半導体製造装置部品の販売　精密加工造形 3Dプリンター販売・受託造形　オルテコーポレーション会社案内

〈)RUTE C〇RP〇RATー〇N 有限会社オルテコ一ボレ一ション

n “ 世界中の価値ある ー鷺表挨拶 「商品」 「情報」 「サ一ビスj を提供し、 顧客と共に成長し続ける ” 私たちオ丿レテコ一ポレ一シヨンは価値あるモノを安定してお客様にお届けすることをミッシヨンとしています。 夕"イボンデイング・ワイヤ一ボンディング工程で半導体チツプ力〝`テ完文細化/多様イヒと進む中` 従来のチップ搬送ツ一丿レでは搬送力〝`難し〈なつています。 製造装置は年々アップデ一卜されているのと同様に、消耗丿ヾ一ツもアツプデ一卜されています。 貢社の製造ラインでは、定期的にツ一丿レ検討や見直しをされていますか? 設備を導入してから何も検討はしていないといういうことでしたら、 そこに生産性改善のチヤンスがあるかもしれません。 創業から今日までに製造現場の技術担当者と共【こ半導体の後工程での 課題発見と解決提案を行つてきました。 今日ではピックアッフ。`ン一ルだけではなくヽその歴史の中で培つたノウハウを結集して 生産設備の力ス夕ム丿ヾ一ツも多〈提供させていただいております。 日本の半導体メ一力一と共に歩むこと2。年。 弊社も微力ながらその業界発展ーこ貢南犬できていること誇りを感じています。 今後も半導体製造装置向け、その他微細部品という二ッチな分野を軸に 日本のモノづ〈りの発展と社会貢献に尽力していきたい所存です。 弓ーき続き、皆様方の一層のご支援ご鞭撻を賜りますよう宜し〈お願い申し上げます。 代表取締役社長 蒜乙掌 乏諌 社 名 有限会社オルテコ一ポレ一ション 所 在 地 〒6。4-824ー 京都府京都市中京区釜座冊22番地 スト一クビ`丿レ三条烏丸5ー0 連 絡 先 TEL 075-746-679ー FAX 075-746-6792 代 表 者 藤原 徹 設立年月日 ー999年7月 ー 日 資 本 金 3。。 万円 大阪府高槻市で 創業 2004. ー2 法人化 Pic。partS社 『有限会社 〈イスラ工ル)と オルテコ一ポレ一シヨン』 代理店契約を 20ーー. ホ一ムぺ一ジを となりました0 締結しました0 ー2 Sem忙。n Marketing & 開設しました。 Se「vices社の会社名が WWW.。「Ute-C0rp.c。.jp/ 2007. RSemiC〇n Tecnn。ー。gy 。5 W&T Engineering 京都に本社を SDN萱HD に 業務提携しました。 弊社代表が藤原に 20ー7. Serven。 ーnC. 社 代わりました0 06 ホ一ムぺ一ジを 〈台湾)と業務提携 リ二ユ一アル 、 " しました。 オフイ萱ヤ丿レ壽ロ膚報 _ 〟 。「ute iaでロ品′青 呈具/烏孟ヒル など配信ス夕一卜 同ビル内 3ー 2かららー 〇に移転 。ー C) RUTE 。。。。。。。。。。。 C〇RP〇R〈TE PR。FーLE

ー “ 課題を解決する5つのマィンド ” 囁 0ー 02 。3 _ ”・ 貴社の環境に チッフ〝主寺ち帰り 同業界 `〝〇 最適な〕レツ卜を 工ラ一ゼロを 最小クラスの ' 〝 _ こ コンサルティング` 実現 ノズル径を提供 拷 04 05 無料サンプルで 貴社と伴走し、 導入前評価を 課匙解決まで 支援 追求する力 ・ .~ }′~ ・ } 【 …〝‥ 」〟'_ ・_ヽ“ 凛題}解; ' ピックアップッ一ルとは _ 〝 ー 半導体生産ラインの装置内で半導体チップの搬送(真空吸着 所定の位置でチッブがりリ一スされるべきところで、 ・ 蝿搬送髑真空破壊蝿所定の位置にリリ一ス)に用いるノズルで、 チップがコレッ卜に張り付いて離れない コレッ卜とも呼ばれます。搬送するチップの種類、形状、 _ 工ラ一現象です。 材質、 工程、 装置の位置決め精度、 温度環境、製造技術などの ヽ ※ 「持ち帰り工ラ一」 といぅ用語は弊社が考案しました。 要素を考憲した最適なピックアップツ一ルを提案いたします。 ー ・ _' ' 'ー′ ー _ ' _フ ー '・・ー" _ 。K ピツクァツヲ プレイス リリ一ス ' 寓 _“〟 {} 〝」“ '〕_〟.( 〟蓼′ 縄 」' ~醸〈 “(]〟縄麟〟 ”‥ _琴” `_~ )ゝ _′ 鰹二 考 ()RUTE 〇〇〇〇〇〇〇〇〇〇 C。RP。RATE PR。FーLE 。2 ーーー 々

〝""""〝r ピックアップッ一ル ー ゴムコレット ゴムコレッ卜〈ラバ一チップ)は多種多様なアプリ ケ一シヨンに対応できる交換可能なピックアップ ツ一ルです。デバイスへの傷対策、吸着力アップに 寄与します。 NBR(二卜リルゴム)、耐熱対応のFK从〈フッ索ゴ`ム) /シリコンゴムがあります。 NBR(二卜リルゴム)は他社製に比ぺて低粘着を特 徴としており、チップの持ち帰り卜ラブルの改善や 夕ク卜アツプに効果があります。 弊社ではこれまで培ってきた経験を活かして貴社 のアプリケ一シヨンと目的に合わせた設計も可能 です。 ー コレツトホルダ一 弊社のゴムコレッ卜を使用する場合、コレッ卜ホル ダ一は基本的ーこ他社製と互換性があるため新規で の製作は不要です。一部のアプリケ-ションではゴ ムコレッ卜の性能を最大限に発揮させるため新規 設計の必要があります。 圧入式の一般的なホルダ一ヽピン夕イプのホル ダ一、磁気ホルダ一をゴムコレッ卜に合わせて選定 させていただきます。 ー 樹脂コレット 先端樹脂とシャンク(金具部分)を組み合わせたコ レッ卜は金属コレッ卜やゴムコレツ卜では対応できな い要求に対する答えとなります。 複雑な先端形状の加工、デバイスへのダメ-ジ低 減力ヾ`可能です。 _ 【 弊社の設計ノウ丿ヽウで貴社の要求に対応します。 〉 03 ()RUTE C。RP。R州。N C。RP。RATE PR。FーLE

ー 金属コレッ卜 超硬製やその他の金属コレッ卜は強度、温度、耐摩 耗が要求されるシ一ンで採用されます。 弊社では、「ボディ一をSUS`先端部分を超硬で組 み合わせる」といったように設計段階からコス卜力ツ 卜の提案が可能です。 ー コレッ卜(その他材料) ゴム` 樹脂、 金属、 以外の材質のコ レッ 卜として、 セ ラ三ック材、ポ一ラス素材(多孔質素材)も提供可能 です。 また、3Dプリン卜ノズル、次世代樹脂新材料など、 時代の先端の加工法や素材を使用してコレッ卜を 製作するR&D活動を行い、より慶れたコレッ卜を探 求しています。 ー サクション力ッブ サクション力ップはあらゆる産業の生産ラインで利 用されてお从大きさや材質など様々です。 ラインナップは弊社が専門とする半導体の製造ラ インに限定しており、墓板と製品の搬送用の製品 のみを提供しています。 取り付け部分は各メ-力-に対応しており互換性 があります。 ()RUTE c0〝P。R州。N C。RP。RA丁E PR〇FーLE 。4

…叩"肝 ー 接着部品 ディスぺンス/ズルは使用するプロセス、アプリケ一シヨンヽまたは塗布 パ夕一ンのご要望に応じてヽシングル/マルチノズ丿レで提案可能です。 ー ~ 装置に付随している純正品と比較して塗布の安定性やノズ丿レのメンテ ナンス製に厦れていると好評です。 最小内径はの。。8mm からラインナップしています。 純正丿ヾ一ツとしてメ一力一から提供されていない様々な力ス夕ム品を 製作します。 ピンの曲げ、テ一パ一などの特殊形状ヽまた内径研磨、非粘着コ一ティ ングなど課題に応じて追加処理を行うことができます。 表面状熊が良好なセラ三ック製ノズ丿レは厳しい条件において丿ヾフオ一 マンスを発揮します。 ーピン型、ス夕一型ヽグリッド型など定番丿ヾ夕一ンに加えて特殊形状で の製作も可能です。 材質は超硬`SUS、ゴム(NB尺)をご用意しております。 対象となるダイサイズにおいて最適な形状を長い設計経験の中から 彡〟 アドバイスします。 _ 璽」 ′ ー_` \プュ ′ スパン力一へッドは主に丿ヾワ一デバイス接合用の軟質はんだダイ・ア 夕ッチに使用されます。生産上や手配上の課題がありましたらご相談 下さい。 ス丿ヾン力一へッドはデザインをご確認いただいた後、お見禾貢りさせてい ただきます。実繧豊富な海外工場で製作させていただきます。 05 C)RUTE C。RP〇RA丁ー〇N C〇RP〇RATE PR。FーLE

突上げ 関係部品 突き上げ二-ドルはお客様の環境や目的に合わせ て、 一般的に太さ、 長さ` 角度、 先端球Rの4つで仕 様が決定されます。 2ポイン卜二-ドル/4ポイン卜二-ドルは 口ー.。mm以下のチツプサイズにおいて突き上げ 時のチップの傾きを防ぎピックアップの安定性を 向上させます。 吸着ステ-ジは突き上げ二一ドルの突き上げ時に ウ工ハ一テ一プを十分に吸弓ーするように設計され ています。 丿ヾキユ一ムホ一丿レのパ夕一ンと穴数は突き上げる ダイに対して隣接するダイが景彡響を受けないよう に設計されます。 吸着ステ-ジのウ工丿ヽ一接角虫面はシ一卜の滑りを 妨げないように滑らかに仕上げられ、平坦度がコン 卜口一ルされています。 定番のプラ又チック製の同心円丿ヾ夕一ンの他にヽ 微細チップ向けに多孔質吸着ステ-ジの採用実績 も増えています。 弊社の二-ド丿レホルダ一は標準的な単ピン固定式ヽ チヤック式に加え、特殊なピンとボディ部分の一体 式があります。 コス卜、交換時のメンテナンス性などを考盧して 力ス夕ム品としてご提供致します。 通常、吸着ステ-ジのデザインや二一ドルの穴位 置に合わせて設計致します。 〔)RUTE C。RP。RA蝿。N C。RP。RATE PR〇FーLE 06

ボンディング` 部品 ー EF。ト一チ EF〇卜一チ(電極卜一チ)はワイヤ一ボンディング` プロセスで使用されます。半導体業界で使用され る各社のワイヤ一ボンダ一用のEF〇卜一チを幅広 く設計・提供しています。 標準的にはPt〈プラチナ)が使用されますが、高寿 命高性能なけ(イリジウム)品も提供しています。 ー EF〇ト一チアッセンブリ一 EF〇卜一チアッセンブリ一の製作も対応しておりま す。特にメ一力一サポ一卜が終了しヽ交換品の入手 が難しい場合、弊社で設計検討いたします。その際 に先端材料Pt/ー「`線径`など力ス夕ム変更もいたし ます。 ー ウェッジ ウ工ッジは主にアルミワイヤ一/リボンボンデイン グに使用されます。 様々なアル三ボンテ叱ングマシン用のウェッジを 提供できます。 〇7 ()RUTE C。RP。R州0N C。RP〇RATE PR〇FーLE

リ一ドフレ一ム 固定部品 ー ウィンドウクランプ・ ヒ一トブロック ウインドウクランプはリ一ドフレ一ムのフインガ一を ヒ一卜ブ口ックに固定して、リ一ドフレ一ムと集禾貢回 路(ーC)のワイヤ一ボンディングを可能にするため の固定冶具です。 自由な設計が可能なためコス卜力ツ卜のメリツ卜も ございます。 様々な装置に適合するウインドウクランプを提供 できます。 ー フィンガ一クランプ ・ アンビルブロッタ ウ工ツジボンデイング用のフインガ一夕ランプにはヽ リ一ドに接角虫した際に確実にフレ一ムを固定させる 必要があるため高い加工精度力ヾ`求められます。 またアンビルブロックはリ一ドフレ一ムのパッドを 支える土台として使用されます。 ご要望に応じ材質や処理など完全な力ス夕マイズ が可能です。 ボンドテス夕ー 向け部品 ー シェアツ-ル ・ プルフッ夕 シ工アツ一丿レは基板に塗布された接着剤の機械的 信頼性をテス卜するための重要なツ-ルです。 用途に応じてダイシ工アヽボ一ルシ工アヽワイヤ一 ブルフックなどと呼ばれま萱。 シ工アテス夕一ではこれらのツ一ルを用いてダイ、 ボ一ルワイヤ一とそれが取り付けられた基材のせ ん断強度を試験します。 ダイシ工アツ一ルの場合ヽ推奨するツ一ルのフ工一 スの幅は対象のダイ側面より2ら%以上です。 様々なテス卜装置に対応し超硬、ハイスなど材料を 選択いただけます。 ()RUTE C。尺P〇仄A蝿〇N C〇尺P〇尺ATE PR〇FーLE 08

〝""""〟{ ー 」 匠の他唐昂 SMT(表面実装) 工程部品 S从Tノズ丿レはプリン卜基板に電子部品を配置する為に使用される実装 機用の部品です。 弊社では標準ノズル、及び先端形状を力ス夕マイズしたノズルを低価 格でご提供させていただきます。 収納、搬送用 部品 お客様の仕様に合わせたマガジン(溝のサイズヽ表面処理ヽス卜ッパ一 機能など)のご提案が可能です。 表面処王里での長寿命イヒやコス卜力ツ卜のご`主是案なども可青巨です。 ロ u 2インチ/4インチのチップ卜レイは既存品のラインナップを豊冨に取り 揃えています。 材質は金属(ア丿レ三,SUSなど)、樹月旨(PS,ABS,など)から選択いただけ ます。 既存品でサイズがなければ樹脂成型品をご提案致します。 樹脂成型品の場合には初回に金型賣用が発生します。 封止工程用 部品 弊社で取扱う ドイツN〇W〇F〇L社のPFA/ETFEフイルムは耐熱性と 剥離性を有する慶れたフッ素樹脂系の離型フィ丿レムです。侵れた伸線 特性を有し高温下でも機械的強度が期待できます。 離型剤の代わりとして離型フィ丿レムを使用する封止工程において、競合 〕′】』蕁匠」謂 品と同レベルかそれ以上の丿ヾフォ一マンスを発揮します。 。g 〈)RUTE C。RP。RATー。N C。RP。RATE PR〇FーLE

製造装置 力ス夕ム部品 」 精密加エ部晶 ・ 装置保全部品 精密なコレッ卜やデイスぺンスノズ丿レなどで培つた加工技術で様々な精密部品の提供を行っています。 装置内の力ス夕ム部品やデ丿ヾイス{こ合わせた冶具など材質を問わず検討可能です〟 機能アップやコス卜ダウンを目的とした力ス夕マイズが可能です。 様々な国内装置メ-力-の消耗部品`保全部品も提供で吉ます。 生産終了部品ヽBCP対策ヽコス卜ダウン、短納期入手など貢社の購買(こおける課題{こ対してご提案が可能です。 AM技術提供 _ BMF社マイクロスヶ_ル3Dプリン夕一 BMF社の3Dプリン夕一は独自の革新的な印SL方 micr0Arch' 式という光造形技術により、金属などの精密加工 ~ MーC「0 SC己ー巳 3D Pバn【…g SyStE爪 部品と同程度の超高精度な微細部品を製作するこ とができます。 ・ - ・ 璽G_ 光造形とは、液状の樹脂槽の表面に紫外線を照射 蕎 ー ク し、材料を硬化させて目的の形状に仕上げます。コ ' ンパ夕卜な形状と箇単な操作により、幅広い夕- ゲツ卜層に対応しています。 ~ 縄 .誰 マイクロ工レク卜ロ二クスや医療技術など、さまざ ・ r ' micr。Arch僅` M忙「。 SCa[e まな産業分野での応用が可能です。 3D Printing SyStem 精密さにおいては競合他社を圧倒しており、その 独自性は尺ed D〇t Design AWardなど国際的に 権威のある賞を数々と受賞しました。 (E 従来の製造方法では実現できなかつた形状がA从 により可能となるため、研究開発の市場であるバイ オメディ力ルやマイクロロボッ卜分野で注目されて います。 弊社はB从F社3Dプリン夕一の販売ーおよび受諾加 工サ一ビスを提供できる正規販売店です。 」 パラメトリックモデリン夕` A从(アディテイブマ二ユファクチヤリング)のス夕一 卜地点であるモデリンブについて、パラメ卜リックモ デリングに対応しております。本力夕ログに掲載し ている多くの商晶はパラメ卜リツク設計でデ一夕を 作成しています。お客様の仕様に対応した2D/3D _〝_ 戸ノ 〝 【 デ一夕(STP,DXFなど)を迅速に制作し、商品展開 '‥}こ〝‥ ( ‥ \ (【 ~ ・〟 ゝ の枠を超えた価値を提供し\たします。 〝( ~ ) <ー'・^:亡;二 ` ~ 【 ー ー~ : < '・ ” 賽 '~ m蝿"ゝ} ヽ ・` ' 真 ー̀ `〝._ ~ ( ー) >費 {『ヽ 〟 ・ー_ 」g5 ・S【p .dx『 ()RUTE C。尺P〇尺州〇ヾ C〇RP〇尺ATE P尺〇FーLE ー 。

〈)RUTE C〇RP〇RATー〇N 有限会社オルテコ一ポレ一ション 2023年ー ー 月 改訂版 有限会社オ丿レテコ一ポレ一シヨン ー 技術相談、お問い合ゎせ先 075 746 679ー 下記 URL、もし〈は右記のQR コ一ドから _ _ http$‥//WWW.。「Ute-c0「p・c。・jp/ 〒604-824ー 京都府京都市中京区釜座町22番地 ス卜一クピル三条烏丸5ー 。 FAX:075-746-6792 記載内容は、 予告な〈変更される場合がぁります。 記載されている会社名、 製品名等はそれぞれ各社の商標または登録商標です。 本ヵタログの無断転載を禁じます。 c。pyright ⑥2。22 。RUTE C。RP。RATー。N. ALL rights reserved.