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各試験
【掲載内容】
・生理食塩水での加速試験
・付着強度 ASTM D3359/ISO 2409
・ヒートサイクル試験 MIL-STD Method1010.09 condition B
・He拡散テスト MIL-STD-883Gに基づいた独自テスト
・高速加速寿命（HAST)IEC 60068-2-66 AEC Q101
・表面絶縁試験IPC-TM650 2.6.3.7/IEC 61198-5
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このカタログについて
| ドキュメント名 | Coat-X 各種試験資料 |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 1.2Mb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | Coat-X Japan株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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このカタログの内容
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各種試験結果
• 生理食塩水での加速試験
• 付着強度ASTM D3359/ISO 2409
• ヒートサイクル試験MIL-STD Method1010.09 condition B
• He拡散テストMIL-STD-883Gに基づいた独自テスト
• 高速加速寿命試験（HAST）IEC 60068-2-66 AEC Q101
• 表面絶縁試験IPC-TM650 2.6.3.7/IEC 61198-5
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生理食塩水での加速試験
試験目的:塩水への浸漬により劣化速度を加速しPCB基板の
耐性調査を行います。
条件
温度:80℃
環境:塩水への浸漬（NaCl 8g/l）
浸漬時間:4週間（672時間）
基板:FR4 PCB＋Solder mask
コーティング:CX-C CX-mC(5μm)
試験結果
図は試験前後のPCB基板を示します。
生理食塩水への浸漬
試験前
（80℃ 4週間）
コーティングなし
CX-C
CX-mC
アレニウスの法則より本試験は室温（20℃）で約2年に相当します。
Coat-XのPPX-MLCは水の透過率が
5×10-3～5×10-4g.μm.m-2.day-1
（ポリパラキシリレンCは8×101g.μm.m-2.day-1）
水の透過率が低いため基板は水の影響を受けません。
Coat-X Japan株式会社
Tel : 0536-25-1105 mail : info_jp@coat-x.com
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付着強度 ASTM D3359/ISO 2409
試験目的:通常の付着強度の試験に加え、塩水への浸漬
リフローに対する熱膨張の影響を考慮します。
処理条件1
温度:300℃
加熱時間:5分
加熱回数:1回
基板:FR4 Polyimide系 PCB
コーティング:CX-mF(5μm)
処理条件2
温度:80℃
環境:塩水への浸漬（NaCl 8g/l）
浸漬時間:60時間
浸漬回数:1回
基板:FR4 Polyimide系 PCB
コーティング:CX-mF(5μm)
試験結果
図は試験前後のPCB基板を示します。
テープテスト前 テープテスト後
処理条件1 5B 5B
処理条件2 5B 5B
処理条件1
+ 5B 5B
処理条件2
剥離はなく高い付着力を示しています。
使用環境に左右されない高い付着力を得ることができます。
Coat-X Japan株式会社
Tel : 0536-25-1105 mail : info_jp@coat-x.com
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ヒートサイクル試験
MIL-STD 833 Method1010.09 condition B
試験目的:極端な高温と低温を繰り返し、コーティングの
熱履歴に対する耐性を確認します。
条件 Temperature
温度:-55℃～+125℃
最低繰り返し回数:10回
サイクルタイム:1時間
昇温・降温:1分未満
基板:FR4 PCB
コーティング:CX-mC
Time
試験結果
図は繰り返し回数100回後の基板の状態を示します。
100回繰り返し後もコーティングへのダメージは確認されません。
過酷な熱履歴にも高い耐性のあるコーティングです。
He拡散テスト
MIL-STD-883Gに基づいた独自テスト
試験目的:Heの透過を測定することによりコーティングを
透過する量を比較することを目的とします。
条件
コーティング:Polyimide(PI)(8μm)
PI+CX-F(10μm)
PI+CX-mF(5μm)
リフロー条件
温度:300℃
回数:1回
時間:5分
Coating PI
Coat-X Japan株式会社
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試験結果
グラフはリフロー前後でのHe透過の数値を示します。
コーティングがHeの透過を
阻害し、リフロー後でも
高い効果を維持しています。
コーティングが高いバリア性を有し、
熱にも高い耐性があります。
高速加速寿命試験
IEC 60068-2-66 AEC Q101
試験目的:過酷な条件へサンプルを晒し、経年劣化の有無を
短期間で評価することを目的としています。
条件
温度:130℃
湿度:85%
試験時間:96時間
基板:FR4 PCB
コーティング:CX-F
試験結果 使用機器:Espec社製 EHS-212M
図は試験後の基板表面を示しています。
過酷環境へ保持した後でも
剥離等の異常は見られません。
高い安定性を有し
経年劣化にも強いコーティングです。
Coat-X Japan株式会社
Tel : 0536-25-1105 mail : info_jp@coat-x.com
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表面絶縁性IPC-TM650 2.6.3.7/IEC 61198-5
試験目的:基板上の以下に示す2点に対して基板表面の
絶縁性を評価します。
（1）水分の侵入とそれに伴う絶縁破壊
（2）電気的腐食とそれに伴う絶縁破壊
さらに熱耐性を確認するため本試験はリフロー後に
実施しています。
条件
温度:40℃
湿度:90±3% R.H
時間:72時間
電圧:25±1V/mm
基板:FR4 PCB
コーティング:セラミック(0.15μm)
CX-F(5μm)CX-mF(5μm)
リフロー条件
温度:300℃
回数:1回
時間:5分
試験結果
図はリフロー後の数値をグラフに示します。
コーティングを施したものは
非常に低いリーク電流を
示しています。
PCB上のコーティングが高い安定性を与えます。
Coat-X Japan株式会社
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