半導体製造における半導体製品の継続供給サポート

The Semiconductor Lifecycle Solutions™ 半導体製品の長期的なニーズをサポート 【半導体不足でお困りの方必見!】 半導体製造における 半導体製品の継続供給サポート 製造ソリューションカタログ＆ 弊社再生産事例をご紹介! www.rocelec.jp

www.rocelec.jp The Semiconductor Lifecycle Soluti on™ 製造サービス 各種サービス向けにターンキー・ソリューションを提供します

ロチェスターエレクトロニクスについて ロチェスターエレクトロニクスは、70社以上の主要半導体メーカーより認定された、半導体製品を継続 供給する業界最大手の正規販売代理店及び製造メーカーです。 ロチェスターエレクトロニクスは、オリジナル半導体メーカーより認定された正規販売代理店とし て、150億個以上の在庫と20万種類以上の製品群を持ち、世界最大規模の製造中止品（EOL）及び現行品 を供給しています。 ロチェスターエレクトロニクスの複製プロセスにより、ソースGDS2が最小限に変更されま す。これは、市販のクローズ・プロセス・ノードがターゲットにされている場合、使用する ファブのDRCクリーンにおいて、OCM製品のスパイス分析と断面分析を使用します。 ロチェスターエレクトロニクスは、ITAR製品の製造の認定を受けています。 目次 ロチェスターエレクトロニクスの製造サービス Page Number ウェハ設計と保管 3 組立 4-5 コンポネントのリード仕上げ 5 テスト 6 設計サービス 7-8 信頼性サービスとIPアーカイブ 8 2

ウェハ設計と保管 ロチェスターエレクトロニクスでは、当社ニューベリーポートにある施設にて様々 なサービスを提供しています。 ウェハ設計 • ウェハ裏面研削 • ウェハ・ダイシング • ダイのピック＆プレース • ダイの検査 ダイの保管 実績・信頼のあるウェハとダイの長期保管 長期保存庫 • 長期保管および管理された物流製造プログラム • 品番管理 • 使用状況レポート 次世代保管ジオプション • ISO-7 / 10K認定 • 強化されたESDコントロール • ISO-5検査エリア • 相対湿度制御 • 温度/湿度のリアルタイム監視 • 電源障害時の自動パージ • セキュアな部屋とそれぞれ独立したキャビネット 3

組立 オープンキャビティ・パッケージ ロチェスターエレクトロニクスでは、 ICプロトタイプ用の幅広いオープンキャビティ・パッケージ （OCP）を提供することで市場投入までの時間の短縮をサポートしています。 OCPは、R＆Dまたは試作向けとして理想的であり、少量のプロトタイプに費用対効果の高いソリューシ ョンを提供します。 提供可能なICパッケージの種類は以下の通りです • QFN - from 3x3 mm to 8x8 mm • LCC • PGA • QFP • DIP • TO • その他様々なパッケージや幅広い種類のカスタム ソリューションが提供可能 気密封止組立 最小実行要件が低く、製品の多様な組み合わせをサポートする柔軟な密閉組立ライン • 自動および半自動組立装置 • 以下のような製品を扱うことが出来る柔軟な設備 • 共晶、銀ガラス、エポキシダイアタッチ • サ イドブレイズDIP • フリット、はんだシール、メタルキャン封止 • サ ーディップ（再作成されたフレームを含む） • クイックターン・プロトタイピング機能 • メ タルキャン • リードフレームを含むパッケージの再作成 • P GA • DLA認定 • サーパック • Sn、SnPbやRoHS含む複数の鉛仕上げが可能 • C QFP • カスタム/その他 • 商業および軍事フロー • 社内信頼性テスト • 認定サービス対応可能 4

組立 プラスチック組立 内部および外部の顧客ニーズに合わせたプラスチック 社内施設に加え、ロチェスターエレクト 組立ソリューションの実装 ロニクスでは、複数の世界をリードする オフショア組立そしてテスト（OSAT）と • 自動ダイカット、ダイアタッチ、ワイヤボンド装置 の強力な関係を築いています。これらの • 全自動モールドおよび半自動モールド装置 協力体制により、少量多品種の製品ポー • 少量/多品種から全量/専用ライン製造までのビジネスプラ トフォリオから大量生産まで、コスト効 率の高い方法で顧客の組立要求を管理す ンをサポートする柔軟な製造スペース ることが可能です。 • SnPb、マットSn、RoHSをサポートする鉛仕上げ作業 • リードフレームオプションには、設計/再生産作成、事前 めっき、スポットめっきが含まれます • ゴールドボール・ボンディング • エポキシダイアタッチ • Sn、SnPbやRoHS含む複数の鉛仕上げが可能 • 認定サービス対応可能 コンポネントのリード仕上げ • 以下のような製品を扱うことが出来る柔軟な設備 “リード仕上げ”は、腐食や摩耗からリードを保護し、はんだ付 け性を向上させるために、集積回路のリードの上に金属のコーテ • サイドブレイズDIP ィングを施すプロセスです。 • サーディップ（再作成されたフレームを含む） • メ タルキャン ロチェスターエレクトロニクスでは、多種多様なアプリケーシ ゼロ排出廃水処理 • PGA ョンの要求に合う様々なソリューションを提供しています。 • サーパック • CQFP • SnPbめっき • 他のめっき・ソリュー 環境に配慮したゼロ排出廃水処理施 • カスタム/その他 • 無光沢Snめっき ション用に構成可能 設は、都市の排水溝に材料を排出す • ニッケル・めっき • 事前にめっきされた ることなく、すべての廃水を再利用 • 商業および軍事フロー • 柔軟なラックめっき・システム RoHsフレーム します。 • 社内信頼性テスト により、リードフレームやその • はんだ浸漬オプション • 認定サービス対応可能 他の電子部品のめっきをサポ ート パッケージ、サブストレートおよびリードフ レームの複製 • パッケージテクノロジー • サブストレートおよびリ の再導入が可能 ードフレーム設計サービ • ROHS / SnPb鉛仕上げが利 スを用意 用可能 • 認定サービス対応可能 • JEDECおよびカスタム・パ ッケージ 5

テスト 概要： • 認定されたテストサービスは、履歴追跡可能 テストサービスには以下が含まれます。 で、認定、保証 • ミリタリー • 利用可能な場合、元のOCM承認済みテストソフ • 特別なスクリーニング トウェアを使用 • アップスクリーニング • 現在および従来のATEプラットフォーム • 選択品目図面 • 柔軟な機器の活用 • 供給元管理用図面（SCD） • Tier 2自動車テスト テスト/コンポーネント・エンジニアリングの概要と機能 30,000平方フィートを超えるテスト、プログ ATEプラットフォームの変換 ラム、バーンイン施設 コンポーネント・プログラミング • 22の主要なATEプラットフォーム • BPマイクロシステム、データI / O、OCM固有 • 100を超えるパッケージタイプをサポー トするハンドラーとキット 電気的および機械的インターフェースの設計 • BP マイクロシステムおよびデータI / O • カスタムDUTロードボードと機械的インタ プログラマー ーフェイス テスト機能 • プローブ・インターフェイス • デジタル、アナログ、RF、メモ フルCAD設計 リ、ECL、ミックスド・シグナル、ゲー デバイスのバーンイン トアレイ、ASIC、PLD、FPGA • MIL-STD-883メソッド1005および1015（条 • パッケージとウェハの常温/高温/低温の 件A、B、C、D） 3種の試験の自動化 • 静的、動的およびカスタムバーンイン回 • カスタム高品質テストソリューションの 路 作成　 • 温度プロファイリング：-60ºC - +200ºC テスト開発 6

設計サービス 長期サポートのソリューションを提供 設計と再生産 ロチェスターエレクトロニクスでは、メーカー認定のもと、オリジナルと同じ形状、適合性そして機 能で完全互換の製品を提供するため、ソフトウェアの変更の必要がない、オリジナル製品と同等仕様 を持った再生産が可能です。 • デザインセンターは米国メリーランド州ロックビルとミネソ • 電気的性能の再現 タ州バーンズビルの2拠点 • ITAR設計 • DO-254マイナーな変更の分類 • ドロップイン交換 • オリジナル製品のアーカイブ情報またはダイそのものから物 • 広範なASIC開発経験 理設計の複製 • デバイス解析による物理プロセスの複製 • リバースエンジニアリングの活用 • 200以上の製品を再生産 設計（物理クローン）複製の専門家 設計能力 • 完全なフローを実現する業界標準設計ツール • 設計クロージャ • 8nmテクノロジーノードまでの直接設計経験のある設計チー • テスト生成 ム • レイアウト、DRC、LVS • 現在の設計活動の大部分は250nmから0.8umのリソグラフィ • SPICE分析 • 外部契約リソースによるサポート • デジタル信号品質 • 広範なアナログおよびデジタルの経験 • IOエッジレート・マッチング • ロータッチ・ソリューション：アーカイブ移管後、オリジナ • レガシーASIC電圧（３V/5V） ル半導体メーカー（OCM）によるエンジニアリング • アナログおよびデジタル設計 • オリジナル半導体メーカー認定のもと移管されたアーカイブ をデコード、活用する豊富な経験 オリジナル半導体メーカーに認定されたアーカイブにより高品質で低リスクな製品 の提供が可能です。 7

www.rocelec.jp The Semiconductor Lifecycle Solution™ 設計と再生産 再生産品：エミュレーションよりも低いリスクを要求する重要なアプリケーション向け 再生産の概要 ロチェスターエレクトロニクスの複製プロセスにより、ソースGDS2が最小限に変更されます。これは、市 販のクローズ・プロセス・ノードがターゲットにされている場合、使用するファブのDRCクリーンにおい て、OCM製品のスパイス分析と断面分析を使用します。 再生産/移植/複製/クローンは次 ロチェスターの再生産/移植は、複製および/または のいずれでもありません。 クローニングです： • ダイ上の物理的構造、サイズが同じ • ネットリストベースの新しいレイア • 同じエッジレート、同じ電力、同じ電圧 ウト、新しいテクノロジー、または • 同じパッケージ 新しいタイミング • ソフトウェア互換性 • RTLリターゲティングからの合成 • オリジナル半導体メーカーにより認定 • 製品のエミュレーション • 顧客のためのドロップイン交換 信頼性サービスとIPアーカイブ 信頼性 アーカイブ・サービス ロチェスターエレクトロニクスでは、ストレステスト データの保存、回復、コンテンツ管理 に関する重要な専門知識を持つことで、顧客が潜在的 な障害メカニズム、根本原因の特定を加速し、障害モ • メディアの復元、翻訳、変換、およびデータ復旧 ードを防止するためのヘルプそして実行を可能として • 整理され、検索可能で、簡単に保管と取り出しが可 います。 能なコンテンツ管理システム • 管理されたアクセス、RAID保管そして耐火性のオフ • MIL-STD-883 TM 5004および5005、レベルB、Q、およびV サイト・バックアップ（災害復旧） • グループA、B、C、およびDに認定された社内DLAラボ • JEDEC規格に対する信頼性試験 サポートされるビンテージおよびモダンファイ ル形式： • Rubylith、9トラック、フロッピーデ ィスク、QIC、8mm、4mm、CD、DVD、- DAT、DLT、CD、DVD、LTO、フィルム/紙 是非要件をお問合せください。 グローバル本社とテスト施設 日本営業本部 Rochester Electronics, LLC Rochester Electronics Ltd. 16 Malcolm Hoyt Drive 〒170-6011 Newburyport, MA 01950 東京都豊島区東池袋3-1-1 United States サンシャイン60ビル　11階 Phone: +1.978.462.9332 Phone: +81.03.6709.2630 Fax: +1.978.462.9512 Fax: +81.03.6709.2631 sales@rocelec.com japansales@rocelec.com www.rocelec.com www.rocelec.jp ©2020 Rochester Electronics, LLC – Rochester Electronics is a registered trademark of Rochester Electronics, LLC.

事 例 半導体製造中止品の製品ライフサイクルを延ばすには ロチェスターの組立およびRFテスト・ソリューション 顧客の課題 ロチェスターエレクトロニクスのパートナー企業が、高速クロック・ジェネレータ 製品を製造中止（EOL）に移行することを決定したのですが、これらの製品は複数の 業界の様々なアプリケーションで継続的に使用されていました。これらのアプリケ ーションをサポートするため、エンド顧客は、対象となる製品の長期にわたる継続 的な供給元を確立する必要がありました。 ロチェスターエレクトロニクスは、オリジナルメーカーより認定された正規販売代 理店として、このパートナー企業の対象製品の在庫を保有しており、長期的な供給 を提供することができました。しかし、このクロック・ジェネレータ製品に対し、 顧客の需要が在庫状況を上回ってしまった場合どうなるのでしょうか？ここで、完 成品在庫以上の需要があった場合に“継続的に供給するソリューション”の必要性 が明らかになりました。 ロチェスターのソリューション ロチェスターエレクトロニクスはオリジナルメーカー認定の製造メーカーとして、 オリジナルメーカーにて製造中止になった製品の再生産が可能です。半導体製品の “長期的な継続供給”が必要な場合、当社のソリューションが最適 な解決方法になります。ロチェスターエレクトロニクスでは、再生産、組立、信頼性および電気的試験など幅広い社内能力を備えています。 ここで先ほどのクロック・ジェネレータ製品のケースですが、継続供給プログラムのキックオフ時、最初のダイはプローブされたSiGe（シリコンゲルマ ニウム）ウェハから選出しました。オリジナルメーカーより提供されたウェハマップを使用し、デバイスの検査後、QFN（Quad Flat No Lead）パッケー ジに組立てられました。その後当社と契約している外部組立施設にて、レイアウトに細心の注意を払いながら製造され、高い動作周波数での性能を実現 するように最適化しました。 最初のサンプル・ロットの検証テストが成功した後、ロチェスターエレクトロニクスは、組立製品の生産立ち上げフェーズを実施しました。このプログ ラムの一環として、テスト・エンジニアは、完成した大量の製品のテストを可能にする自動テスト・ハンドラーとともに、電気的試験のプログラムも開 発しました。さらに、テスト・エンジニアは最大10GHzの範囲のＲＦ測定を実施し、必要要件レベルの高速クロック・ジェネレータの性能も検証しまし た。パルスの立ち上がり/立下り時間、最大入力クロック周波数および伝搬遅延など主要なパラメータはすべてにおいて、専用の高速周波テスト機器を 使用し測定を実施したところ、すべての結果はオリジナルメーカーのデータシートの仕様を満たしていました。 最後に、様々な温度および環境条件において完全なコンプライアンスを保証するための様々な信頼性テストを実施しました。このような条件下でのテス トでは、生産歩留まりに影響を与えることなくデバイス全体の性能が強調されました。 完成したデバイスは現在様々な顧客に出荷されています。製品の性能はオリジナルメーカー品と同等仕様のため、長期的な半導体製品の継続供給ソリュ ーションを必要とするアプリケーションに対して、継続的なサポートの提供が可能です。 このプログラムは、ロチェスターエレクトロニクスが半導体業界に提供できる製造サービスの例証になりました。オリジナル半導体メーカーとパートナ ーとして協業することで、今日の市場において未だ需要の高い製品の製品ライフサイクルの延長および顧客への継続的サポートを提供します。 ロチェスターエレクトロニクスについて ロチェスターエレクトロニクスは、70社以上の主要半導体メーカーより認定された、半導体製品を継続供給 Rochester Electronics Ltd. する業界最大手の正規販売代理店及び製造メーカーです。オリジナル半導体メーカーより認定された正規販 日本営業本部 売代理店として、150億個以上の在庫と20万種類以上の製品群を持ち、世界最大規模の製造中止品及び現行 〒170-6011 品を供給しています。またオリジナル半導体メーカーより認定された製造メーカーとして、ダイ換算で120 東京都豊島区東池袋3-1-1 億個以上のウェハ在庫を持ち7万種類を超える製品展開が可能、また今まで2万種類以上の再生産実績があり サンシャイン60ビル　11階 ます。さらに設計、ウェハ設計、組立、テスト、信頼性やIPアーカイブなど、製造サービス全般のターンキ Phone: 03-6709-2630 ー・ソリューションを提供することにより、市場投入までの時間を短縮しています。ロチェスターエレクト Fax: 03-6709-2631 ロニクスは、半導体製品の継続供給サービス及び製造をサポートするソリューション・プロバイダーです。 Email: japansales@rocelec.com © 2021 Rochester Electronics, LLC Rochester Electronics is a registered trademark of Rochester Electronics, LLC. www.rocelec.jp