組立サービスと能力

The Semiconductor Lifecycle Solutions™ 半導体製品の長期的なニーズをサポート 【組立サービス】 気密封止組立サービス のご紹介 最小実行要件が低く、 製品の多様な組合せをサポートする 柔軟な密閉組立ライン www.rocelec.jp

The Semiconductor Lifecycle Soluti on™ 組立サービスと能力 ロチェスターエレクトロニクスでは、設計、ウェハ設計、組立、テスト、信頼性やIPアーカイブなど、製造サービス全般の ターンキー・ソリューションを提供することにより、市場投入までの時間を短縮しています。 ダイ・アタッチ ダイ・プロセッシング メッキ � ポリイミド � フレーム上のウェハ � 100%無光沢スズ � 金属共昌 � ワッフル・パック � 銀ガラス・ペースト � テープ＆リール リード補修 � 3“-12”ウェハのソーイ ング(個片化) ワイヤボンド OCPを使用した短納期プロトタイピング � 3”-12” ウェハ・バッ � 0.8-2.0 Al クグラインド � 密封 � 0.8-1.3 Au � ダイ・ソート(ピック＆ � QFN プレース) シール カスタム組立ソリューションとパッケージ再 � フリットシール マーキング 生産サービス � 半田シール � インクマーク � キャップ溶接 � レーザーマーク � シーム溶接 � デマーク＆リマーク 鉛錫メッキ � 63/37 Sn/Pb 密封パッケージ CDIP: Ceramic Dual In Line LCC: Leadless Chip Carrier Body Size Package Number Lead Seal Type Body Size Package Number Lead Outline of Leads Pitch Mils Outline of Leads Pitch Mils Seal Type D-4 8 100 6.35mm x 6.35mm - 16 50 D-1 14 100 7.23mm x 7.23mm C-9 18 50 D-2 16 100 8.89mm x 8.89mm C-2 20 50 300mil Body D-6 18 100 8.51mm x 9.02mm - 24 50 D-8 20 100 11.18mm x 11.18mm C-4 28 50 D-9 24 100 Glass Frit 11.43mm x 11.43mm C-12 32 50 Solder Seal 400mil Body D-7 22 100 10.16mm x 10.16mm C-3 40 50 D-3 24 100 16.51mm x 16.51mm C-5 44 50 D-10 28 100 8.99mm x 8.99mm - 48 50 600mil Body D-16 32 100 12.7mm x 12.7mm - 48 50 D-5 40 100 14.22mm x 14.22mm - 48 50 24.13mm x 24.13mm C-7 68 50 T05: Metal Can Body Size Package Number Lead Pitch Outline of Leads Degrees Seal Type 2.08mm A-1 8 45 CERQUAD: Ceramic Quad Flat Pack (leadframe) Weld 5.842mm A-2 10 36 Body Size Package Number Lead Pitch Outline of Leads Mils Seal Type 9.398mm x 9.398mm NA 24 50 30.988mm x 30.988mm NA 184 25 Glass Frit 31.242mm x 31.242mm NA 240 20 www.rocelec.jp

Sidebrazed DIP CFP: Ceramic Flat Pack Body Size Package Number Lead Pitch Outline of Leads Mils Seal Type Body Size Package Number Lead Pitch Outline of Leads Mils Seal Type D-4 8 100 F-4 10 50 D-1 14 100 F-2 14 50 D-2 16 100 250mil Body F-5 16 50 Frit Seal 300mil Body D-6 18 100 F-9 20 50 D-8 20 100 F-6 24 50 D-7 22 100 D-9 24 100 Solder Seal CPGA: Pin Grid Array D-3 24 100 Body Size Package Number Lead Pitch D-10 28 100 Outline of Leads Mils Seal Type 600mil Body D-16 32 100 29.21mm x 29.21mm P-AC 68 100 D-5 40 100 34.29mm x 34.29mm P-AE 88 100 D-14* 48 100 34.54mm x 34.54mm P-AE 114 100 900mil Body D-13 64 100 33.53mm x 33.53mm P-BE 120 100 1360mm x 1360mm P-AE 128 100 Solder Seal 36.83mm x 36.83mm P-AF 132 100 CQFP: Ceramic Quad Flat Pack 44.45mm x 44.45mm P-AJ 168 100 Body Size Package Number Lead Pitch Outline of Leads Mils Seal Type 1860mm x 1860mm MO-067-BK 179 100 950mm x MKT-CQP- 132 25 Solder Seal 40mm x 40mm P-AG 180 100 950mm F132AA 588mm x 588mm N/A 184 25 Glass Frit 32mm x 32mm N/A 240 50 Solder Seal グローバル拠点と国内サポート グローバル本社とテスト施設 EMEA 営業本部 APAC 営業本部 日本営業本部 Rochester Electronics, LLC 16 Malcolm Hoyt Drive Rochester Electronics Ltd. Rochester Electronics PTE LTD. Rochester Electronics Ltd. Newburyport, MA 01950 Unit 2 Fenice Court 21 Bukit Batok Crescent 〒170-6011 Eaton Socon, St Neots #18-75 WCEGA Tower 東京都豊島区東池袋3-1-1 United States Cambridgeshire PE19 8EW Singapore 658065 サンシャイン60ビル　11階 Phone: +1.978.462.9332 United Kingdom 電話：+81.03.6709.2630 Fax: +1.978.462.9512 Phone: +65.6653.6788 Fax: +81.03.6709.2631 sales@rocelec.com Phone: +44.1480.408400 Fax: +65.6653.6799 japansales@rocelec.com www.rocelec.com Fax: +44.1480.407669 apacsales@rocelec.com www.rocelec.jp emeasales@rocelec.com www.rocelec.com www.rocelec.com 気密封止組立施設 10 Malcolm Hoyt Drive Newburyport, MA 01950 United States Phone: +1.978.462.9332 Fax: +1.978.462.9512 プラスチック組立施設 9 Malcolm Hoyt Drive Newburyport, MA 01950 United States Phone: +1.978.462.9332 Fax: +1.978.462.9512 当社の各拠点のセールスオフィス一覧はwww.rocelec.jpをご覧ください。 お気軽にお問合せください。 ©2022 Rochester Electronics, LLC – Rochester Electronics is a registered trademark of Rochester Electronics, LLC. www.rocelec.jp