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試作・量産 切断実績100,000件以上!!
東京電子工業は、セラミックスやガラス、複合材加工のプロフェッショナルです。他社で対応できない様々な難素材でも、超精密に短納期で加工いたします。半導体や通信、IoT、医療、自動車、航空宇宙メーカー様からご依頼いただいた加工事例は、100,000件以上におよび、試作品や量産品を問わず、お客様のハイレベルな要求に品質とスピードでお応えします。
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このカタログについて
ドキュメント名 | 技術とノウハウで超精密加工を極める 難素材を超精密に短納期加工 |
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ドキュメント種別 | 製品カタログ |
ファイルサイズ | 1.7Mb |
登録カテゴリ | |
取り扱い企業 | 東京電子工業株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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このカタログの内容
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試作・量産
切断実績 100,000 件以上!! 技術とノウハウで
超精密加工を極める
難素材 超精密 対応力と実績
東京電子工業は、セラミックスやガラス、複合材加工のプロフェッショナルです。
他社で対応できない様々な難素材でも、超精密に短納期で加工いたします。
半導体や通信、IoT、医療、自動車、航空宇宙メーカー様から
ご依頼いただいた加工事例は、100,000件以上におよび、
試作品や量産品を問わず、お客様のハイレベルな要求に品質とスピードでお応えします。
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セラミックス・ガラス・複合材加工のプロフェッショナル
素材を 精密に 納期加工
■ 東京電子工業の特長&強みのキーワード
加工事例数100,000件以上!! セラミックス、ガラス、複合材
最先端 難素材
半導体 データ 自動車
センター
通信機器 医療機器 航空宇宙 アルミナ 石英ガラス 石英+シリコン
巾20μm、深さ150μm、ピッチ40μm 量産数500,000,000個/年!!
ニーズをカタチにする自信と実力
超精密 対応力 試作品 試作&量産品 量産数 自社工場
保有装置
短納期 提案力 5億個/年 100台
精密切断加工 微細溝入れ加工 高精度穴あけ、
切断加工
試作・量産とも最先端分野の難素材を、お客様ニーズに合わせてご対応!
■ 数値で見る品質と生産力
1 表面と側面のバリ問題を一挙解決! 2 難素材セラミックス、サファイアを高精度加工
バリレス加工 高硬度材加工
従来加工品 60作業工数 外観歩留
% 改善! 40% 改善!
バリレス加工品
□ バリ起因による製品不具合を防止! □ ?状や溝加工などの高精度加工に対応!
□ 加工条件改善によりバリレスを実現! □ 金属+セラミックス等の複合材も同時に加工可能!
3 数量や納期に応じた工程をご提案 4 手作業の最少化により品質を向上
試作短納期加工 製品移載の自動化
50リードタイム
% 改善! 50作業工数
% 改善!
□ 試作部門の対応により、納期と生産コストの圧縮を実現! □ 効率アップと同時に、品質安定&ミスゼロを実現!
□ VA・VEによるお客様要求に応じた設計のご提案が可能! □ 省人化と有人化により、フレキシブルな生産が可能!
機械設備と人の力、ノウハウで効率化を図り、ローコスト化を実現!!
超精密&超微細加工のお問い合わせ
本社・工場:〒335-0033 埼玉県戸田市笹目北町8-9
URL:www.tokyo-denshi.jp Mail:sales@tokyo-denshi.jp 048-422-1171