アプライド　AMD　Ryzen 7000 SERIES搭載PC登場

AMD RYZEN 7000 SERIES 登場

Be-Clia Ryzen

Ryzen 7000 SERIES

最新の製造プロセス「Zen4 5nm」 01 2017年 登場のZen 14nm/12nmから、2022年 登場最 新のZen4 5nmへ進化 AMD RYZEN ゲーミング RYZEN 7 5800X3D 究極のゲーミング性能 2022年4月 02 AMDソケット AM5 全く新しいゲーミングプラットフォーム 2022年秋 次世代 RYZEN Zen4＆5nmテクノロジー 2022年秋 ZEN 4コア・アーキテクチャー コアあたりの1MBのL2 Cacheが2倍 03 シングルスレッド性能向上 15％以上 5Ghz+ 最大ブースト 拡張命令 AIアクセラレーション搭載

「Be-Clia シリーズ」は、第 7/5 世代 AMD Ryzen™ 7000/5000 シリーズ・プロセッサー、または、第 12 世代イン テル® Core™プロセッサー・ファミリーを搭載した、ビジネス・デスクトップ・パソコンです。 幅広いニーズに合わせた豊富なカスタマイズに対応し、業務時間を短縮する高速ストレージ M.2 NVMe-SSD を標 準搭載しています。また、作業環境を劇的に改善する 2 画面モニター出力に標準で対応し、カスタマイズで NVIDIA® グラフィック・ボードをご選択いただけます。 パソコンを構成する部材は信頼性の高い部材のみを採用し、国内（福岡市）の自社工場で企画・製造し、12 時間 の品質・動作・エージング検査済みです。標準で 1 年間のセンドバック方式ハードウェア保証、有償オプションで 免責無しの延長保証「W3/W5 延長保証サービス」やストレージ故障に対応する「データ復旧サービス・パック」 などもご選択いただけます。

スタイリッシュなデザインに圧倒的な拡張性を備えたミドル・タワー筐体 フロントからトップを覆うメッシュパネルは、菱形パターンで構成されています。細かなメッシュによ り、最上位の通気性を確保すると同時に、ホコリをフィルタリングします。 ゴム製の防塵キャップが付いた上面 I/O パネルには、USB3.0 x2、USB3.1（Gen 2）Type-C x1、4 極ヘ ッドセット・ジャックを搭載しています。 また、大型グラフィックスカードの重量を支えるアーム機構により、マザーボードの歪みによるダメー ジを防ぎます。パソコンを移送する際にも、より安全に運ぶことができます。 ※本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。 AMD Ryzen™ 7000 デスクトップ・プロセッサー AMD Ryzen™ 7000 デスクトップ・プロセッサーは、5nm プロセスで製造される Zen 4 アーキテクチャ を採用しています。前世代の 5000 デスクトップ・プロセッサーに比べ、「L2 キャッシュが 1MB に倍増 （１コアあたり）」、「シングルスレッド性能が 14%〜29% 向上」、「単コアブーストクロックが最大 5.7GHz」などの性能が向上しています。 さらに、科学技術計算、人工知能 (AI) やディープラーニングのパフォーマンスを向上させる「AVX512 命令セット」に対応し、512 ビットの超広域なベクトル演算に対応します。 16 コア 32 スレッドの「Ryzen™ 9 7950X」を最上位モデルとして、下位モデルには 12 コア 24 スレッ ドの「Ryzen™ 9 7900X」、8 コア 16 スレッドの「Ryzen™ 7 7700X」、6 コア 12 スレッドの 「Ryzen™ 5 7600X」の 4 SKU がランナップされています。 ※本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

AMD X670 チップセット（デュアル・チップセット搭載マザーボード） AMD Zen4 アーキテクチャー 採用の AMD™ Ryzen 7000 デスクトップ・プロセッサーに対応した AMD X670 チップセット搭載マザーボードを採用しています。 AMD 670 チップセットは、600 シリーズ・チップセットのハイエンド・モデルです。さらに、本モデル で採用のマザーボードでは、このチップセットをデュアル構成にした最上位の構成になっています。 プロセッサーに直結した GPU 用の PCI Express 5.0（x16）を 1 スロットに加え、PCI Express 3.0 （x16）を 1 スロット（x4 mode）と M.2 NVMe-SSD 用のPCI Express 5.0（x4）を 1 スロット搭載し ています。 チップセット側には、 PCI Express 3.0（x1）を 1 スロットに加え、M.2 NVMe-SSD 用の PCI Express 4.0（x4）を 3 スロット搭載しています。 ※本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。 最大 128GB の 2 チャンネル構成に対応した DDR5-4800 メモリー 最新の DDR5-4800（最大 4,800MT/s 転送）メモリーは、従来の DDR4-3200 メモリーと比較してデータ 転送速度が約 1.5 倍の高速伝送に対応しています。また、基板上に搭載された電源管理 IC（PMIC）によ って、安定した電力の供給や消費電力効率の向上を実現しています。 マザーボード上には 4 つのメモリー・スロットがあり、最大 2 チャンネルのメモリー帯域を利用するこ とで、通信速度が飛躍的に向上します。（2 枚単位でのメモリー実装が、速度及びコストパフォーマン スに優れています。） また、メモリー・スロットあたり、最大で 32GB の大容量メモリーを搭載でき、4 スロット合計で最大 128GB（32GB x4）のメモリーを実装できます。 ※本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

高速パフォーマンスと信頼性を兼ね備えた M.2 NVMe-SSD（PCI Express 4.0（x4）） パワフルで費用対効果の高いストレージ・ソリューション「M.2 NVMe-SSD（PCI Express 4.0 （x4））」は、システムやアプリケーションの起動はもちろん、大容量のデータの読み書きもすばやく 実行できます。 3D モデリング・分析、画像およびオーディオ・ビデオ処理だけでなく、人工知能や・ディープラーニン グなどの科学技術計算で扱うビックデータを高速で処理することもできます。 さらに、軽量で耐衝撃性に優れた M.2 NVMe-SSD は、可動部品を使用していないので、不慮の衝撃や落 下からデータを保護できます。 ※本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。 2.5 GB/s 高速有線ネットワーク＋WiFi 6E 高速無線ネットワーク ギガビット・イーサーネットを 1 ポートに加え、最大 2.5 倍の帯域幅でネットワーク・パフォーマンス を向上させる 2.5 ギガビット・イーサネットも 1 ポートを搭載しています。 また、WiFi 6E テクノロジーに対応した無線ネットワークも搭載し、新しい 6GHz スペクトル帯域全体 に拡張された高速インターネットもご利用いただけます。WiFi 6E は、より高速な速度を提供するだけ でなく、低遅延を強化し、5G ネットワークと同等のサービス・レベルをサポートします。 ※本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

APPLIED Be-Clia Ryzen 高性能と耐久性の両立

APPLIED Be-Clia Ryzen AMD Ryzen7000シリーズ搭載モデルはこちら お問い合わせはこちら

アプライドが選ばれる3つの理由 業界屈指の専用検査プログラムに MADE in HAKATA 熟練エンジニアによる生産 よる品質検査 アプライドでは法人・大学・官公庁・SI・ 高い性能と耐久性を求められる HPC 製 国内自社工場（福岡市）で生産される HPC OEMメーカー様向けに少量の製造から多種に 品はもちろんのこと、一般事務などで利 製品・BTO パソコンは、専用検査プログラ 及ぶPC部品の提供まで、フレキシブルなサ 用される BTO パソコンについても、お ムによる診断を行っています。プロセッサー、 ービスを提供致します。 客様が安心してご利用いただけるように、 メモリー、ストレージなどのコンピューター ワークステーション・BTO・CTOによるカス を構成する各部材に対して、実際に稼動して タムメイドのPC製造やOEM製品も全て自社 自社品質基準をクリアした部材のみを採 （福岡工場）でシステム構築・製造・保守ま 用し、企画から製造までを自社工場（福 いる時と同じ状態を再現した負荷検査を実施 で一貫して行っております。 します。 岡市）で一貫して行っています。

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