【超精密加工】東京電子工業　会社案内

会 社 案 内 高精度高品質 セラミックス ガラス 複合材 硬くて脆い、難素材の超精密加工 難素材の超精密・超微細加工のエキスパート

会社情報 アイデアと最新の技術でニーズに応え 創業は1966年になります。テレビ、プロジェクター、デジタルカメラ、スマートフォン、光通信、医療機器等、 創業当初からその時代の最先端製品に着目し、その発展に寄与すべくお手伝いしてまいりました。 これらの製品をはじめ、エレクトロニクス分野の製品は、当時も今も常に進化、発展し続けております。 当社は永年にわたって培ってきた実績とノウハウに、イノベーティブなアイデアと最新の技術を積 極的に取り入れ、進化し続けることでお客様のご要望に応えてまいります。 今後とも皆様のご支援、ご指導賜ります様、お願い申し上げます。 代表取締役　小沼　和之 SDGsの取組み 付加価値ある製品の創造 働き方についての取組み 社　　　名 東京電子工業株式会社 本　　　社 〒335-0033 埼玉県戸田市笹目北町8-9 TEL：048-422-1171　FAX：048-422-1172 春日部工場 〒345-0023 埼玉県北葛飾郡杉戸町大字本郷字東中518 本　社 TEL：0480-35-2891　FAX：0480-35-2892 代　表　者 小沼　和之 設　　　立 1966年 資　本　金 3000万円 事 業 内 容 セラミックス・ガラス・複合材の精密微細加工 U R L https://www.tokyo-denshi.jp/ 春日部工場 2201C20-1

得意な素材 切断から溝入れまで技術を結集して 難素材を超精密加工・超微細加工 スマートフォンやパソコン、テレビ、車載部品などに使われる半導体や電子 部品の材料となるセラミックスやガラスなど「硬質で壊れやすい難素材」の 加工が得意です。 お客様の高度な仕様要求にお応えし、小さく切り分けたり、薄く研磨したりと、 機械・装置の能力を最大限に引き出した「超精密微細加工」を実現します。 硬くて、脆い。 セラミックス 注目 セラミックスは、「硬くて脆い素材」の代表的な難素材。素材としては、強度や耐熱性能に優れ、耐食性が 高く、半導体製造プロセスにおいて欠かすことができません。 当社は、パターン付き材料の高精度切断、厚みのあるセラミックスの高精度加工を実現。切断時のカケや クラックを無くし、表面のバリを抑制するなど、お客様の高度なご要望に対し、妥協のない仕上がりで お応えいたします。 ジルコニアへの高精度加工 ［アルミナ］ ［窒化アルミ］ ［ジルコニア］ 注目 割れやすく、汚れやすい。 ガラス 「割れやすく、汚れやすい」素材で、セラミックス同様に加工が難しいと言われています。当社は、石英や水晶、 その他ガラス加工を得意とし、ガラス加工、ガラスパイプや貼り合わせガラスの加工、クリーンな状態で の納品など、お客様の多種多様なご要望に対して、細やか、かつスピーディーにご対応させていただきます。 ソーダガラスへ角柱形状溝入れ加工 注目 ［石英ガラス］ ［硬質ガラス］ ［結晶化ガラス］ 異なる材料の同時加工。 複合材 脆弱性の高いフェライトの切断切削加工 ガラスとシリコンの接合材料や、金属ベースの樹脂基板など、異なる材料の「複合材」を同時加工すること （E型コア） が可能です。セラミックス素材やガラス素材のほか、結晶材や磁性材、樹脂、金属などの超精密加工に対 応。約200種類のダイヤモンド工具と豊富な加工実績で蓄積した技術により、お客様の切断のお悩みを “一刀両断”で解決いたします。 ［金属ベースの樹脂基板切断加工］ ［L型ネオジの製作］

精密加工のご紹介 切る削る磨く プロの技と ノウハウを極める 当社がめざすものは、「技術と品質の追求」につきます。加工素材の種類や特性を問わず「切る」「削る」「磨く」という 加工を、最新設備と熟練エンジニアが超精密かつ微細に加工を施します。多種多様な素材の特性を吟味しつつ、 高度なプログラミング技術や、エンジニアが培ったノウハウ、24時間体制の自社工場と充実した生産設備によって、 お客様が理想とする形状を実現します。 ダイシング加工 ダイシング加工は、高速回転するダイヤモンドブレードでセラミックスや ガラスなどの素材や基板をダイス状に切断したり、溝入れを施すことです。 1 高精度・高品質、高歩留を実現 2 ダイヤモンド工具と加工方法をノウハウ化 ガラス素材のダイシング加工 3 例。切断後、面取り加工を施し 最小1個から対応！ 試作・量産も自社対応 ている（左） アルミナ基板に 4 特急対応も可能!! 自社一貫体制ならでは 切断・穴あけ加工例（右） 切断加工 当社は「、切断」のプロフェッショナルです。あらゆる素材や加工 ニーズに対して、技術やノウハウ、充実した設備、自社工場という 生産体制でお客様の課題を解決します。 1 パターン付き素材の加工 2 複合材のものを同時加工 3 大きな素材から微細製品への一貫加工 お客様対応フロー 試作品から量産品まで自社一貫生産 提案から納品まで加工のプロが専任 経験豊富なベテランの技術営業が、ご発注から製品の仕様決定、加工作業、 検査、納品まで責任を持って担当させていただきます。超精密加工や超微 細加工を初めてご依頼されるお客様にも、わかりやすく丁寧に説明を重ね ながら、対応させていただきますので、お気軽にお問い合わせください。 Webサイトからお問い合わせをいただきましたら、3営業日以内でお返事 いたします。

本社工場 春日部工場 試作品 量産数 自社工場 試作&量産品 保有装置 本社の埼玉・戸田にある工場（左）、春日部工場（右）。両工場で年間 短納期 提案力 5億 100台 ５億個の生産を誇る実力を持つ。本社にはクリーンルームを完備。 個/年 研削・溝入れ（段付き）加工 加工物に対して高精度の溝入れ（段付き）加工が可能。スマホの内蔵カメラや、デジタル カメラといったレンズ周りの部品などに多数の実績を有し、溝入れ加工によって部品点 数減や工程数削減に貢献できます。 1「溝入れ加工」「センタレス加工」「円筒研削」「内外径研削」「平面研削」「C面研削」など実績・事例も多数 シリコンに幅20μm、深さ105μm、ピッチ40μmの 2 シリコンや樹脂材にも対応 櫛状の溝入れ加工事例 研磨加工 砥粒と呼ばれる、硬度が高く微細な粒を用いて材料の表面を少量ずつ削り、滑ら かな状態へ加工する技術です。 ミクロン単位での調整が可能で、表面の凹凸を少なくし、光沢のある状態へ仕上 げることができるため、外観・美観の向上、表面処理の前加工としても最適です。 1 平滑化効果を高め、表面を美しくする「ラップ研磨」 2 ポリッシュ研磨で鏡面仕上げを施す「鏡面研磨」 1 2 3 4 納品作業 お問い合わせ 打ち合わせ 仕様書・見積書 加工作業 検査 企画提案から仕様決定、納品まで懇切丁寧にご対応

東京電子工業の 5つの強み 難素材加工に専門特化し 5 1 省力化 最先端 試作から量産まで自社一貫サポート 創立以来、精密工業部品の加工製造を得意とし、精密加工とモノづくりを通 4 2 じて、お客様の製品や部品に利便性や高効率を生む、高い付加価値サービス 対応力 難素材 をご提供します。 3 難素材の超精密・微細加工に特化し、試作品・量産品を問わず、総合力の高さで 超精密 ご満足いただける加工サービスに努めています。 1 最先端 4 対応力 ［半導体］ ［データセンター］ ［車載機器］ ［通信機器］ ［医療機器］ ［航空宇宙］ 加工事例数100,000件以上 半導体製造分野やIoT通信機器分野、医療、自動車など、様々な製 品・部品づくりを手がけています。最先端産業の高難度な仕様要求 に対応しながら、お客様の最終製品に高付加価値をご提供します。 2 難素材 量産数5億個/年達成 埼玉・戸田と春日部に2つの工場を持ち、納品まで完全サポート。 さらにVA・VEによるお客様要求に応じたご提案が可能です。 5 省力化 多種多様な加工ニーズにお応え 難素材の代表格セラミックスやガラス素材の加工を得意とし、 お客様の高度かつ難易度の高い仕様にお応えします。また、それら 難素材同士を組み合わせた、複合材の同時加工にも対応可能です。 3 超精密 1/1,000mmの精度を極める 精密切断加工は、φ300mmまでのガ 製品移載の自動化で作業工数 改善 ラス素材に切断・面取り加工、シリコン 50% 素材には、幅20μm、深さ150μm、 チップ部品整列装置を使い、加工後の製品をチップトレイに自動 ピッチ40μmで櫛状の溝入れ加工を 的に整列させます。これにより、ヒューマンエラーによるミスや出 実現。セラミックス素材は、穴あけや 荷までのリードタイムを削減することで、約50%作業工数の削減 切断加工にもお応えします。 を実現しました。