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有機 EL 専用 COP/FOP 兼用ボンダー 機種名:FPX007CG/FP2 品番:NM-EFL1UC / NM-EFL1UC-M
製品カタログ
パネルサイズ1インチから8インチに対応する有機EL専用COP / FOPボンダー
◆IC / TCP供給部併設にて、4つの実装形態(COG / FOG / COP / FOP)にも対応
◆LCD向けCOG実装で培った実装品質と生産性を有機EL向けCOP / FOP実装でも実現
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このカタログについて
ドキュメント名 | 有機 EL 専用 COP/FOP 兼用ボンダー 機種名:FPX007CG/FP2 品番:NM-EFL1UC / NM-EFL1UC-M |
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ドキュメント種別 | 製品カタログ |
ファイルサイズ | 365Kb |
登録カテゴリ | |
取り扱い企業 | パナソニック コネクト株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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このカタログの内容
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2023
有機 EL専用 COP/FOP兼用ボンダー
半導体組み立てシステム
カタログ
機種名FPX007CG/FP2
品番 .NM-EFL1UC / NM-EFL1UC-M
•パネルサイズ1インチから8インチに対応する有機EL専用COP / FOPボンダー
•IC / TCP供給部併設にて、4つの実装形態(COG / FOG / COP / FOP)にも対応
•LCD向けCOG実装で培った実装品質と生産性を有機EL向け
COP / FOP実装でも実現
※オプション構成やお客様仕様によっては
機械指令及びEMC指令に適合しない
場合があります。
機 種 名 FPX007CG/FP2
品 番 NM-EFL1UC(正流れ機 左 → 右) / NM-EFL1UC-M( 逆流れ機 右 → 左)
パ ネ ル サ イ ズ L 25 mm × W 30 mm ~ L 130 mm × W 190 mm(1インチ ~ 8インチ相当)実装辺は短辺側
パネル厚:0.05 mm ~ 1.0 mm パネル総厚:0.05 ㎜ ~ 2.0 mm
サイクルタイム※1 COP実装:3.5 s / パネル(本圧着時間:5 s) FOP実装:3.5 s / パネル(本圧着時間:5 s)
実 装 精 度※2 パネル 5インチ相当 本圧着後 IC XY:± 3 μm / 3σ TCP XY:± 4 μm / 3σ
A C F サ イ ズ W 0.8 mm ~ 2.0 mm リール径:Max.φ 230 mm
I C サ イ ズ L 7 mm × W 0.7 mm × t 0.3 mm ~ L 35 mm × W 1.5 mm × t 1.0 mm
T C P サ イ ズ L 14 mm × W 20 mm × t 0.04 mm ~ L 64 mm × W 50 mm × t 0.1 mm
工 程 ACF貼り付け 仮圧着 本 圧 着
圧着仕様 温 度※3 40 ~ 150 ℃ 40 ~ 120 ℃ 40 ~ 400 ℃(バックアップステージ:40 ~150 ℃)
圧 力 20 ~ 160 N 10 ~ 50 N 30 ~ 1 000 N
電 源 三相 AC 200 / 220 / 380 / 400 V、 50 / 60 Hz 、7.0 kVA
空 圧 源 0.45 MPa 、 本体:300 L / min (A,N.R) 供給部(TCP供給部のみ):200 L / min
真 空 源 ー0.08 MPa × 2系統、 240 L / min (吸い込み総流量)
設 備 寸 法※4 IC供給部仕様:W 3 856 mm × D 1 200 mm × H 1 950 mm ※5
TCP供給部仕様:W 3 856 mm × D 2 090 mm × H 1 950 mm ※5
質 量 ※ 4 本 体:3 400 kg TCP供給部:700 kg
※サイクルタイムおよび実装精度などの値は、プロセス条件などにより異なります。 ※3:ツール表面温度
※1:1辺1IC実装または1辺TCP実装、パネル2枚同時搬送時。プロセス等の条件により、異なります。 ※4:オプション構成により異なります。
※2:当社評価用ワークによる ※5:シグナルタワー除く
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機種名FPX007CG ⁄ FP2
品番.NM-EFL1UC / NM-EFL1UC-M
COG / FOG / FOP / COP 4つの実装工法に対応
● リジッド / フレキシブル有機ELパネルの両方に対応
● 2つの部品供給部(IC & TCP)を搭載し、IC実装 / TCP実装に対応
● 樹脂パネルに対応する新型ハンドリング機構、反り矯正機構および認識照明を採用
COG FOG FOP COP
実
装
形
態 IC ガラス ガラス
パネル TCP TCP 樹脂
パネル IC 樹脂
パネル パネル
高生産性の実現 / 高品質の追求
● コンパクト設計による機構の最小化とストローク短縮とによる高速化の実現
● オルタネート機能搭載の部品供給部(IC / TCP)で、無停止部品供給を実現
● IC / TCP 供給部・本圧着ヘッド併設で切替時間の短縮化を実現(供給部・本圧着ヘッドはIC専用 或いは TCP専用での選択も可能)
● 高効率エア循環と設備内発塵を抑える設計でクリーン度向上を実現
● 高い信頼性と実績のある高剛性仮圧着ヘッドを継承(定点実装)
● 高分解能カメラ、独自の反り矯正機構および認識照明を採用し高精度化を実現
IC / TCP 供給部 併設 (背面)
高精度実装を実現する仮圧着ヘッド IC / TCP 本圧着ヘッド 併設 TCP供給 IC供給部
ラインソリューション
● ラインコントロール機能(CIM)強化による稼動分析・稼動向上を実現
安全に関するご注意
●ご使用の際は、取扱説明書をよくお読みの上、正しくお使いください。
●カタログの記載商品を安全に使用して頂くために、取扱いについては稼働時、停止時に拘らず、設備付属の取扱説明書および
設備の警告を十分確認した上で正しい作業を実施されますようお願い致します。
パナソニックグループは環境に配慮した製品づくりに取り組んでいます 詳しくは
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●お問い合わせは…
パナソニック コネクト株式会社
プロセスオートメーション事業部
〒571-8502
大阪府門真市松葉町2番7号
このカタログの記載内容は
2023年1月1日現在のものです。
Ver.2023.1.1
© Panasonic Connect Co., Ltd. 2023
●仕様および外観の一部を改良のため予告なく変更することがありますのでご了承ください。
●ホームページからのお問い合わせは https://industrial.panasonic.com/jp/r/fw