大熱容量基板のはんだ上がりについてのご紹介
6層厚銅基板という高熱容量基板のはんだ付けで
IH方式を用いるときれいなはんだ上がりを実現できた事例を紹介します。
サーモグラフィを用いて熱の分布も載せています。
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このカタログについて
| ドキュメント名 | 車載製品のIHはんだづけ対応事例(大熱容量基板) |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 506.6Kb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | 株式会社スフィンクス・テクノロジーズ (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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このカタログの内容
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スライド 1
車載製品の
IHはんだ付け
“大熱容量基板”
事例紹介
6層厚銅基板の
はんだ上がり実現！
Page2
スライド 2
大熱容量端子の事例
EV化により車載部品に 加熱対象
下図のような大熱容量基板が増えてきました。 ・6層厚銅基板 ・□0.64
部品本体
バックフィレット
部品面
はんだ面
図3 大熱容量基板の例
IH方式では、端子のほかにベタパターンやはんだも
発熱させるため、はんだ上がりが大幅に改善します。
(A) 0s (B) 5s加熱時
図4 サーモグラフィの結果
大熱容量基板のはんだ付けはIH方式が得意な分野です！
P2
Page3
スライド 3
おまけ
Q1, IHってなに？
A,IHクッキングヒーターと同じく、非接触で金属を温める技術です。
Q2,S-WAVEシリーズのIHはんだ付けのメリットは？
①端子に加えて、パッド、はんだも発熱するので
中大熱容量端子のはんだ付けのサイクルタイムを短縮できます。
②非接触なので、交換部品がありません。
③非接触なので、品質が安定します。
④はんだボールが発生しにくい工法です。
Q3,なんではんだボールが出ないの？
A,低温度ではんだ付けかつ、糸はんだを温めながら供給することで
フラックスの突沸を抑えることができるからです。
Q4,ほんとにはんだボールが出ないの？
A,200端子はんだ付けを行い、
0.1mm以上のはんだボールが発生していないことを実証しました。
また実際に導入いただいたお客様からも同様の声を頂いております。
ご不明点等は弊社までお問い合わせください!
また、HPに実際のはんだ付け動画を
多数載せていますのでP是7非ご覧ください。