高集積高速化されるデバイスにCMP技術を用い、より高精度な平坦化加工・技術の要求に対応する為に開発
◆CMPプロセスの安定性・再現性を実現するため、高精度の加圧コントロール機構を備え、研究・開発から生産まで幅広くご使用いただけます。
◆研究・開発における様々なプロセス要件に対応するため、ワーク加圧・プロセスタイマー等を操作盤上に備え、容易に変更できるようにしております。
◆研究・開発における様々なプロセス要件に対応するため、複数のプロセスステップ・レシピをそなえたコントロールシステムにしております。
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このカタログについて
| ドキュメント名 | R&D用セミオートCMP装置 TRCP-380M |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 1Mb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | テクノライズ株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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