フリップチップボンダー 機種名：MD-P200US2 品番：NM-EFF1D

2023 フリップチップボンダー 半導体組み立てシステム カタログ 機種名MD-P200US2 品番 .NM-EFF1D •高付加価値デバイスの低コスト生産（高歩留まり、高生産性）に貢献 生産性11％向上(MD-P200US比) •高剛性US加熱ヘッドの安定振動で高品質金属接合を実現 •リアルタイムモニタリング機能で安定品質とトレーサビリティーを確保 ※オプション構成やお客様仕様によっては 　機械指令及びEMC指令に適合しない 　場合があります。 項 目 MD-P200US2 品 番 NM-EFF1D 生 産 性※1 0.65 s / IC（最速フリップ超音波実装、プロセス時間 0.2 s含む） 搭 載 精 度※1 XY（3σ）: ±7 μm 基 板 寸 法 L 50 mm × W 30 mm ～ L 120 mm × W 120 mm ダ イ 寸 法 L 0.25 mm × W 0.25 mm ～ L 6 mm × W 6 mm ダ イ 品 種 1品種（ウエハ手動供給）/ 最大12品種（AWC仕様) ※ノズルは１品種対応 ダ イ 供 給 フラットリング（最大 8型）、トレイ 実 装 荷 重 VCMヘッド仕様：1 N ～ 50 N（オプション：2 N ～ 100 N) ヘ ッ ド 加 熱 設定最大 300 ℃ 基 板 加 熱 コンスタントヒート方式　設定最大 300 ℃ 電 源※2 三相 AC 200 V ±10 V、50 / 60 Hz、定格 1.7 kVA（加熱仕様時：最大 7.5 kVA） 空 圧 源 0.4 ～ 0.5 MPa（最大0.8 MPa）、30 L / min (A.N.R.)（フルオプション構成　最大 150 L / min（冷却エアー含む）） 設 備 寸 法 W 1 340 mm × D 1 140 mm × H 1 400 mm（ローダー / アンローダー含む） 質 量 1 750 kg（ローダー / アンローダー含む） ※1:生産性および搭載精度は、条件により変わります。 ※2:三相 208 / 220 / 380 / 400 / 415 / 480 ★詳細は、仕様書を参照願います。

機種名MD-P200US2 品番.NM-EFF1D 従来比（MD-P200US比）11 ％アップの高生産性を実現 リアルタイム超音波モニタリング 高剛性設計と ICピックアップ動作の高速化により、 実装時のプロセスパラメーターをリアルタイムに監視可能 高精度実装（±7 μm / 3σ）はそのままに なので、品質安定化に貢献します。 MD-P200US比 11 ％アップの 高生産性（0.65 s / IC）を実現 【高剛性設計】 ・高剛性フレーム ・ボンディングヘッド軽量化 充実したソフトウエア機能 豊富なソフトウエア機能を準備しており（オプション） 目的に合わせた選択が可能です。 ※詳細は仕様書をご参照願います お客様 Host Line PCを追加することで実現する機能 ◆GEM（SEMI-E30） Line PC 設備単体で実現可能機能 ◆トレーサビリティー ◆ウエハマッピング ◆ 検査機能 ・ バンプ有無検査 ◆基板マッピング ・ ポストボンディング検査 設備 ウエハマッピング画面 ◆ 生産性向上 / 自動化機能 ◆マルチランク実装 ・ サーチ高さ学習 他 安全に関するご注意 ●ご使用の際は、取扱説明書をよくお読みの上、正しくお使いください。 ●カタログの記載商品を安全に使用して頂くために、取扱いについては稼働時、停止時に拘らず、設備付属の取扱説明書および 　設備の警告を十分確認した上で正しい作業を実施されますようお願い致します。 パナソニックグループは環境に配慮した製品づくりに取り組んでいます 詳しくは こちら ●お問い合わせは… パナソニック コネクト株式会社 プロセスオートメーション事業部 〒571-8502 大阪府門真市松葉町２番７号 このカタログの記載内容は 2023年1月1日現在のものです。 Ver.2023.1.1 © Panasonic Connect Co., Ltd. 2023 ●仕様および外観の一部を改良のため予告なく変更することがありますのでご了承ください。　 ●ホームページからのお問い合わせは https://industrial.panasonic.com/jp/r/fw