デバイスボンダー　機種名：MD-P200 品番：NM-EFD1B

2023 デバイスボンダー 半導体組み立てシステム カタログ 機種名MD-P200 品番 .NM-EFD1B •高品質（実装精度、樹脂品質）実装で高付加価値デバイスの実現に貢献 •微小サイズのマルチチップ、スタック実装機能でデバイスの小型化に貢献 •多様な樹脂供給方式（描画、2品種樹脂対応、転写）で付加価値向上に貢献 •フリップチップ機能、加熱超音波実装機能で、デバイスの高密度化と 高機能化に貢献 ※オプション構成やお客様仕様によっては 　機械指令及びEMC指令に適合しない 　場合があります。 項 目 MD-P200 品 番 NM-EFD1B 生 産 性※1 0.56 s / IC（最速プリセンタリング実装）/ 0.75 s / IC（最速フリップ超音波実装、プロセス時間 0.2 s含む） 搭 載 精 度※1 XY（3σ）: ±25 μm（ダイレクト実装）/ ±15 μm（プリセンタリング実装）/ ±7 μm（フリップ実装） 基 板 寸 法 L 50 mm × W 30 mm ～ L 280 mm × W 140 mm（ 超音波実装：L 200 mm × W 150 mm） ダ イ 寸 法 L 0.25 mm × W 0.25 mm ～ L 6 mm × W 6 mm ダ イ 品 種 最大12品種（AWC仕様) / 10品種（パレットチェンジャートレイ仕様）/ 5品種（パレットチェンジャーウエハ仕様） ダ イ 供 給 フラットリング、プリエキスパンドリング、トレイ 樹 脂 供 給 エアーディスペンス描画方式、転写ピン方式 実 装 荷 重 空圧ヘッド仕様：0.5 N ～ 10 N（オプション：1 N ～ 50 N) / VCMヘッド仕様：1 N ～ 50 N（オプション：2 N ～ 100 N) ヘ ッ ド 加 熱 コンスタントヒート方式　加熱空圧仕様：設定最大 250 ℃ / 加熱超音波仕様：設定最大 300 ℃ 基 板 加 熱 コンスタントヒート方式　設定最大 300 ℃ ノ ズ ル 数 最大24個プリセット可能（ピックアップ・実装・転写用）（超音波実装はプリセット不可) 電 源※2 三相 AC 200 V ±10 V、50 / 60 Hz、最大 4 kVA（加熱仕様時：最大 7 kVA） 空 圧 源 0.5 MPa 以上、30 L / min (A.N.R.)（フルオプション構成　最大 150 L / min（冷却エアー含む）） 設 備 寸 法 標準仕様（最大基板長 200 mm）：W 1 950 mm × D 1 190 mm × H 1 720 mm（ローダー / アンローダー含む） （設備本体：W 1 190 mm × D 1 190 mm × H 1 720 mm） 質 量 2 200 kg（ローダー / アンローダー含む） ※1:生産性および搭載精度は、条件により変わります。 ※2:三相 208 / 220 / 380 / 400 / 415 / 480 ★詳細は、仕様書を参照願います。

機種名MD-P200 品番.NM-EFD1B 樹脂供給とダイ実装を交互に実施する “ユニットレベルモノづくり” を提案 樹脂供給直後にダイ実装しますので樹脂が ●プロセスフロー図 経時変化する前に実装完了させることができます。 カメラ 樹脂供給ヘッド ダイ実装ヘッド このことにより基板内の全実装点で安定した 高品質を実現します。 ●自動運転画面　検査結果表示例 また、実装点カメラにより樹脂供給直後の プリボンディング検査及びダイ実装直後の ポストボンディング検査が可能 (OP)となります。 ❶実装点認識 このユニットレベル検査により、リアルタイムに ❷樹脂供給 品質確認しながらの “モノづくり” を実現します。 ❸プリボンディング検査 ❹ダイ実装 ❺ ポストボンディング検査 ピッチ移動 ❻実装点認識 ❽プリボンディング検査 簡単操作 大型カラータッチパネルと対話型ソフトにより、初心者から熟練者まで簡単確実な操作環境を実現します。 ●対話型ソフト画面例 ●認識ティーチ画面例 ●超音波モニタリングデータ表示例 グラフィック画面が操作をナビゲートします。 少ない操作で直感的にティーチできます。 超音波実装時のプロセスパラメータを リアルタイム表示します。 安全に関するご注意 ●ご使用の際は、取扱説明書をよくお読みの上、正しくお使いください。 ●カタログの記載商品を安全に使用して頂くために、取扱いについては稼働時、停止時に拘らず、設備付属の取扱説明書および 　設備の警告を十分確認した上で正しい作業を実施されますようお願い致します。 パナソニックグループは環境に配慮した製品づくりに取り組んでいます 詳しくは こちら ●お問い合わせは… パナソニック コネクト株式会社 プロセスオートメーション事業部 〒571-8502 大阪府門真市松葉町２番７号 このカタログの記載内容は 2023年1月1日現在のものです。 Ver.2023.1.1 © Panasonic Connect Co., Ltd. 2023 ●仕様および外観の一部を改良のため予告なく変更することがありますのでご了承ください。　 ●ホームページからのお問い合わせは https://industrial.panasonic.com/jp/r/fw