2µmという超高解像度を誇る3DプリンターmicroArch®130
2μmシリーズはBMFの最も高解像度を誇る3Dプリンターで、超高解像度と厳しい公差を要求とするアプリケーションに3Dプリントソリューションを提供しており、特に、最先端の精密部品開発や実験用の極端器具の製作などに最適です。2μmシリーズはCADデータを忠実に出力し、理想的な試作品を完璧に仕上げます。
製品特性について
◆積層厚は5um～20umと滑らかな仕上がり
◆マイクロスケール造形能力を有しながら、造形時間は実用的な範囲
◆エアー フロート衝撃吸収架台によって僅かな衝撃も吸収し、造形に影響しない
◆３D編集に特化したMagicsスライスソフトウェア が標準装備
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このカタログについて
| ドキュメント名 | 3Dプリンター【microArch®P130/S130製品規格】 |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 568.1Kb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | BMF Japan株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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このカタログの内容
Page1
microArch
P���/S���
*この写真は参考用です。
システム特性
項目/製品 microArch®P���製品規格 microArch®S���製品規格
動作原理 プロジェクション·マイクロ·ステレオリソグラフィー (PµSL)
光源 UV LED(���nm) UV LED(���nm)
造形材料 光硬化性樹脂 光硬化性樹脂
光学解像度 �μm �μm
積層厚 �~��μm �~��μm
モード �：単一照射モード
�.��mm(L)�.��mm(W)��mm(H)
モード �：スティッチ（マルチ）照射モード
造形サイズ �.��mm(L)×�.��mm(W)×��mm(H)
��.�mm(L)��.�mm(W)��mm(H)
モード �：配列コピーモード
��mm(L)��mm(W)��mm(H)
ファイル形式 STL ファイル STL ファイル
設備外形寸法 ����mm(L) ×���mm(W) ×����mm(H) ����mm(L) ×���mm(W) ×����mm(H)
設備総重量 550kg 550kg
電源 ���~���V AC, ��/��Hz, �KW 100~120V AC, 50/60Hz, 1KW
設備の特徴と利点
· �µmの精密光学解像度により超微細構造を正確に造形可能;
· 積層厚は�um～��umと滑らかな仕上がり;
· マイクロスケール造形能力を有しながら、造形時間は実用的な範囲;
· エアー フロート衝撃吸収架台によって僅かな衝撃も吸収し、造形に影響しない;
· ３D編集に特化したMagicsスライスソフトウェア が標準装備;
*この写真は参考用です。