半導体製品への長期的サポート【70社以上の主要半導体メーカーより認定された、半導体製品を継続供給する業界最大手の正規販売代理店及び製造メーカー】

The Semiconductor Lifecycle Solutions™ 半導体製品の長期的なニーズをサポート 【半導体製品への長期的サポート】 ロチェスターでは製造中止品を含む半導体 製品の継続供給をサポートしております 半導体製品のライフサイクルを延ばすため の3つの重要な選択肢をぜひご確認ください www.rocelec.jp

半導体製品への長期サポート シームレスな製品の提供 半導体製品を使用した電子機器などの アプリケーションは、現代社会に不可 欠な部分です。半導体の需要は、 主にライフサイクルの短い消費者向け の製品に支えられています。AI、自動 車技術の革新や、ポータブルデバイス に重点が置かれているなか、半導体 メーカーは、製品ライフサイクルを 短縮することでレガシー製品のサポート に重点を置かなくなり、ラインの統合に 伴い製造中止となる半導体製品の増加が 加速しています。 アナリストによると、自動車および産業市場は2030年*までに世界の半導体市場にて大きな成長 を遂げると予測されています*が、この市場はライフサイクルが長く、最大15年またはそれ以上 の半導体供給の継続性が求められます。これは、市場の多くの顧客にとって、アプリケーショ ンのライフサイクルが半導体供給期間を上回るというジレンマを引き起こしてしまいます。 www.rocelec.jp

半導体製品への長期サポート 半導体製品のライフサイクルを延ばすための3つの重要な選択肢： ラストタイムバイと社内長期保管 •正確な予測が必要であり、ラストタイムバイの際に購入した製品の保管に関わる費用は、 巨大な財務投資となります。 •設計変更を妨げたり市場状況を変化させたりする予期せぬ市場の変化により、予測が正 確なことは稀であり、しばしばその予測が信頼できないことが判明します。 •適切な社内保管設備が必要ですが、ほとんどの企業では有していないかと思います。 正規販売代理店からの長期保管製品の購入 •購入した半導体製品が正規品であり、適切に保管されていることを確認する必要があり ます。 •当社の調査によると、適切に保管された半導体製品は、現場での信頼性が高いだけでな く、デートコードを古くなっていたとしても高品質であることがわかっています。 •詳しくはこちらから 製品の供給を継続する認定を受けた製造メーカーと協力をする •この方法は、オリジナル半導体メーカーのデータシートに従って再生産された製品を受 け取るために実行可能な選択肢であり、多くの場合は受注生産が可能なオプションとな ります。 ただしこれを現実化させるには、再生産に関する経験とオリジナル半導体メーカー (OCM) とのパートナーシップの両方を持つ企業と提携することが不可欠です。 ロチェスターは、確立されたプロセスを備え、1992年から半導体製品の移管を可能にし てきました。当社は2万種類以上の製品を再生産し、120億個以上のダイを在庫しており、 7万種類以上の製品を製造することができます。 www.rocelec.jp

半導体製品への長期サポート リバースエンジニアリングを実施し、許可なく元の製品を”複製”しようとする企業もあ りますが、ロチェスターはオリジナル半導体メーカーが製造中止にした半導体製品を再 生産する認定をオリジナル半導体メーカーより受けております。当社はオリジナル半導 体メーカーと直接連携をして、製造中止(EOL)に近づいている製品のシームレスな製品移 管ができるようにしております。 製品の再生産を成功させるためには、実績のある製品移管プロセスを実施することが重 要です。 •設計(レイヤーマップ、プロセス設計ルールなどを含むGDS2)、組立(ボンディング図、 パッケージスタイルと材料)、テスト(テストプログラムとハードウェア、ATEの種類と構 成)の観点から、製造の継続に必要な重要情報を特定します。理想的には、この技術的な やり取りは、製品のライフサイクルのできるだけ早い段階で行われる必要があります。 ロチェスターの製品移管のプロセス 半導体製品の製品移管と認定された再生産を行うために、ロチェスターエレクトロニク スはマサチューセッツ州ニューベリーポートの本社に最先端の試験および製造施設を有 しています。気密封止、プラスチックパッケージ、およびその他複雑なハイブリッド製 品の組立が可能です。 当社は、設計、ウェハ保管、ダイ加工、組立、テスト、信頼性テスト、IPアーカイブを 含むあらゆる製造サービスを提供し、ターンキーソリューションからフルターンキー製 造までサポートしており、市場投入までの時間を短縮することが可能です。ロチェス ターの設計サービスでは、元の製品を再生産することができるため、時間のかかる高価 なシステムの再認定、再認証、そして再設計を避けることが可能です。 再生産した製品は、元のデータシートの性能が保証された形状、適合性、そして機能互 換品です。 2016年以来、ロチェスターの半導体パッケージ組立能力は、クイックターンIC試作、気 密封止パッケージ組立、プラスチックパッケージ組立、リード仕上げ、パッケージ、基 板、およびリードフレームの再生産を含むまでに成長しました。 www.rocelec.jp

半導体製品への長期サポート 業界の多くのベンダーがリードフレームパッケージを段階的に廃止している中、 ロチェスターはQFN、PLCC、QFP、PDIP、TSSOP、およびSOICなど、さまざまなパッ ケージオプションへの投資を続けています。 ロチェスターは、顧客やオリジナル半導体メーカーの課題を解決するために、アナログ、 デジタル、ミックスド・シグナル、メモリ、およびパワーなど多様なテストプラット フォームで高品質なテストソリューションを提供しています。ニューベリーポートの施 設には、従来の機器とと最新機器(テラダインのETS-88やJ750プラットフォームを含む) の両方が混在する16以上の主要なATEプラットフォームが組み込まれています。これに より、従来の製造工程をすべて社内施設で最新プラットフォームに移行することが可能 です。 ロチェスターはITAR製品の製造者として登録されており、 プロセスワークフローには以下の認証が含まれています： •ISO-9001:2015認証 •ISO-14001:2015認証 •ANSI/ESD S20.20-2014 •IATF-16949:2016認証 •MIL-STD-883 TM 5004および5005 •QML認定からMIL-PR-38535ケージコード(3V146) •DLA Land and MaritimeグループA、B、C、Dの認定を受けた社内ラボ 製品移管に成功した事例は、モトローラ(フリースケール)MC68040 32ビットマイクロコ ントローラ、NXP P80C592 8ビットマイクロコントローラ、およびams OSRAM TSL 1401フォトダイオードセンサーアレイ などになります。 ロチェスターの再生産ソリューションについてはこちらから ロチェスターの包括的なソリューションについては、ぜひ動画をご覧ください。 *(出典：McKinsey, Chip hunting: “The semiconductor procurement solution when other options fail” – April 4, 2023) www.rocelec.jp