【カタログリニューアル】基板を低ストレスでカットする基板分割機

基板 基板を低ストレスでカットする 基板分割機 分割機 小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で分割する装置です。 三菱電機名古屋製作所内で培った自動化・IT技術を駆使した設備設計・製作により 工場の生産性・品質性向上をサポートします。 幅広開閉扉 特長 ● 実装後のプリント基板の複雑な形状の不要部分を、ルータービットによりカットします。 ルーター式基板分割機（Mサイズ） ● プリント基板を低ストレスでカットできるため、従来の手折りやプレス方式における応力に （MR2535H2） よる実装部品（積層セラミックコンデンサなど）の破損リスクを軽減することができます。 省スペース集塵機 ルータービット 基板分割中 基板分割後 ● 1回切断でバリがでず切断面が綺麗でヤスリ掛けなどの作業が不要です。 基板上面 基板側面 ※適用には一定の条件がありますので 　ご相談ください。 ルーター式基板分割機（Lサイズ） （MR4050ZP） ● 作成した切断プログラムは、サーバーで一元管理し、複数プログラムを切り替えることも可能です。 ● 上位生産システムと接続し、運転データ収集（稼働時間、分割開始・終了時間、設備異常情報、ルータービットの寿命管理など）に対応します。 （e-F@ctory対応） ● 装置開閉扉の開口幅を広くすることで段取性を向上します。※ ● 集塵機を装置下部に内蔵することで省スペースを実現します。※ ● X-Y軸の移動速度の高速化（当社従来比3倍）により生産性を大幅に向上します。※ ● 切断箇所ごとにZ軸方向の位置を設定可能なので、タクト短縮が可能です。※ ● 医療、アミューズメント分野で需要のある曲線のカットも円弧補間機能により対応　 　可能です。※ ● ルータービット寿命管理により、ルータービット破損前に自動交換いたします。※ 　（オプション） 円弧基板分割前 円弧基板分割後 ● 治具・基板浮き検知により治具・基板のセットミスによる基板破損の未然防止が 　可能です。（オプション）※ ルータービット ビット抜け・折れ 確認機能 カメラ 正面から見た装置内部 ● 画像ティーチング機能にて基板を直接撮像することで、短時間で切断点の設定ができます。※ 　また、テスト運転モードにて切断点のZ軸方向での部品干渉の確認もできます。※ 　 装置稼働中でも、事前撮像した基板画像により、切断点の設定及び理論タクト算出ができます。（オプション）※ ※MR2535H2のみ

タッチパネル ※USBコネクタはタッチパネル裏側にあります。 側面 LANケーブル ①プリント基板撮像時に画像ティーチングソフトをインス トールしたパソコンと装置本体を、LANケーブルとUSB ケーブルで接続します。 LANケーブル USBケーブル ②撮像した基板画像により切断プログラムを作成する場 合は、装置本体の接続は不要です。　 　［オフライン作業が可能］ ※画像ティーチングソフトにて作成した切断プログラムを 装置本体に転送するときは、パソコンと装置本体を接続 します。 ③複数の装置がある場合もパソコンは1台で撮像した基 画像ティーチングソフト 板画像から切断プログラムを作成できます。 人・機械・ITの協調による、効率的でフレキシブルなものづくりと生産現場と とは、 サプライチェーン・エンジニアリングチェーン全体の最適化により、「次世代のものづくり」を実現するコンセプト。 仕様 項目 仕様 型名 MR2535H2 MR4050ZP 対象基板最大サイズ（縦×横） 250mm×350mm　Mサイズ基板対応 380mm×500mm　Lサイズ基板対応 基 基板取扱 ガラスエポキシ(FR-4)、CEM-3等の樹脂基板　 ガラスエポキシ、CEM-3、FR-4など 板 取 板厚 0.4～2.0mm 0.8～2.0mm 扱 位置規制方法 治具による位置決め 治具による位置決め X-Y軸位置決め方式 2軸ACサーボ制御 2軸ACサーボ制御 最大切削速度参考値 100mm/s（ルーター径φ3.0mm、板厚ｔ=0.4mm） 基 本（スピンドル50,000rpm時） （連続使用推奨値：20mm/s以下） 最大20mm/s（ルーター径ø2.0、板厚ｔ=1.6） 性 X-Y軸移動速度 最大1200mm/s 最大400mm/s 能 繰り返し位置決め精度 ±0.01mm ±0.02mm Z軸仕様 ACサーボ駆動　100mmストローク ACサーボ駆動　50mmストローク コレットサイズ φ3.175mm（1/8inch） ø3.175mm（1/8inch） 切 断 工 ルーター φ0.8～3.0mm取付可/ルータービットを多段で使用し、 ø0.8～3.0mm取付可/ルータービットを多段で使用し、 ランニングコストを低減 ランニングコストを低減 具 スピンドル許容回転速度 60,000rpm（連続使用は50,000rpm以下を推奨） 5,000～50,000rpm 画像ティーチング機能、自動ビット交換機能、 ビット径確認機能、ビット清掃機能、スピンドル上方集塵、 ビット抜け・折れ確認機能、ビット清掃機能、 ハンディコードリーダ、治具照合機能、治具・基板浮き検知機能、 スピンドル上方集塵、冷却ブロー機能、ハンディコードリーダ、 オプション 大型集塵機、機種情報メモリ拡張（max400機種）、 治具照合機能、治具浮き検知機能、基板浮き検知機能、 専用治具設計・製作、オフラインティーチングソフトウェア、 専用治具設計・製作、オフラインティーチングソフトウェア、 そ の 切断プログラム読み出し、 切断プログラム読み出し、 他 e-F@ctory対応機能 e-F@ctory対応機能（機種情報、生産情報のダウンロード含む） （機種情報、生産情報のダウンロード含む） 標準仕様 ビット抜け・折れ確認機能、内蔵小型集塵機 大型集塵機 装置外形寸法（概略） 790W×1140D×1670H （タッチパネル含む、表示灯を除く） 1000W×1000D×1460H（表示灯を除く） 装置概略質量 約400kg 約450kg ※切断するプリント基板に対応した治具が別途必要です。 〒461-8670 名古屋市東区矢田南5-1-14 三菱電機名古屋製作所内 http://www.mtco-web.co.jp 無料Webセミナー 営業部/営業課 お問い合せ先 TEL:052-723-7920　　FAX:052-723-2524 この印刷物は2023年10月の発行です。 なお、お断りなしに仕様を変更することがありますのでご了承ください。 2023F

オプ 基板分割機の稼働率向上を 多彩なオプションでサポート　 ション 多彩なオプションで不良加工を防止し品質の安定化と稼働率・生産性の向上をサポートします。 三菱電機e-F@ctory活用による切断プログラムの一元管理も可能です。 [基板分割機] スピンドル上方集塵 上方集塵により切断粉飛散を軽減します。 冷却ブロー機能 ルータービットと基板面を冷却することに より、切断粉生成を抑制します。 ビット径確認機能 自動ビット交換機能 使用ビット径をセンサーにて確認し不良加 ビットの使用距離を監視し自動交換すること 工を防止します。 により稼働率を向上します。 ビット抜け・折れ確認機能 分割加工開始時にビットの抜け・折れを確認 し、切断漏れや切断不良を予防・検知します。 ハンディコードリーダ 登録されているバーコード・2Dコードを読 み取る事により、プリント基板の種類の選択 ができます。(ポカヨケ） ブローなし ブローあり 専用治具設計・製作 お客様所有の基板に合わせた分割用の専用 治具を設計・製作いたします。 これにより集塵機能が向上し、切断紛の飛散 を軽減できます。

オフラインティーチングソフトウェア　MAP-RTC01 特長 ● プリント基板CADデータ(DXFファイル R14) を活用し、 基板分割機で切断するプリント基板の切断ポイントをパソコン上で指定することができます。 ● マウス操作により切断ポイントの多いケースでも簡単に設定が可能です。 ● ミシン目部の円弧中心の自動検出やVカット対応など、プリント基板形状にあわせた 切断ポイントの設定が容易にできます。 ● 切断ポイントの追加・順序変更・削除も簡単にできるので最短タクト経路の確認が 容易です。 ● 切断シミュレーションはXYZ軸の移動速度および加減速度を考慮したタクトタイムが 算出できます。 ● 画面上ですべての経路が目視できるので、切断ポイント漏れが確認しやすくなります。 ● パソコンと基板分割機を接続することにより切断ポイントのデータ転送ができます。 (別途MX CompornentおよびMX Sheet[三菱電機製]、USBケーブルが必要です) ● 切断ポイントのデータ転送用のMX CompornentおよびMX Sheetを 　Excel®32ビット版・64ビット版に合わせて選択ください。 仕様 対応OS Windows®7、Windows®10 動作環境 .NET Framework® 説明動画 出力データ形式 CSV形式(カンマ区切り) http://www.mtco-web.co.jp/ products/movie/ 画面・操作系 Windows®標準GUI offlineteaching.html メディア CD-ROM ※Excel®の正式名称はMicrosoft® Excel®です。 ※Microsoft、Windows、Excel、.NET Frameworkは、米国Microsoft Corporationの米国およびその他の国における登録商標 　または商標です。 ※ その他記載されている会社名、製品名は各社の登録商標または商標です。 対応機能 人・機械・ITの協調による、効率的でフレキシブルなものづくりと生産現場と とは、 サプライチェーン・エンジニアリングチェーン全体の最適化により、「次世代のものづくり」を実現するコンセプト。 ● 同一プリント基板の切断を複数のラインで実行する際に 切断プログラムを一元管理するので設定変更が容易に行えます。 ● 基板分割機と接続し運転データ収集やルータビットの 使用距離などの一元管理が可能です。 ● e-F@ctory機能を活用し切断プログラムの管理、送受信が可能です。 切断プログラム管理サーバ※ LAN※ 切断プログラムDL 切断プログラムDL 複数の基板分割機※ ※ 切断プログラム管理サーバ、LANについてはお客様にてご準備ください。 お問い合わせは下記へどうぞ 〒461-8670 名古屋市東区矢田南5-1-14 三菱電機名古屋製作所内 http://www.mtco-web.co.jp 営業部/営業課 お問い合せ先 TEL:052-723-7920　　FAX:052-723-2524 2022C