マイクロフォーカスX線CTシステムXVA-160RZにてインターポーザー基板をCT撮影し、はんだクラックを検出した事例です。
XVA-160RZは半導体、電子部品、電子モジュールの品質保証・故障解析・検査用途でオールマイティーに使用できる3次元X線CTシステムです。
透視観察機能、3次元斜めCT機能、直交CT機能など用途に応じて使い分けをすることで、効率的に解析業務を進めるだけでなく、解析の成功率を劇的に向上させます。また、標準搭載されているプログラム運転機能を使うことで、製品選別や抜き取り検査用途で使用いただくことも可能です。
スマートフォンの基板に実装されたCPUのはんだバンプを3次元斜めＣＴで撮影した事例です。CT撮影をすることで、透視観察では見つけることができなかったはんだクラックを検出することができました。CT撮影は基板をスマートフォンから取り出した状態で実施しました。CPUの裏面には無数のチップ部品が実装されており、CPU自体も3次元構造になっているため、非破壊解析は一般的には非常に困難とされています。
XVA-160RZはユーセントリック機能によって透視観察の段階で撮影部位を指定し、そのままサンプルを取り出すことなく、3次元斜めCTの撮影に移行することができるため、スマートフォンの基板のような複雑な構造のサンプルでも観察部位を見逃すことなく撮影することができます。
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このカタログについて
| ドキュメント名 | 【UHS_X線CTシステム撮影事例】はんだクラックのCT断層 |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 事例紹介 |
| ファイルサイズ | 397.5Kb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | 株式会社ユー・エイチ・システム (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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このカタログの内容
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XVA-160RZ、スライド 1: X線 撮影事例集 #001 UHS マイクロフォーカスX線CTシステム
X線 撮影事例集 #001
UHS マイクロフォーカスX線CTシステム
半導体パッケージ内部
はんだクラックのCT断層観察事例
マ イ ク ロ フ ォ ー カ ス X 線 C T シ ス テ ム
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