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半導体組み立てシステム
◆パネルサイズ3インチから17インチ(2枚搬送時は12インチまで)に対応するCOGボンダー
◆培ってきたCOG実装技術をベースに、さらなる実装品質と生産性の向上を実現、より使いやすいCOGボンダーへと進化
◆正流れ機(左→右)に加え、逆流れ機(右→左)をラインアップ化、ペアラインによる工場運営の効率化に貢献
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このカタログについて
ドキュメント名 | COGボンダー 機種名:FPX105CG 品番:NM-EFL1PC/ NM-EFL1PC-M |
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ドキュメント種別 | 製品カタログ |
ファイルサイズ | 266.8Kb |
登録カテゴリ | |
取り扱い企業 | パナソニック コネクト株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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このカタログの内容
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2023
COGボンダー
半導体組み立てシステム
カタログ
機種名FPX105CG
品番 .NM-EFL1PC / NM-EFL1PC-M
•パネルサイズ3インチから17インチ(2枚搬送時は12インチまで)に
対応するCOGボンダー
•培ってきたCOG実装技術をベースに、さらなる実装品質と生産性の
向上を実現、より使いやすいCOGボンダーへと進化
•正流れ機(左→右)に加え、逆流れ機(右→左)をラインアップ化、
ペアラインによる工場運営の効率化に貢献
※オプション構成やお客様仕様によっては
機械指令及びEMC指令に適合しない
場合があります。
機 種 名 FPX105CG
品 番 NM-EFL1PC(正流れ機:左→右)/ NM-EFL1PC-M(逆流れ機:右→左)
L 75 mm × W 55 mm ~ L 390 mm × W 220 mm(3インチ ~ 17インチ相当)
パ ネ ル サ イ ズ L 255 mm × W 195 mm(12インチ相当)以下は、2枚同時搬送
ガラス厚 : 0.3 mm ~ 1.1 mm パネル総厚 : 0.6 mm ~ 2.5 mm
サイクルタイム 10.0 s / パネル(4 IC / 10インチパネル)※1
実 装 精 度※2 本圧着後 XY: ±5 μm / 3σ(1 IC / 5インチ以下パネル時 XY: ±3 μm / 3σ)
A C F サ イ ズ W 1.0 mm ~ W 2.0 mm リール径 : Max.φ 200 mm
I C サ イ ズ L 7 mm × W 0.7 mm × T 0.3 mm ~ L 30 mm × W 1.5 mm × T 1.0 mm
工 程 ACF貼り付け 仮圧着 本圧着
圧着仕様 温 度※3 40 ~ 120 ℃ 40 ~ 120 ℃ 40 ~ 320 ℃(バックアップステージ : 40 ~ 100 ℃)
圧 力 20 ~ 160 N 10 ~ 50 N 50 ~ 400 N
電 源 三相 AC 200 / 220 / 380 / 400 V、 50 / 60 Hz、 6.0 kVA
空 圧 源 0.45 MPa、 400 L / min (A.N.R.)
真 空 源 ー0.08 MPa × 2系統、 240 L / min (吸い込み総流量)
設 備 寸 法※4 W 3 822 mm × D 1 500 mm × H 1 600 mm ※ (5 IC供給部含む)
質 量※4 2 800 kg
※サイクルタイムおよび実装精度などの値は、条件により多少異なる場合があります。 ※3:ツール温度
※1:2辺4IC(3+1)実装、パネル2枚同時搬送時。プロセス等の条件により異なります。 ※4:オプション構成により異なります。
※2:当社評価用ワークによる。 ※5:シグナルタワー除く
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機種名FPX105CG
品番.NM-EFL1PC / NM-EFL1PC-M
進化する液晶パネルへFPX105が提供するソリューション
汎用性の向上
● 3インチから17インチサイズの液晶パネルに対応
● 12インチサイズまで2枚同時搬送、1枚搬送時は最大17インチまで対応サイズを拡張しており、高い汎用性を実現
[AV / 車載 ] [電子ペーパー ] [ミニタブレットPC] [ノートPC]
5 / 6.5 ” 6.0 ” 7.0 ”
15.6 ”
高精度実装の実現 高精度実装を実現する新型仮圧ヘッド
● 仮圧着部に新型高剛性ワンバイワンシングルヘッドを採用
● 仮圧着ヘッド動作を、上下と回転(微小)動作のみにシンプル化、完全定点実装を実現
● 仮圧着工程に高分解能カメラを搭載、認識性能の向上を実現
高生産性の実現
● 仮圧着部にコンパクトな新型高速反転ヘッドを搭載、供給部からのICのダイレクトピックアップと高速反転移載を実現
● 新型コンパクトIC供給部を搭載、IC供給部からの移動距離を最小化
● IC供給部のダブルステージ化によるオルタネート機能を搭載、ICの無停止供給を実現
新型高速反転ヘッド 新型コンパクト IC 供給部
高品質の追求
● 本圧部に新型高剛性ヘッドフレームを採用。加圧反力を最小化するとともに、本圧部でのICシフト量を最小化 新型高剛性本圧着ヘッド
● 供給部からのICハンドリング回数を当社従来機の4回から2回へと最小化、ICへのダメージの低減を実現
● IC吸着前の認識+X-Y補正(標準機能)とθ補正(オプション機能)による確実なICのピックアップを実現
※標準ヘッド構成は4本 / オプションにて6本対応
安全に関するご注意
●ご使用の際は、取扱説明書をよくお読みの上、正しくお使いください。
●カタログの記載商品を安全に使用して頂くために、取扱いについては稼働時、停止時に拘らず、設備付属の取扱説明書および
設備の警告を十分確認した上で正しい作業を実施されますようお願い致します。
パナソニックグループは環境に配慮した製品づくりに取り組んでいます 詳しくは
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●お問い合わせは…
パナソニック コネクト株式会社
プロセスオートメーション事業部
〒571-8502
大阪府門真市松葉町2番7号
このカタログの記載内容は
2023年1月1日現在のものです。
Ver.2023.1.1
© Panasonic Connect Co., Ltd. 2023
●仕様および外観の一部を改良のため予告なく変更することがありますのでご了承ください。
●ホームページからのお問い合わせは https://industrial.panasonic.com/jp/r/fw