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基板製造/フレキ基板製造 /リジッドフレキ基板製造
掲載内容
◆沿革
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このカタログについて
ドキュメント名 | 基板製造/フレキ基板製造 /リジッドフレキ基板製造 ExPlus 会社案内 |
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ドキュメント種別 | 製品カタログ |
ファイルサイズ | 2.3Mb |
登録カテゴリ | |
取り扱い企業 | ExPlus (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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このカタログの内容
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ExPlus / EP Global -- innovates your world.
PCB, FPC, Assembly in Taoyuan, Taiwan
基板製造 PCB Fabrication
フレキ基板製造 FPC Fabrication
リジッドフレキ基板製造 RFPCB Fabrication
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PCB, FPC, Assembly in Taoyuan, Taiwan
沿革 Milestone
1997 ExPlus Co., Ltd. 台湾本社/リジット基板工場を桃園に設立
2000 リジット基板工場は中国広東省に設立
2004 フレキ基板/リジットフレキ基板工場は中国広東省に設立
2007 台湾のリジット基板工場でSMT/DIP ラインを設立
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PCB, FPC, Assembly in Taoyuan, Taiwan
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PCB, FPC, Assembly in Taoyuan, Taiwan
生産能力 Production Capacity
リジット基板 リジット基板 フレキシブル基板
台湾&中国
(TW) (CN) (CN)
生産能力/月 7,500 m2 50,000 m2 30,000 m2
従業員 130 780 600
敷地面積 1,700 m2 50,000 m2 12,000 m2
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PCB, FPC, Assembly in Taoyuan, Taiwan
主な出荷先 Major Markets
台湾 ヨーロッパ アメリカ 日本 ロシア インド 東南アジア その他
40% 8% 18% 13% 4% 12% 3% 2%
台湾 ヨーロッパ
インド
12%
日本 ロシア
東南アジア
13% 4%
3% アメリカ 日本
その他
2%
アメリカ
18% ロシア インド
ヨーロッパ
東南アジア その他
8%
台湾
40%
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PCB, FPC, Assembly in Taoyuan, Taiwan
基板応用 PCB Applications
電気通信 RF TFT-LCD, LED セキュリティ コンピュータ 自動車用 LED 工業 ほか
22% 17% 13% 11% 9% 8% 8% 6% 6%
電気通信 電気通信
ほか
22%
6% RF
工業
LED TFT-LCD, LED
8% 6%
セキュリティ
自動車用 コンピュータ
8% 自動車用
RF
17% LED
コンピュータ
工業
9%
セキュリティ TFT-LCD, LED ほか
11% 13%
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受注数量 納期
サンプル
中小ロット –量産 プリント基板 フレキシブル基板
層数 サンプル 量産 サンプル 量産
1 3-4 6-7 6-8 About 20
2 4-5 7-9 6-8 About 20
4 5-6 9-12 12-15 About 20
6 6-7 12-15
8 9-10 14-18
10 11-12 16-21
HDI 8-9 15-16 (日間)
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事業内容 Core Business
基板製造 PCB Fabrication
片面基板と両面基板
リジッド基板 多層基板(20層まで)
高密度多層基板 / マイクロビア基板
フレキシブル基板 4層まで
リジットフレキ基板 リジッド基板(14層まで)
アルミ基板
片面
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リジット基板製造能力 Rigid PCB Production Capabilities
層数: 1~20 (サンプルは32層まで)
パターン幅/間隙: 内層 3/3 mil
外層 3/3 mil
最小穴径: 0.008”/ at 0.062” プリント基板厚さ
マイクロビア: 0.1 mm
銅箔厚: 内層 1/3~3 oz (1oz=0.035mm)
外層 1/3~4 oz
(銅メッキ 1~4 oz)
最大出荷サイズ: 550 X 600 mm
板厚: 薄い板-
両面基板 0.008”(0.2mm)
四層基板 0.016”(0.4mm)
六層基板 0.018”(0.6mm)
厚い板: 0.14” (3.6 mm)
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リジット基板製造能力 Rigid PCB Production Capabilities
オープン/ショットテスト : 200 VOLT, 50 OHM / 10M OHM
最小レジストマスク厚さ: 0.4 mils (0.01 mm)
HDI PROCESS, BLIND/BURIED VIAS
最小内層: 3 mil (0.076 mm)
アスペクト比: 10 : 1
インピーダンスコントロール: +/- 10%
基板平面度公差: 0.7%
公差: A. LAYER TO LAYER +/- 3 mil (0.075 mm)
B. 穴サイズ(NPTH)+/-2 mil (0.05 mm)
(PTH) +/-3 mil (0.075 mm)
C. 穴位置+/-3 mil (0.075 mm)
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リジットフレキ基板製造能力 Rigid-Flex PCB Production Capabilities
層数: 2-14 層
パターン幅/間隙 : 3/3mil (0.075mm/0.075mm)
リジット基板板厚 : 0.4~2.4mm
フレキ基板板厚 : 0.1mm
最大屈曲角度: 180°
最小穴径: レーザー:0.1mm; 機械:0.2mm
インピーダンスコントロール: +/-10%
公差 : A: For Artwork +/- 3 mil (0.075 mm)
B: For Outline +/-4mil (0.1mm)
C: For routing edge to hole center +/- 4mil (0.1mm)
上級プロセス: 高密度多層基板プロセス 2+N+2
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高密度多層基板 HDI Technology
高密度化技術、および高多層積層技術により、高精度高精細な配線と高アスペクト
比を実現した、最先端の高密度高多層基板をご提供いたします。
高密度多層基板の特徴:
1. Smaller vias (including Blind and Buried ) ≤ 0.15 mm,
capture pads ≤ 0.35 mm
2. Higher connection pad density (>20 pads/cm2)
3. Finer line width and spacing (≤ 0.1mm)
高密度多層基板はよく利用されている製品は、スマートフォン・カメラ・ブール
トゥース・GPS・音楽プレーヤーなどの高性能製品。
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高密度多層基板製造能力 HDI PCB Production Capabilities
特徴 / アイテム 内容 量産 設計
1 : Build-up Layer 2+C+2 Any layer
ビルドアップ
2 : Build-up Material CO2 Laser 2 mil (0.05mm)
6 mils (0.15 mm)
マイクロビア
1 : Laser Ablation 4 mil (0.10mm) 10mils(0.25mm)
Blind Via 8-10 mils (0.2-0.25 mm)
2 : Min. Blind Via Size 12-14 mils(0.30-0.35mm)
3 : Min. PAD
4 : Build-up Thickness 2-4 mil(0.05-0.10mm)
A: 1 Step 4-6 mil(0.10-0.15mm) 3/3 mil(.075/.075mm)
B: 2 Steps Stack Via
5 : Min. 4/4 mil(0.10/0.10mm)
Trace / Space Stagger via
6 : Type of Micro via Skip via
Resin Plug Hole(via in Pad)
Via on Inner Via Hole
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表面処理 Various Surface Finish
半田レベラー
置換金メッキ
置換銀メッキ
置換錫メッキ 剥離のマスク
カーボン 水溶性フラックス
端子部金メッキ
金メッキ
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アルミ基板 Aluminum PCB
アルミ基板とは、放熱性・耐熱性・加工性・耐電圧性を強化し
たプリント基板です。よくLEDや高温電気に使われている。
•特性: 1. 熱伝導率が高い
2. 耐久性
3. 製品の温度を下げられ、寿命を延ばせる
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アルミ基板製造能力 Aluminum PCB Production Capabilities
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フレキシブル基板製造能力 Flex PCB Production Capabilities
層数: 1~4 層
材料: ポリイミド
最小パネルサイズ : 5mm x 8mm
最大パネルサイズ: 250 x 100mm
板厚: 両面粘着剤FCCL : Min:62um Max:400um
両面少量粘着剤FCCL: Min:38um Max:300um
最小仕上がり公差: 0.075mm (片面銅箔フレキシブル基板)
最大仕上がり板厚: 0.3mm (両面銅箔フレキシブル基板)
仕上がり板厚公差: ±0.02~0.04mm
ベース銅厚さ(RA or ED): 1/3 oz, 1/2 oz, 1oz, 2oz
基板ポリイミド厚さ: 0.5mil, 1mil, 2mil
補強板: PI,FR-4 ,SUS
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フレキシブル基板製造能力 Flex PCB Production Capabilities
最小仕上がり穴径: Φ 0.20mm
最大仕上がり穴径: Φ 6.30mm
穴あけ: A. 穴のサイズ(NPTH)+/-2mil (0.05 mm)
(PTH) +/-3 mil (0.075 mm)
B. 穴の位置 +/-2 mil (0.05 mm)
エッチング公差: ≧5 mils:+/-20%
<5 mils:+/-1 mil
外形公差: 寸法公差: 0.1 mm(4 mils)
Shifting Tolerance of Contact Finger:0.08mm(3.2 mils)
外形公差: OSP 0.4-0.8um
Immersion Gold 0.025-0.1 μm
Plating Gold 0.025-0.2μm
パターン幅/間隙: ベース銅厚さ : 1/3oz 2.75/2.75 mil
ベース銅厚さ : 1/2oz 3/3 mil
ベース銅厚さ : 1oz 4/4 mil
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部品実装 PCB Assembly Capabilities
実装対応:
I. 0201 チップ
II. マイクロ BGA
III. 鉛フリープロセス
テスト: 生産能力:
I. 500x I. 機械稼働率90%
顕微鏡対物レンズ II. 24時間/ 12時間制シフト
II. 300x 2D オート測定器 III. 24,000 チップ/時間/各生産ライン
III.ソルダペースト測定器
IV.リフロー加熱プロファイル測定
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部品調達 Component Procurement
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