微細パターン用 ダイレクト露光装置　FDi シリーズ

微細パターン用 ダイレクト露光装置 Direct Imaging System for high-end circuit patterning 露光モード切替機能搭載！！ Imaging mode selecting function. FDi シリーズは、従来ダイレクト露光では困難とされてきた、超ファインピッチパターン要 求に対応するため、業界に先駆けて製品実現した最上位のダイレクト露光装置です。 FDi series is a top-of-the-line Direct Imaging System, first available in the market to accommodate super-fine pitch patterning requirements, which has been ever deemed unfeasible by conventional direct imaging. 特長 Features ハイエンドFC-BGA基板、ETSなど次世代 FC-CSP基板、マルチチップモジュール基板（SiP）、更にFO-PLPにも展開 可能な超ファインピッチのパターン露光を、ORCならではのアライメント補正技術で実現 Super-fine pitch patterning is now available by FDi series, with ORC’ s unique alignment technologies; as required for high-end FC-BGA, next generation FC-CSP (such as ETS), Multi-chip module package (or SiP), also extended to FO-PLP. 露光モードの切替機能により、現在の量産から、数年先を見据えた製品開発や量産対応が可能 Suitable imaging mode , as selected , allows not only current HVM but also few years future products DOE and/or HVM. ロール搬送、ウェハー搬送、手動機の対応オプションあり As options, FDi-MP can be configured as or built with R2R system, EFEM system or manual operation system. 用途例 Application Sample 3μm L/S by FDi-MP(Mode1） 生産性 FDi-MP Production モード 3 様々な露光要求を1台で FDi-MP Mode3 1unit can cover various exposure requirements モード 2 Mode2 従来機① Previous model① モード１ 従来機② Mode1 Previous model② 解像性（ピッチ） 21μm 16μm 10μm Resolution 標準仕様 Standard Specifications ※1 各露光モードによる実際の解像性は感材の種類やプロセス条件に依存します。 *1 Resolution achievable by each imaging mode depends on the process and resist. 項 目 Item Mode1 Mode2 Mode3 光源 Light Source Laser Diode 解像性※1 Resolution 4μm L/S 5μm L/S 8μm L/S データ分解能 Data Pitch 0.1/0.25/0.5μm 最大露光サイズ Max. Panel Size 515 x 515mm 基板厚 Panel Thickness 0.04 ～ 1.6mm 総合重ね合わせ精度 Overlay（Ave+3σ） 3.5μm スループット(4点 1括アライメント) Throughput(4 Points Alignment) 63 秒 (sec) 45 秒 (sec) 38 秒 (sec) 515X510mm 515X510mm 本体寸法 Main Unit Dimension 3305（W）x 3807（D）x 2420（H）mm 重量 Weight 本体 (Main Unit) 約 3500kg　　搬送系 (AMHS) 約 2700kg ※仕様は予告なく変更する場合があります。* Specifications may be subject to change without notice. ORC MANUFACTURING CO., LTD. No.2020-C102