マイクロフォーカスX線CTシステムXVA-160RZにてFETをCT撮影し、ボイドを検出した事例です。
FET(電界効果トランジスタ)を3次元斜めCTで撮影した事例です。
透視撮影では実装部のはんだとチップ下のはんだが重なり合って各層のボイドを見分ける事が困難です。
そこで、CT撮影をする事で添付資料のように断層を分けて観察する事が可能となります。
XVA-160RZはユーセントリック機能によって透視観察の段階で撮影部位を指定し、そのままサンプルを取り出すことなく、3次元斜めCTの撮影に移行することができるため、工数削減にも繋がります。
XVA-160RZは半導体、電子部品、電子モジュールの品質保証・故障解析・検査用途でオールマイティーに使用できる3次元X線CTシステムです。
透視観察機能、3次元斜めCT機能、直交CT機能など用途に応じて使い分けをすることで、効率的に解析業務を進めるだけでなく、解析の成功率を劇的に向上させます。また、標準搭載されているプログラム運転機能を使うことで、製品選別や抜き取り検査用途で使用いただくことも可能です。
#X線#斜めCT#透過#非破壊#直交CT#クラック#不具合#ボイド#異物#ワイヤー#ボンディング#基板#半導体
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このカタログについて
| ドキュメント名 | 【UHS_X線CTシステム撮影事例】FET観察事例 |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 事例紹介 |
| ファイルサイズ | 356.4Kb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | 株式会社ユー・エイチ・システム (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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このカタログの内容
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XVA-160RZ、スライド 1: X線 撮影事例集 #００２ UHS マイクロフォーカスX線CTシステム
X線 撮影事例集 #００２
UHS マイクロフォーカスX線CTシステム
FET（電界効果トランジスタ)
斜めCT撮影
観察事例
斜めCT撮影
すると・・・
透過画像 実装面はんだ
チップ下はんだ
断層分離が可能
神奈川県大和市下鶴間505-1 Tel:046-272-0111 https://www.uhsystem.co.jp/