フリップチップボンダー　機種名：MD-P300 品番：NM-EFF1C

2023 フリップチップボンダー 半導体組み立てシステム カタログ 機種名MD-P300 品番 .NM-EFF1C •高付加価値デバイスの低コスト生産（高歩留まり、高生産性）に貢献 •お客様によるツール交換で、プロセス変更に容易に対応可能 •低重心構造とヘッド軽量化により、高速・高精度実装を実現 •φ300 mmウエハ供給に対応したフリップチップボンダー ※オプション構成やお客様仕様によっては 　機械指令及びEMC指令に適合しない 　場合があります。 項 目 MD-P300 品 番 NM-EFF1C 生 産 性※1 C4：0.65 s / IC（転写動作有）、US：0.65 s / IC（超音波プロセス時間0.2 s含む） 搭 載 精 度※1 XY（3σ）: ±5 μm 基 板 寸 法 L 50 mm × W 50 mm ～ Ｌ 330 mm × W 330 mm（加熱仕様時：L 330 mm × W 220 mm） ダ イ 寸 法 L 1 mm × W 1 mm ～ Ｌ 25 mm × W 25 mm（超音波仕様時：L 7 mm × W 7 mm） ダ イ 品 種 最大12品種（AWC仕様） ※ノズルは1品種のみ ダ イ 供 給 フラットリング 12型（オプション：8型） 実 装 荷 重 VCMヘッド仕様：1 N ～ 50 N（オプション：2 N ～ 100 N) ヘ ッ ド 加 熱 超音波仕様時：設定最大 300 ℃ 基 板 加 熱 ※2 コンスタントヒート方式　設定最大 200 ℃（最大基板サイズ Ｌ 330 mm × W 220 mm） 電 源※3 三相 AC 200 V ±10 V、50 / 60 Hz、最大 4 kVA（加熱仕様時：最大 7 kVA） 空 圧 源 0.4 MPa 以上、50 L / min (A.N.R.)（フルオプション構成　最大 150 L / min（冷却エアー含む）） 設 備 寸 法 Ｗ 1 380 mm × Ｄ 1 640 mm × Ｈ 1 430 mm （ローダー / アンローダー含まず） 質 量 2 300 kg（ローダー / アンローダー含まず） ※1:生産性および搭載精度は、条件により変わります。 ※2:最大設定値は最大基板サイズにより変わります。個別にご相談願います。 ※3:三相 208 / 220 / 380 / 400 / 415 / 480 ★詳細は、仕様書を参照願います。

機種名MD-P300 品番.NM-EFF1C 容易なプロセス変更 リアルタイム検査 C4構成（転写ユニット有）であれば、 実装点カメラによりダイ実装後のポストボンディング検査が プロセス変更はお客様によるツール交換で容易に可能です。 可能（OP）です。これにより、リアルタイムに品質確認しな がらの “モノづくり” を実現します。 ボンディング荷重選択 ●プロセスフロー図 ●自動運転画面 検査結果表示例 50 N Type 100 N Type 3 3 実装点カメラ ダイ実装ヘッド プロセス・ツール選択 ①実装点認識 ②ダイ実装 ③ポストボンディング 　検査 ピッチ移動 US type C4 type TCB type ※ ④実装点認識 ツールは、お客様にて交換可能 ※コンスタントヒータ仕様：個別にご相談願います。 簡単操作 大型カラータッチパネルと対話型ソフトにより、初心者から熟練者まで簡単確実な操作環境を実現します。 ●対話型ソフト画面例 ●認識ティーチ画面例 ●超音波モニタリングデータ表示例 グラフィック画面が操作をナビゲートします。 少ない操作で直感的にティーチできます。 超音波実装時のプロセスパラメータを リアルタイム表示します。 安全に関するご注意 ●ご使用の際は、取扱説明書をよくお読みの上、正しくお使いください。 ●カタログの記載商品を安全に使用して頂くために、取扱いについては稼働時、停止時に拘らず、設備付属の取扱説明書および 　設備の警告を十分確認した上で正しい作業を実施されますようお願い致します。 パナソニックグループは環境に配慮した製品づくりに取り組んでいます 詳しくは こちら ●お問い合わせは… パナソニック コネクト株式会社 プロセスオートメーション事業部 〒571-8502 大阪府門真市松葉町２番７号 このカタログの記載内容は 2023年1月1日現在のものです。 Ver.2023.1.1 © Panasonic Connect Co., Ltd. 2023 ●仕様および外観の一部を改良のため予告なく変更することがありますのでご了承ください。　 ●ホームページからのお問い合わせは https://industrial.panasonic.com/jp/r/fw