／広角） 光学レンズ
➢回路設計
カスタム小型パッケージ
LED電源 カスタムIC
➢熱・流体設計
カスタムモジュール 放熱ヒートシンク 流体解析
➢超精密加工
精密金型 マイクロニードル
【お問合せ窓口】 シチズン電子株式会社 事業企画部 太田良純 Email: ohtayos@citizen.co.jp Tel 0555-22-9917
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パッケージ技術
中空+光学部品 樹脂封止 COB
各種センサに適合 小型集積・高信頼性 高放熱・狭密度実装
マイクロレンズアレイ 封止樹脂 リフレクタ－ 高放熱金属基板
コア部品をダイレクト実装
反射枠 ＋ レンズ
狭密度実装
LED素子
各種電子部品
基板
（セラミック、樹脂、金属コア等） クロスワイヤー
気密封止 マルチチップ 防水・可動
ノイズ対策・高信頼性 小型化・多機能化 独自工法で拓く付加価値
小型・高放熱RGBレーザ－ IC、マイコン、ドライバ、スイッチ等
防水シート
コア部品2
接着シート
コア部品1
LED（R、G、B、IR等） 回路基板
メタルキャップ
シーム溶接
充填ガス ➢コア部品を
（N2、ドライエアー） 防水一括ラミネート
➢小型
➢高放熱
放熱PAD IC IC上に素子
➢リークテスト （スタック構造）
【お問合せ窓口】 シチズン電子株式会社 事業企画部 太田良純 Email: ohtayos@citizen.co.jp Tel 0555-22-9917