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瞬間的な電流による温度上昇は?(厚銅編)
弊社では「大電流・高放熱基板 素朴な疑問を熱解析してみよう!」キャンペーンを開催中です。
皆様が日頃気になっているプリント基板の熱に関する素朴な疑問をお寄せいただき、その中から基板を扱う技術者の方全員に役立つ内容を選定し熱解析を行い、解析結果を皆様に公開させていただきます。
第9回は、銅箔厚500umで幅1mmの片面パターンに電流を流した場合に、短時間のみ電流を流した場合の温度上昇はどうなるのか?という疑問に対して解析を行いました。
ご参考になれば幸いです。
なお、第8回(薄銅編)との比較となっておりますので、ぜひ第8回分と併せてご覧ください。
※公開している資料は、特定条件下でのシミュレーション結果であり当社が保証するものではありません。
実測とは異なる可能性があることにご注意ください。
また、資料の利用によって生じる一切のトラブル・被害・損失・損害等に当社は一切の責任を負いません。
このカタログについて
ドキュメント名 | 大陽工業 大電流・高放熱基板/素朴な疑問を熱解析してみよう! [第9回]◆瞬間的な電流による温度上昇は?(厚銅編)◆ |
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ドキュメント種別 | 事例紹介 |
ファイルサイズ | 314.1Kb |
取り扱い企業 | 大陽工業株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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このカタログの内容
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スライド番号 1
大電流高放熱基板素朴な疑問を熱解析してみよう! [第9回]
瞬間的な電流による温度上昇は? 厚銅 大電流神 高放熱神( ) にゃん にゃん
電流が短時間のみ流れる場合の
温度上昇と下降の過渡シミュレーション
10mm
周囲温度 銅箔厚500um
Ta=25℃
FR-4
100mm 銅箔厚500umで1mm幅のパターンに0.25秒間
t=1.6mm および1秒間のみ電流を流した場合の
パターン幅1mm 温度上昇、および下降の様子を確認する
電流を0.25秒間のみ流した場合
100A
90A
70A
50A
30A(定常状態でΔt=100℃over)
10A(定常状態でΔt=26.7℃)
時間[sec]
電流を1秒間のみ流した場合
70A
50A
30A(定常状態でΔt=100℃over)
10A(定常状態でΔt=26.7℃)
時間[sec]
Ta=25℃、500umの片面パターン幅1mmで電流を短時間のみ流した場合の温度上昇と下降の
様子を確認しました。
その結果、定常で流し続けると最終的に温度上昇Δt=26.7℃(本モデルでの解析結果)となる
10Aの場合、0.25秒間のみ流した場合でΔt=約0.5℃、1秒間のみ流した場合でΔt=約1.5℃、
定常で最終的にΔt=100℃over(本モデルでの解析結果)となる30Aでは、
0.25秒間でΔt=約3.5℃、1秒間でΔt=約12.5℃の温度上昇となりました。
前回(第8回)の薄銅と比較すると、厚銅は熱容量が大きいため短時間の大電流通電での温度上
昇は薄銅に比べ抑えられるのですが、逆に温度下降も緩やかになっていることがわかります。
厚銅箔と薄銅箔では温度上昇・下降のしやすさが変わることに注意が必要です。
※本資料は特定条件下でのシミュレーション結果であり当社が保証するものではありません。実測とは異なる可能性があることにご注意ください。
本資料の利用によって生じる一切のトラブル・被害・損失・損害等に当社は一切の責任を負いません。 (2021.05)
温度上昇Δt[℃] 温度上昇Δt[℃]