非接触式ドライクリーナー（V-SPEC）

Non-contact Dry Cleaner V-SPEC 極薄基板対応 For ultra thin substrate. 高性能エアーノズル High performance Air nozzle (V-SPEC). 先端ニーズを捉えた 究極のドライクリーナー誕生 Ultimate Dry Cleaner meeting the demands of the ad- vanced technologies. TONETS

非接触クリーニングメカニズム Non-contact Cleaning Mechanism 流体解析技術により開発された多段縮流ノズル ( 特許 )。 Multilevel contraction nozzle designed based on flow analysis.(Japan 究極の縮流構造が発生する拡散の無いシャープな気流は、 PAT, <4948787>) Non-spreading high sharp air flow provided by ultimate contraction noz- 基板表面まで強力に到達し、微細なダストを除去します。 zle reaches the surface of substrate strongly and removes micro dust. 従来ノズルに比較し、微細ダスト (5 μ m 以下 ) の除塵効率 The efficiency of removal micro dust is improved significantly in com- を大幅に向上させました。 parison with the conventional design. ○ 流体解析に基づいたノズル設計 Design of the nozzle by the fluid analysis 高い除塵性能を発揮 High efficiency of dust removal. ○ 非接触クリーニング Non-Contact Cleaning 凹凸パターンの底部や穴・端面までクリーニングが可能。 Enable to remove the dust in hole, on end face or hollow pattern of 粘着ローラーなどの接触タイプと比較し、ダメージ・粘着質の転写、静 substrate. No transcription, no contact damage and less generation 電気の発生がない。 of static electricity against contact type cleaner such adhesive roller ○ 高速クリーニングに対応 cleaner. タクトタイムの削減・生産効率の向上に貢献。 High-speed Cleaning 基板搬送スピード～ 700mm/sec( ～ 40m/min) 対応。 Contribute to reduce the tact time and improvement of the produc- ○ 精密なエアーブローコントロール tion efficiency. ヒーターユニットや冷水コイルユニットの付属により、各種プロセスに Max. speed of conveying substrate up to 700mm/sec (40m/min). 必要なドライクリーナーを選択可能。 Exact air blow A heater unit and a chilled water control unit, Dry cleaner setting is possible for various thermal processes. ダスト散布後 クリーニング後 (Before) (After)

V-SPEC の特徴 ( 極薄基板対応 ) Features of V-SPEC (For ultra thin substrate) 極 薄 基 板 用 に 新 た に 開 発 さ れ た 非 対 向 V ラ イ ン ノ ズ ル Non-facing V-shaped line nozzle developed for ultra thin substrate (Pat- (V-SPEC 特許出願中 )。 ent pending). V-shaped slit arranged in non-facing on upper and lower makes the mu- 上下非対向に配置された V 字型スリットは、上下ノズルか tual interference between up flow and down flow mitigate, and enables ら噴射されるエアーの相互干渉を緩和し安定した基板搬送・ to stably convey substrates and removes dust. クリーニングを実現します。 It makes to solves the conventional problem of the substrate flapping 従来問題となっていた、極薄基板のバタツキや巻込みを一 and crash at once. The removal dust which has been considered that the removal dust 挙に解決しました。また、今まで除塵が難しいとされてい in holes or on end face was difficult is achieved by being blown twice た穴や端面部分は、上下から非対向に 2 回ブローされる為、 non-facing upper and lower. As a result, it is efficient in removing burrs バリなどの除去に有効です。 and chips. ○ 極薄基板に対応 Applicable to ultra thin substrate. 板厚 t = 0.04mm ～クリーニング可能。 Enable to clean ultra thin substrate (0.04mm ~ ). ○ V 字型スリット構造・非対向配置 V-shaped slit nozzle arranged in non-facing. 対向気流による相互干渉の緩和により、基板のバタツキ低減・騒音低減、 For contra-position V-shaped slit Nozzle, reduce the interference be- 穴部・端部におけるバリ・ヒゲの除去に有効。 tween up-flow and down-flow, prevent the substrate flapping. ○ 多段縮流構造 ( 特許 ) を継承した高性能マシン Multilevel contraction air nozzle. <Japan PAT, 4948787> ○ ノズル回りへ狭ピッチローラーを配置 Arranged rollers with a narrow pitch around the nozzle コシの弱い基板に対する安定搬送を可能に。 Enable to stably carry ultra thin and flexible substrate. ○ 基板に最適な除電装置が選択可能。 Selectable static eliminator optimized for the substrate.

PCB・FPD・電子部品等のプロセス装置として 全世界に 2,000 台を超える納入実績をもつ 東熱のドライクリーニングシステム < アプリケーションの例 > ウェブクリーナー (Roll to Roll 搬送用 ) Web cleaner (Roll to Roll) 各種フィルム、シートの洗浄に For the cleaning of film and sheet. 除塵対象：微小粒径 (2~5μm クラス） Dust removal target : Particle size (2~5μm) ・ 2μm ビーズ：99.9% 除去 ・Remove 99.9% of 2μm glass beads. ・ パスローラー径にあわせてノズル設計 ・To roller designed the nozzle. ・ 最適な除電ツールを提供 ・The offer of the diselectrification tool. ・ 既設ラインに簡易設置可能 ・It add easily to your production line. ・ 対応ウェブ巾：10~4600mm ・Correspondence width:10~4600mm 東洋熱工業株式会社　エアトロニック事業部 〒 135-0063　東京都江東区有明 1-2-25 Tel. 03-3529-1011( 代 )　Fax. 03-3529-1016 URL http://www.tonets.co.jp 本パンフレットの内容は製品の改良等に伴い、予告なしに変更する場合がございます。