MapleSim Heat Transfer ライブラリで、熱を考慮したシステムモデリングの効率化を！
『MapleSim』は、製品全体で熱現象を捉え、パラメータスタディ可能なモデルを1D CAEで構築することができます。
この事例では、サーマルヘッドによる紙の加熱に加え、紙の搬送による熱輸送を考慮したモデルを作成し、プリンタ筐体内部の空気の温度上昇や、印字部の紙面温度の過渡応答を評価します。
MapleSim の Heat Transfer Library は、次の特長により、標準ライブラリでは難しい伝熱モデリングを可能にします。
◆ 形状を考慮した伝熱特性の表現と可視化
◆ 可変境界条件やモデルのノード分割、モデリングの効率化
【こんな方にお勧め】
■ システム全体を考慮した熱シミュレーションを行いたい
■ 3D CAEでは実現不可能なシミュレーションを行いたい
【MapleSim Heat Transfer ライブラリの概要】
MapleSim Heat Transferライブラリを使うと、モデルに存在する伝熱効果を包括的に見ることができます。そのため、設計を改良することで性能を向上し、オーバーヒートを回避することができます。このコンポーネントライブラリは、熱問題が懸念されるあらゆる状況、特にモータ、バッテリ、プリンタ、製造装置などの発熱部品間に可変境界条件を含む場合に役立ちます。
・モデルの伝熱効果を包括的に理解することが可能
・他のモデリングツールよりも迅速かつ簡単に新しい構成をテスト可能
・ビルトインジオメトリを使って離散化モデルを生成し、システムレベルのシミュレーションで温度分布を自動的にチェック
・より複雑な形状を扱う場合は、設計の材料と形状をカスタマイズ可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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このカタログについて
| ドキュメント名 | MapleSimによるサーマルプリンタの熱解析 |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 事例紹介 |
| ファイルサイズ | 679.5Kb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | Maplesoft Japan株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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このカタログの内容
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TM によるサーマルプリンタの熱解析
～プリンタメーカ A社事例～
こんな方に • システム全体を考慮した熱シミュレーションが行いたい
お勧めします • 3D CAEでは実現不可能なシミュレーションが行いたい
筐体内への
放熱 消費電力から
発熱量を算出
紙の搬送と排出 時間
による熱輸送
• サーマルヘッドによる紙の加熱に加え、紙の
搬送による熱輸送も考慮 製品全体で熱現象を捉え
• 筐体内空気の温度上昇や印字部の紙面温 パラメータスタディ可能なモデルが
度の過渡応答を評価 1D CAEで構築可能
解析時間
1/30
• 当該モデルによる比較
Heat Transfer Library システム全体での性能評価 最適化·パラメータスタディに
適した1DCAEモデル
• MapleSimのアドオン伝熱ライブラリ • 3D CAEが熱や流体に焦点を当てた
• 標準ライブラリでは表現の難しい 解析であるのと比較して、1D CAEでは • モデルを機能ベースで表現する
伝熱モデリングが可能 製品（システム）全体をモデル化可能 1D CAEは、3D CAEと比較して１回の
シミュレーション実行時間が早い
• 形状を考慮した伝熱特性の • 紙の搬送による熱輸送を考慮する
表現と可視化 事で、搬送速度に対する筐体内部の • パラメータスタディや最適化ソフトと
• 可変境界条件やモデルの 温度上昇といった性能評価が可能に の連携においては1D CAEの実行
ノード分割、結線の効率化 時間の早さが非常に効果的
体体体体体体体
詳しくは、MapleSim のデモをご依頼ください: www.maplesoft.com/contact
お問い合わせ先： Maplesoft Japan 株式会社
Tel: 03-5545-3030 Email: office_jp@maplesoft.com
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