3Dプリンター【microArch ®S140P140製品規格】

microArch P���/S��� *この写真は参考用です。 システム特性 項目/製品 microArch P���製品規格 microArch S���製品規格 動作原理 プロジェクション·マイクロ·ステレオリソグラフィー（PµSL） 光源 UVLED(���nm) UVLED(���nm) 造形材料 光硬化性樹脂 光硬化性樹脂 光学解像度 ��μm ��μm 積層厚 ��~��μm ��~��μm モード �：単一照射モード ��.�mm(L)×��.�mm(W)×��mm(H) 造形サイズ ��.�mm(L)×��.�mm(W)×��mm(H) モード２：スティッチ（マルチ）照射モード ��mm(L)×��mm(W)×��mm(H) モード �: 配列コピーモード ��mm(L)×��mm(W)×��mm(H) ファイル形式 STL ファイル STL ファイル 最小設置面積 ����mm(L)×���mm(W)×����mm(H) ����mm(L)×���mm(W)×����mm(H) 設備外形寸法 ���mm(L)×���mm(W)×���mm(H) ���mm(L)×���mm(W)×���mm(H) 設備総重量 245kg 245kg 電源 100~120VAC, 50/60Hz, 1KW 100~120VAC, 50/60Hz, 1KW 設備の特徴と利点 · ��μmの精密光学解像度により超微細構造を正確 BMF 技術と既存技術の加工差異 に造形可能； · 積層厚は��～��μmと滑らかな仕上がり； · マイクロスケール造形能力を有しながら、造形時 間は実用的な範囲； · ３D編集に特化したMagicsスライスソフトウェアが BMF-��� ��μm解像度のプリンター ��μm解像度のプリンター 滑らかな表面、シャープなエッジ 表面が粗く、エッジが曖昧 表面が粗く、エッジが曖昧 標準装備；