【システム製品カタログ】ASUS IoTが提案するエッジAIシステムで、エッジコンピューティングの力を放つ

エッジAIシステム エッジコンピューティングのパワーを解き放つ

エッジコンピューティングのパワーを解き放つ AIアプリケーションのための革新的なプラットフォーム エッジAIシステム ASUS IoTエッジAIシステムは、GPUコンピューティングとAIoTの可能性を兼ね備えた画期的なプラットフォーム です。NVIDIA®およびインテル®組込み型MXM GPUモジュール、NVIDIA® Jetsonベースのプラットフォーム、 多様な市場ニーズに対応するGPUコンピューティングプラットフォームを提供します。比類ないパフォーマンスで、 エッジでのリアルタイムAI推論を可能にし、産業を変革します。堅牢、ファンレス、防振構造、幅広い温度サポート、 低電力消費の設計により、ファクトリーオートメーション（FA）、マシンビジョン、ビデオ解析、自律走行車などの要求 の厳しいエッジAIアプリケーションに優れています。ASUS IoTは、最も困難なシナリオに対応する堅牢性と信頼性 を確保し、新時代のイノベーションと効率化を推進します。 パワフルでスケーラブルな 最新のコンピューティング 独自の熱設計 堅牢な電源設計 GPUコンピューティング プラットフォーム ASUS IoTは、TDP450WのデュアルGPUをサポートする業 ASUS IoTのエッジAIシステムは、最新の第13世代/第12世 特許取得済みのシステム設計は、CPU、GPU、およびすべて 革新的な高電流耐性の電源設計により、幅広いDC入力や電 界初のエッジAIシステムを開発しました。ASUS IoTシステム 代インテルCPUとNVIDIA Jetson Orin™シリーズを搭載し の周辺機器からの熱を効果的に放散し、ファンレス構造で極 力消費の激しいGPUコンピューティングの下でも極めて高 は、インテル Arc™ A-シリーズ MXM、NVIDIA PCIe® GPU た様々なフォームファクタで利用可能で、市場のダイナミック めて高い堅牢性を実現します。これにより、安定した動作が保 い信頼性を確保します。イグニッションパワーコントロールの カード、Jetson SoMをサポートしており、電力効率の高いオ な要件を満たします。 証されるとともに、ファンレス設計によりホコリの発生がさら サポートが、さらなる安定性を提供します。 プションから超高速スループットのソリューションまで、幅広 に抑えられ、耐久性が向上しています。 い選択肢を提供します。 産業用機能セットと豊富なI/O 防振設計 認証コンプライアンス 統合を容易にする ソフトウェアサポート Compliance PoE、絶縁型DIO、マルチCOMポート、CANバスなどをサ ASUS IoTのエッジAIシステムは、構造サポート、GPUリテー システム検証済みの認証対応でご安心いただけます。当社の API、ミドルウェア、さまざまな垂直アプリケーションに合わせ ポートし、幅広いアプリケーションのシームレスな接続を可能 ナー、ケーブルスクリューロック、ダンピングブラケットを備え エッジAIシステムはMIL-STD 810Hに準拠し、最大5GRMS たデバイス制御ツールキットなど、包括的なソフトウェアサ にします。 た堅牢な機械設計により、スムーズで中断のない動作を実現 の耐振動性を備えています。 ポートで統合プロセスを簡素化します。 し、車載状況に優れています。 2 3

エッジAIシステムと アプリケーション 信頼性の高いリアルタイムの意思決定を 可能にするエッジAIコンピュータ PE 8000G のフルスペクトラム PE 6000G ASUS IoTは、多様な市場アプリケーションに対応するエッジAIシステムの包括的なポートフォリオを提 供します。NVIDIA® およびインテル® の組込み型MXM GPUモジュール、NVIDIA® Quadro GPU ベースのPCI Expressグラフィックカード、NVIDIA® Jetson™ モジュールやその他の組込みフォーム ファクタを利用したエッジAIプラットフォームを搭載したこれらのシステムは、エッジコンピューティング PE 4000G とAIワークロードを加速するように設計されています。ASUS IoTは、パフォーマンス、ライフサイクルの 長さ、電力消費、フォームファクタに重点を置き、さまざまな組込み要件を満たすフルスペクトラムのソ リューションを提供します。ハイパフォーマンスコンピューティングであれ、特定のフォームファクタであ PE 400D れ、当社のエッジAIシステムは、多様なアプリケーションで優れた性能を発揮するために必要なパワーと 柔軟性を提供します。 PPEE 33000000GG MXM GPU PE 1100N GPUs Support PE 1000N JETSON コンパクトで省電力 高いスループット 対象アプリケーション トラフィック管理 AMR スマートシティ マシンビジョン 自律走行 AI推論とトレーニング 4 5 TOPS TOPS/TFLOPS

製品ラインナップ PE3000G PE400D PE4000G PE6000G PE8000G PE1100N シリーズ PE1000N シリーズ Dimension 240 x 230 x 125.7 mm 176.6 x 210 x 250 mm 225 x 190 x 350 mm 225 x 221 x 443 mm 225 x 288 x 443 mm SoC/SOM Jetson Orin Nano 4G Jetson Orin Nano 8G Jetson Orin NX 8G Jetson Orin NX 16G Jetson Nano™ Jetson TX2 NX Jetson Xavier™ NX Case Weight 8.2 kg 6.8 kg 8 kg 9.2 KG Coming soon 2 x NVIDIA Denver Chassis Aluminum alloy with heavy Aluminum alloy with heavy Aluminum alloy with heavy Aluminum alloy with heavy Aluminum alloy with heavy construction duty metal duty metal duty metal duty metal duty metal CPU 6 x Arm® Cortex®-A78AE v8.2 8 x Arm® Cortex®- 4 x Arm® 2 64-Bit 6 x NVIDIA Carmel A78AE v8.2 Cortex®-A57 4 x Arm® Arm®v8.2 64-bit Intel® Core™ i9-12900E/ Intel® Core™ i9-12900E/ Intel® Core™ i9-12900E/ Cortex®-A57 System Intel® Xeon® W-1290TE i9-12900TE i9-12900TE i9-12900TE Intel® Core™ i7-12800HE Intel® Core™ i9-10900E Intel® Core™ i7-12700E/ Intel® Core™ i7-12700E/ Intel® Core™ i7-12700E/ 512-core NVIDIA Processor Intel® Core™ i5-12600HE Intel® Core™ i7-10700E i7-12700TE i7-12700TE i7-12700TE GPU Ampere GPU with 16 1024-core NVIDIA Ampere GPU with 32 Tensor Cores 128-core NVIDIA 256-core NVIDIA 384-core NVIDIA Intel® Core™ i3-12300HE Intel® Core™ i5-10500E Intel® Core™ i5-12500E/ Intel® Core™ i5-12500E/ Intel® Core™ i5-12500E/ Tensor Cores Maxwell™ Pascal™ GPU Volta™ with 48 Tensor Cores Intel® Core™ i3-10100E i5-12500TE i5-12500TE i5-12500TE Intel® Core™ i3-12100E/ Intel® Core™ i3-12100E/ Intel® Core™ i3-12100E/ i3-12100TE i3-12100TE i3-12100TE System； Memory 4 GB 64-bit LPDDR5 8 GB 128-bit LPDDR5 8 GB 128-bit LPDDR5 16 GB 128-bit 6 GB 128-bit LPDDR5 4 GB 64-bit LPDDR4 4 GB 128-bit LPDDR4 8 or 1 LPDDR4x Chipset - W480E R680E R680E R680E Ethernet 2 x 10/100/1000 Mbps, RJ45 2 x 10/100/1000 Mbps, RJ45 Graphics Intel® UHD Graphics (i3) Intel® UHD Graphics 630 Intel® UHD Graphics 770 Intel® UHD Graphics 770 Intel® UHD Graphics 770 3 x USB 3.2 Gen1, Type-A 3 x USB 3.2 Gen1, Type-A USB (or header) 1 x USB 2.0, Micro-USB for OS Flash 1 x USB 2.0, Micro-USB for OS Flash Memory 2 x SO-DIMM, up to 64GB 2 x SO-DIMM, up to 64GB ECC/ x SO-DIMM, up to 64GB ECC/ 2 x USB 2.0, Pin Header (Internal) 2 x USB 2.0, Pin Header (Internal) DDR5 SDRAM non-ECC DDR4 SDRAM 2 x SO-DIMM, up to 64GB ECC/ 2 x SO-DIMM, up to 64GB ECC/ 2 (ECC only for Xeon CPU) non-ECC DDR5 SDRAM non-ECC DDR5 SDRAM non-ECC DDR5 SDRAM PoE 4x PoE + (optional) - - - - Wired COM 2 x RS-232/422/485, DB9 2x RS-232/422/485, 2 x RS-232/422/485, DB9 1 x CAN bus, DB9 DB9 1 x CAN bus, DB9 Interface Ethernet 3 x Intel® i226 (2.5 GbE) bE) 1x Intel® i219 (1 GbE) 1 x Intel® i219-LM(1 GbE) 3 x Intel® i210-IT (1 GbE) 1x Intel® i219 (1 GbE) 1x Intel® i219 (1 G 1x Intel® i226 (2.5 GbE) 1x Intel® i226 (2.5 GbE) 1x Intel® i226 (2.5 GbE) DIO 4 x DI, 4 x DO (2x5 Terminal Block, w/ isolation) 4 x DI, 4 x DO (2x5 Terminal Block, w/ isolation) 2x HDMI 1 x HDMI 2.0 Display 1 x HDMI 1.4a 1 x HDMI 2.0b 1 x HDMI 2.0b Display port 2x DP++ 1 x HDMI 1.4 2x HDMI 2x HDMI 2x HDMI 3840 x 2160 @30Hz 3840 x 2160 @60Hz 3840 x 2160 @60Hz 4X DP (with MXM GPU card) 1 x DP 2x DP++ 2x DP++ 2x DP++ Debug Port 1 x Debug console via Micro-USB 1 x Debug console via Micro-USB 3 x COM: RS-232/422/485, DB9 2 x COM: RS-232/422/485, DB9 1 x COM* : RS-232/422/485, 2x COM: RS-232/422/485 2x COM: RS-232/422/485 2x COM: RS-232/422/485 Wi-Fi Optional Optional I/O Interface Serial port 2 x COM: RS-232, DB9 CAN Bus (2.0A/B), DB9 4x COM: RS-232, DB9 4x COM: RS-232, DB9 4x COM: RS-232, DB9 (optional) *Default RS-232, congured to (optional) (optional) (optional) CANBus by onboard jumper Bluetooth Optional Optional Wireless 1x USB 3.2 Gen2x2 (20G), type C Interface Cellular Optional Optional USB 3.2/ 3.1 3x USB 3.2 Gen2x1 (10G) ,type A 2 x USB 3.2 Gen2, type A 1x USB 3.2 Gen2x2 (20G), type C 1x USB 3.2 Gen2x2 (20G), type C 4 x USB 3.2 Gen1, type A 4x USB 3.2 Gen2x1 (10G) ,type A 4x USB 3.2 Gen2x1 (10G) ,type A 4x USB 3.2 Gen2x1 (10G) ,type A 2x USB 3.2 Gen1 (5G), type A 2x USB 3.2 Gen1 (5G), type A 2x USB 3.2 Gen1 (5G), type A GPS Optional Optional USB 2.0 1x USB 2.0, type A - 2x USB2.0, type A 2x USB2.0, type A 2x USB2.0, type A M.2 M key 1 x 2242/2260/2280, for M.2 SSD (PCIe, OS disk, size option) 1 x 2242/2260/2280, for AEM, M.2 SSD (PCIe, I2C and SMBus) Audio Mic in; Line out Mic in; Line out Mic in; Line out Mic in; Line out Mic in; Line out Digital I/O 4x DI, 4 x DO support isolation 4x DI, 4 x DO support isolation 4x DI, 4 x DO support isolation 4x DI, 4 x DO support isolation 4x DI, 4 x DO support isolation M.2 E key 1 x 2230, for Wi-Fi/BT (PCIe, USB 2.0, I2C and PCM) 1 x 2230, for Wi-Fi/BT (PCIe, USB 2.0, I2C and PCM) Expansion SATA HDD 2 x hot-swappable 2.5” HDD/ 2 x hot-swappable 2.5” HDD/ 2 x hot-swappable 2.5” HDD/ 4 x hot-swappable 2.5” HDD/ 4 x hot-swappable 2.5” HDD/ M.2 B key 1 x 3042/3052, for 4G/5G (PCIe, USB 2.0/3.0) N/A SSD trays SSD trays SSD trays SSD trays SSD trays Storage interface mSATA - 1 1 1 1 Mini PCIe N/A 1 x Full-Length socket, for 4G/LTE (USB 2.0) M.2 (M-key) 1 1 1 1 1 SIM 2 x nano-SIM slots 2 x nano-SIM slots Slot M.2 (E-key) 1 1 1 1 1 Micro SD N/A 1 x Micro SD slot M.2 (B-key) 1 - 2 2 2 Power Power Input 12 to 24 VDC, 3-pin terminal block (1-pin for remote button) 12 to 24 VDC, 3-pin terminal block (1-pin for remote button) mPCIe 1 1 1 1 1 Mounting Wall-mount (support assembly with DIN rail clips) Wall-mount (support assembly with DIN rail clips) Expansion SIM 1 2 3 3 3 4 x PCIe slots 5 x PCIe slots 7 x PCIe slots Mechanical Dimensions Board: 3.5", 146 x 105 mm Board: 3.5", 146 x 105 mm 1x PCIe slot 4 x PCIe slots (1 x PCIe x16 Gen4 + 3 x PCIe (1 x PCIe x16 Gen4 + 3 x PCIe System: 152 x 114 x 72 mm System: 152 x 114 x 62 mm PCI/ PCIe (1 x PCIe x8 Gen4 for MXM (1 x PCIe x16 + 1 x PCIe x4 or (1 x PCIe x16 Gen4 + 2 x PCIe x4 or x4 Gen3 + 2 x PCIe x1 Gen3 or GPU card) 2 x PCIe x8 + 1 x PCIe x4, x4 or auto-detect) 2 x PCIe x8 Gen4 + 2 x PCIe x4, 2 x PCIe x8 Gen4 + 3 x PCIe 2 x PCIe x8 Gen4 + 3 x PCIe x4 Weight 1.4 KG 1.4 KG auto-detect) Gen4 x4, auto-detect) Gen3 + 2 x PCIe x1 Gen3) Operating Temp. -20 ~ 50°C -20~60°C DC Input 8-48V DC 9-36V DC 8-48V DC 8-48V DC 8-48V DC Power supply Operating Ignition Humidity 5~95% (non-condensing, IEC standard) 10~95% (non-condensing, IEC standard) Control Integrated - Integrated Integrated Integrated Environment Storage Temp. -40~85°C -40~85°C Operating -20 ~ 60°C 0°C with 35W CPU -20~60°C with 35W CPU -20~60°C with 35W CPU Temperature (w/ 50W MXM, 45W CPU) -20~60°C -20~6 -20~55°C with 65W CPU -20~55°C with 65W CPU -20~55°C with 65W CPU Relative Humidity 10 to 95% (non-condensing) 10 to 95% (non-condensing) Certication CE, FCC, CB, BSMI CE (IEC 61000-6-2/4), FCC, Environmental VCCI, RCM, CCC, BSMI, UL, CB CE, FCC, CB, BSMI CE, FCC, CB, BSMI CE, FCC, CB, BSMI Security TPM on-board TPM v2.0 on-board TPM v2.0 MIL-STD 810H; Vibration: 0.5 Grms, sine, Shock & 5-500 Hz MIL-STD 810H; Watch Dog Timer Yes. HW WDT Yes. HW WDT Vibration Vibration during operation: Vibration during operation: MIL-STD 810H MIL-STD 810H 5-500 Hz, 5 Grms, 3 Axes Shock: 50 Grms, half sine, Others 11ms 5-500 Hz, 3 Grms, 3 Axes Operating System Ubuntu Ubuntu 6 7

ASUS IoTを選ぶ理由 革新的なテクノロジーと 独自の技術サポート Tier 1サプライヤとの 柔軟なデザイン 強力なパートナーシップ ASUS IoTについて ASUS IoTはASUSのサブブランドとして、AIやIoT分野における素晴らしいソリューションの創造に尽力しています。ASUSの使命 は、組込みシステムの信頼できるプロバイダとなり、AIoTソリューションのエコシステムの拡大に貢献するパートナーとなることで す。ASUS IoTは、多様な垂直市場においてクラス最高の製品とサービスを提供することを目指しています。また、効率性を高める 完全統合型で迅速な市場投入を実現するアプリケーションをお客様と連携して開発し、世界中の人々に便利で効率的かつ安全な生 活環境、職場環境を提供することに努めています。 ご注文の際は、仕様をご確認ください。本稿は参考資料です。すべての製品の仕様は、 予告なしに変更されることがあります。 本稿のいかなる部分も、出版社の書面による事前の許可なく、電子的、複写、記録、その他の いかなる形式または手段によっても複製することを禁じます。 © ASUSTeK Computer Inc. All rights reserved.