半導体封止材用連続混練機PCSカタログ2020

BUSS KNEADER TECHNOLOGY 半導体封止材用PCSシリーズ エポキシモールディングコンパウンド（EMC）は、集積回路（IC）やダイオード、トランジスタ、半導体などさまざま な電子素子を保護する最適な封止材です。その優れた電気的、機械的、化学的な性質が、この材料を電気製品や 自動車用途に適したものにしています。EMCのその傑出した品質を十分に生かすには、低温でかつ完全にコン トロールされた温度状態で高充填のフィラーを良好に分散できる混練装置が必要です。ブッスの混練技術は、過 去60年間にわたり、このような高度な要求に対応し続けており、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹 脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂など熱硬化性樹脂をベースとするコンパウンドのモールディングにおいて、その性 能の高さは実証されています。

PCSシリーズは最高品質のEMCコンパウンドを提供します ' 低温での強力な分散混合 プレミックス ブッス・ニーダーは、スクリューの回 転運動と軸方向の往復動により、 伸長流や多数のせん断界面、クロ スチャネルミキシングを生成し、強 力な分配混合を実現しています。溶 融と混合のエネルギーは、ほぼ全 てが機械的に生成されます。 サイドフィーダー ' 均一で適度なせん断速度 適度なせん断速度により、所定の 円形ダイ 作業に必要なせん断のみを行い、 低温での混合材料の混練を可能に します。またせん断速度のバラツキ が小さいため、全ての粒子のせん 断履歴を均一にすることができ、よ BUSS混練機 圧延ローラー り小さな入力エネルギーにより、高 品質なコンパウンド材料を得るこ とが可能です。 ' 正確な温度制御 ブッス・ニーダーの温度制御の正確 液剤注入 性は、60年以上にわたり多方面か 冷却ベルト ら評価されています。均一なせん断 速度による制御されたエネルギー 入力と、プロセス部の各箇所に取り ' フィラー充填率の高さ ' 高耐摩耗性エレメント 付けられた熱電対内蔵混練ピンに 追加の原材料供給口やフィラーの 新規開発のタングステンカーバイド合 よる正確な温度モニタリングの組 分割供給、バックベントによるトラッ 金によるスクリューエレメントや混練 み合わせにより、この正確な温度制 プエアーの除去、そして優れた輸送 ピンは、EMCなどの摩耗性の高い用 御が実現されています。 効率により、最大で90wt%のフィラ 途でも優れたした混練性能を持続さ ー投入が可能となっています。また せます。従来の耐摩耗材料で作られた 適度なせん断速度により、このよう 製品と比較して、エレメントの寿命は な高投入量でも極めて高い粘性の 大幅に伸びています。 材料を扱うことができます。 テクニカルデータ 型式 ブッス混練機 スクリュー径 スクリュー有効長 スクリュー回転速度 駆動電動機出力 最大処理量 [mm] [L/D] [rpm] [kW] [kg/h] PCS 70 70 8 … 14 250 30 200 PCS 100 100 8 … 14 250 75 500 PCS 140 140 8 … 14 250 110 1000 PCS 200 200 8 … 14 250 200 1800 株式会社ブッス・ジャパン 電話：03-5646-7611 〒135-0034 Fax： 03-5646-7612 東京都江東区永代2-31-15 info.jp@busscorp.com ベルウッド永代6F www.busscorp.com/jp