MMP Technologyによる高品質な表面仕上げ

世界中で使われる、独特な表面仕上プロセス 一例 は、BinC社によって開発 された表面仕上技術で、特定の波長の凹凸を選択的にフィルタリング 表面性状の制御・選択 し、超仕上を達成できる技術です。 　　　　　　　　　　　　は、仕上時の材料除去工程を精密に制御できる点 が特徴です。　 は、マット調から鏡面まで、表面の仕 未処理材の表面 上を精密に制御できます。 　 の利点は、処理の再現 性、均一性、さらに対象部品の原形を正確に維持し、そして処理費用 を予測できる点です。 第二微小粗さの除去 光沢の増大 (機能目的) は、機械的・物理的な工程の組み合わせと、自社 第一微小粗さの部分的除去 開発したマイクロツール、これを作用させるための触媒により構成さ れます。 機械的な工程は、高エネルギーの駆動で流れを発生させる装置に よって構成されます。この流れの中に加えられた粒状のマイクロツー ルは触媒により”その場で”凝集体になります。このマイクロツールの 凝集体は、表面の除去対象の微小凹凸に対して合致するように、特 殊に設計されています。その結果、マイクロツールの凝集体は強い流 れの中で切削工具のように作用し、除去対象の微小凹凸を取り去る 第一微小粗さの完全除去 ことができます。BinC社は独自に装置・マイクロツールを製造し、触 光沢効果 (機能目的) 媒を考案しました。 表面粗さの構成要素 うねり 粗さの完全除去 鏡面仕上 (美観目的) 第一微小粗さ 第二微小粗さ 表面粗さ

以下３ステップを通じて 制御された表面粗さを提供します 処理による表面への影響 技術面の検証 材料特性は変化しません。 材料表面の粗さ測定を通じて、部品の表面性状を 硬さは変化しません。 分析します。 処理中にクリープは発生しません。 材料固有の特性を考慮します。 本工程は異物を発生させず、　医療用品 お客様の目的・制約を明確にします。 (器具・インプラント)に使用されています。 3種類の異なる 処理を行います。 お客様に最も適した処理条件を選定して頂きます。 処理可能な材種 量産面の検証 カーボン、ステンレス、高速度鋼 銅、ニッケル、チタン、および各種合金 お客様のご要望の生産量(日・週あたりなど)を基に 炭化物、超硬合金 バッチサイズを最適化します。 セラミックス このバッチでの処理に必要な治具を設計・製造します。 貴金属 (金、プラチナなど) 選定された条件の 処理を、量産用 CVD、PVDなどによるコーティング膜 バッチ内の部品に施します。 CIM、MIM、DMLSにより製造された部品 その他、多種の材料 量産サービス 処理による材料除去量 量産した部品の性能等、結果をお客様にご確認頂きます。 生産スケジュールをお客様とご相談の上、決定します。 機能目的の仕上げ ： 1～10μm お客様のさらなる満足のため、継続して工程を改善します。 鏡面仕上げ ： 5～20μm MIM、CIM、鋳造、DMLS ： >50μm グローバル展開 は、ヨーロッパ、アメリカ、インド、中国、 日本にある、下記７社を通じて、サービスを受けられます。 インフィニジャパン株式会社 〒390-1242 長野県松本市和田4020-23 : 0263-87-5548 Fax : 0263-87-5549 Email : info@infinijapan.com www.MMPTechnology.com

: 画期的な仕上・バリ取り技術 以下７つのキーマーケットに適用されています。 適用製品 利点 ブレード トレーサビリティ ブリスク 航空・宇宙 均一性と再現性ステーター 短いリードタイムとコスト管理 ガイドベーン 性能の向上 軸受・ギアボックス 鍛造・打抜き ねじ頭部形成用パンチ 優れた再現性 超硬パンチ 工具寿命の向上 　　金型 鍛造・打ち抜き金型 均一性の向上 耐食性の向上 AM/ 航空宇宙 摩擦の低減 3Dプリント 医療 耐摩耗性の向上 空力特性の向上 インプラント (ひざ・背骨など) コスト管理と予測できるリードタイム 医療 器具 異なるバッチ間でも高い均一性と再現性人工装具 異物発生のない処理表面 ポンプ部品 最小限の材料除去 ねじ付きの蓋 プレフォーム 射出成型用 複雑形状部品に最適包装機械 金型の仕上げ工程のリードタイム低減 　　金型 (ボトル、塗装部品など) 多数の穴を有する金型に適用可能 自動車用照明装置 医療用部品 深穴ドリル 工具寿命の向上 切削工具 タップ 切削速度の向上高性能インサート 送り速度の向上 ニッケル、チタン合金用フライス 優れた再現性 極微量の材料除去 変速機 ギアボックス (F1、ヘリコプターなど) 寸法精度の維持高性能軸受け 処理を施した全面における均一性 要求される表面性状の高い実現性