車載部品・高熱容量端子も高速はんだ付け！はんだボール・赤目・ボイドも解消
自動車の電動化に伴い、車載部品における「はんだ付け」も増えています。本プログラムでは、スフィンクス・テクノロジーズが開発した
「自動IHはんだ付け」が、なぜ自動車業界で選ばれるのか。従来のはんだ付けにおける、はんだボール、赤目、ボイドなどの品質課題や、
高熱容量端子等における作業効率性などの解決事例紹介と併せて、その採用メリットを解説します。
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このカタログについて
| ドキュメント名 | 高速・高品質な「自動IHはんだ付け」を選ぶ3つの理由 |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 事例紹介 |
| ファイルサイズ | 8.1Mb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | 株式会社スフィンクス・テクノロジーズ (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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このカタログの内容
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既定のセクション、スライド 1
事例解説
車載部品・高熱容量端子も高速はんだ付け
はんだボール・赤目・ボイドも解消
高速･高品質な
自動IHはんだ付けを選ぶ
３つの理由
株式会社スフィンクス・テクノロジーズ
伊藤 竜次 氏
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スライド 2
ゲスト紹介
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スライド 3
株式会社スフィンクステクノロジーズ
チャレンジングエンジニア
伊藤 竜次
2018年 (株)ｽﾌｨﾝｸｽ・ﾃｸﾉﾛｼﾞｰｽﾞ入社
2023年 現職 // 電磁気学分野専門
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スライド 4: 会社概要
会社概要
S-FINX 研究開発拠点（高岡）
商号 ：株式会社スフィンクス・テクノロジーズ
(S-FINX Technologies CO.,LTD.)
創業 ：2016年9月30日
所在地：本社 神奈川県横浜市港北区新横浜1丁目18−3
ラボ 富山県高岡市二上町122 ものづくり研究・開発センター
事業 ：誘導加熱装置の研究開発と用途開発及び電子部品販売、
非接触給電の研究開発及び用途開発、設計・生産支援
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スライド 5
01 自動車部品・基板のはんだ付けにおける要求
02 IH技術を活用した自動はんだ付け装置と活用事例
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スライド 6
01 自動車部品・基板のはんだ付けにおける要求
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スライド 7: 車載製品の背景
車載製品の背景
EV化により車載基板増加
家電より厳しいはんだ品質要求
コスト削減、環境負荷低減
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スライド 8: 車載製品に求められるはんだ付けとは
車載製品に求められるはんだ付けとは
EV化により車載基板増加により
“高熱容量端子”への対応
家電より厳しいはんだ品質要求
はんだボール、ボイドの低減
コスト削減、環境負荷低減
“アルミ”はんだ付けの実現
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スライド 9: 車載製品に求められるはんだ付けとは
車載製品に求められるはんだ付けとは
大小熱容量端子関係なくはんだ付けでき、
高品質ではんだ不良が少なく、
あらゆる材料で接合可能なはんだ付け
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スライド 10: 車載製品に求められるはんだ付けとは
車載製品に求められるはんだ付けとは
IHはんだ ”S-WAVE”で理想を現実に
➢大電流端子のはんだ付けが可能
➢はんだボール抑制が可能
➢ボイドの抑制が可能
➢アルミへのはんだ付けが可能
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スライド 11
02 IH技術を活用した自動はんだ付け装置と事例
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スライド 12
Confidential Document
技術の概要
まずは、
「IHはんだS-WAVE」
と「こてはんだ」
の違いについて説明します。
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スライド 13: 本技術の特長
本技術の特長
S-WAVE はんだこて
端子,はんだが自己発熱 内部ヒータが発熱
S-WAVEは省エネルギーで効率よく加熱できます
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スライド 14: 【車載部品メーカーさんからの要望 事例１】
【車載部品メーカーさんからの要望 事例１】 技術の特長１
➢大熱容量の端子のはんだ付けで困っています。
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スライド 15: 【車載部品メーカーさんからの要望 事例１】
【車載部品メーカーさんからの要望 事例１】 技術の特長１
部品本体
はんだ付け動画
部品面
はんだ面
バックフィレット
6層厚銅基板 端子φ0.64
端子・ベタパターンを十分加熱、
良質なバックフィレットを安定調整可能
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スライド 16: 【車載部品メーカーさんからの要望 事例２】
【車載部品メーカーさんからの要望 事例２】 技術の特長2
➢車載製品は特にはんだボールに厳しい
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スライド 17: 【車載部品メーカーさんからの要望 事例２】
【車載部品メーカーさんからの要望 事例２】 技術の特長2
φ0.65ピンはんだ付け時ハイスピード動画
フラックス フラックス
飛散あり 飛散なし
はんだ給線速度：15mm/s はんだ給線速度：10mm/s
給線速度を適切に設定することで、
糸はんだが予熱され、加熱対象ピンとの温度差が低減、
フラックスの突沸を抑制し、はんだボールの発生を防ぐことが可能
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スライド 18: 【車載部品メーカーさんからの要望 事例３】
【車載部品メーカーさんからの要望 事例３】 技術の特長3
➢車載製品の接合強度の信頼性を保証したい
ボイドを低減したい
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スライド 19: 【車載部品メーカーさんからの要望 事例３】
【車載部品メーカーさんからの要望 事例３】 技術の特長3
ボイド
端子 ※詳細な加熱プロファイル設定(予備加熱、本加熱、後熱)により
糸はんだ 端子部とランド部(●部)の温度差を最小にできる。すると
ランド 基板 →フラックスの活性化を長時間持続
→電極部の酸化膜を確実に除去
→はんだの流動性を確保させる。
上記の効果により
フラックスの残渣とガス化を抑制し、ボイド発生を抑えることができる。
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スライド 20: 【車載部品メーカーさんからの要望 事例４】
【車載部品メーカーさんからの要望 事例４】 技術の特長4
➢入手性と価格競争力を高めたいため、
アルミのはんだ付けを実現したい。