高品質かつ高耐久でありながら、業界最薄クラスの薄さを実現した発光素子シリーズです。最終製品の小型化の実現に大きく貢献します。
業界最薄クラスの薄型発光素子シリーズです。
以下3つの特長を有し、高品質、高耐久で高信頼の製品を実現しています。
1. パラジウムめっきフレーム使用で、高い耐久性を実現
一般的には製品完成後に半田めっきを行いますが、
完成後めっきでは、めっき液が侵入し、品質事故につながることがあります。
弊社製品は、プレめっきのため、その恐れがありません。
2. 低温アッセンブリで、部材酸化による品質劣化なし
低温速硬化ダイボンドにより、チップ・フレーム・樹脂の高密着性を実現しています。
またフレームの酸化防止・不純物の折出低減による高いボンディング品質により、
部材酸化による品質劣化がありません。
3. 高信頼の樹脂/構造の採用
高信頼性モールド樹脂、減圧でボイドレスのモールド、
2重構造による劣化防止パッケージで、品質劣化を防止します。
※気になる点があれば、お気軽にお問い合わせください。
このカタログについて
| ドキュメント名 | 業界最薄クラスを実現！高品質、高耐久の薄型発光素子シリーズ |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 310.8Kb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | 島田電子工業株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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このカタログの内容
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薄型発光素子
SLN2501-T
正面 特長
高品質かつ高耐久性でありながら、
業界最薄クラスの薄さを実現しています
1. パラジウムめっきフレーム使用で、高い耐久性を実現
一般的には製品完成後に半田めっきを行いますが、
完成後めっきでは、めっき液が侵入し、品質事故につながることがあり
ます。弊社製品は、プレめっきのため、その恐れがありません。
2. 低温アッセンブリで、部材酸化による品質劣化なし
低温速硬化ダイボンドにより、チップ・フレーム・樹脂の高密着性を実
現しています。またフレームの酸化防止・不純物の折出低減による高い
ボンディング品質により、部材酸化による品質劣化がありません。
3. 高信頼の樹脂/構造の採用
高信頼性モールド樹脂、減圧でボイドレスのモールド、
側面 2重構造による劣化防止パッケージで、品質劣化を防止します。
外形
※（ ）は参考値
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薄型発光素子 SLN2501-T
定格及び特性
絶対最大定格
項目 記号 定格値 単位
直流順電流 If 50 mA
パルス順電流 *1 Ifp 600 mA
直流順電流低減率 (Ta>25℃) ΔIf/℃ -0.33 mA/℃
直流逆電圧 Vr 5 V
動作温度 Topr -25 ~ +95 ℃
保存温度 Tstg -40 ~ +100 ℃
はんだ付け温度 *2 Tsol 260 ℃
*1: パルス幅≦100µs、繰り返し周波数=100Hz
*2: 端子根元より2mm以上
電気的及び光学的特性
（指定のない場合は、Ta=0~70℃、Vcc=5V）
項目 記号 条 件 MIN TYP MAX 単位
順電圧 VF IF=10mA 1.0 1.15 1.30 V
逆電流 IR VR=5V - - 10 µA
放射強度 IE IF=20mA 5 17.5 30 mW/sr
光出力 PO IF=20mA - 2.5 - mW
端子間容量 CT VR=0、ｆ=1MHｚ - 30 - pF
ピーク発光波長 λP IF=20mA - 940 - nm
スペクトル半値幅 Δλ IF=20mA - 50 - nm
半値角 θ1/2 IF=20mA - ±8 - °
IF-Ta IFP-PW
80
3000
1000
60
F=100kHz
500
300 200Hz
500Hz
40
100
50
20
30 10kHz 5kHz 2kHz 1kHz
10
0
20 40 60 80 100 3 10µ 30 100µ 300 1m 3 10m
周周囲囲温温度度Ta (℃T)a (℃) パルパスル幅ス幅 PPW(s) (s)W
許容順許容電順流電流 IIF F(mA) (mA)
許容パルス許順容順電電流流 IFP (mIFAP) (mA)