ワイドワーク製放熱グリス・熱伝導接着剤製品カタログ

熱伝導製品　（放熱グリス、接着剤 　カタログ） 　　　　　Ｖｏｌ.２ 　　　　株式会社ワイドワーク

T-Global製 高熱伝導Non-Silicone Thermal Grease　 【特長】 ●発熱体（CPU等）と放熱体（CPUクーラー、ヒートシンク等）の間に塗付し、細かな 　 凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。 ●熱伝導率が、9.0W/m･kと高性能な放熱グリスです。 ●シリコン系材料を使用しておりませんので、低分子シロキサンが発生せず、 　 電気接点障害等の問題はありません。。 ●効率よく熱を伝えることができますので、高い放熱性を発揮します。 ●使用温度範囲は、最大200℃まで対応の高耐熱グリスです。 ●絶縁性です。 ●RoHS対応品 【用途】 ●電子・電気機器の発熱部品の熱対策。 ●CPU、IC、LEDの放熱対策。 ●パワーICの熱対策。パワーサプライの熱対策。 ●あらゆる発熱体の放熱対策。 ●ロボット、車載電子、POSレジなど。 製品名 高熱伝導Non-Silicone Thermal Grease 項目 単位＼型番 WW-TGN909-2G WW-TGN909-30G 製品画像 － 特長 - シリコーンフリー 熱伝導率※1 W/ｍ･K 9.0 熱抵抗値※2 ℃in2/W 0.130 粘度 Pa･s 375 容量 g 2 30 外観 - 灰色グリース状 油分離率 wt% ＜0.1 重量減少 wt% ＜0.1 密度 g/cm3 3.3 使用温度範囲 ℃ -40～200 13 体積抵抗値 ohm-m ＞10 JANｺｰﾄﾞ - 4524945012707 4524945012714 ※1　熱伝導率は、ASTM D5470に準拠 ※2　膜厚値は約0.2mm 1)サーマルグリース上部に油層が発生した場合、その現象は問題ありません。 　ご使用前に均等にかき混ぜて下さい。 2)放熱効果に影響を与えないためにも、埃や不純物が付着しないようにして下さい。 3)開封後の保管条件としましては、冷蔵保管(5℃～15℃)で約6カ月以内に使い切ることをお勧めします。 　未開封の場合、室温25℃以下にて18ヶ月保存可能です。 1ページ

ｋｍｓｃ製シリコンフリー放熱グリス KennTherm 7185 ★シリコンフリーの熱伝導グリスです。 ★シリコン系材料を使用しておりませんので、低分子シロキサンが発生せず、 　 電気接点障害を引き起こしません。 ★低い熱抵抗で長期安定性のあるグリスです。 ★熱伝導率 3.5Ｗ/ｍ･Ｋ、　粘度 320000Cps。 ★適度な粘度で簡単に均一に伸ばして塗ることができます。 ★特別な処置をしなくても室温レベルで保存できます。 ★非導電性。 ★RoHS対応品 型番：WW-KT-7185 仕様項目 単位 特性 　　　　外観　 － 灰色グリース状 　　　　熱伝導率 W/m･K 3.5 熱抵抗値 K-in2/W 0.015 粘度 Cps 320000 比重 g/m3 2.5 体積抵抗値 Ωcm 10の9乗 使用温度範囲 ℃ -20～120℃ 容量 g 30 貯蔵寿命・・・室温　約12ヶ月 JANコード：4524945012257 【特長】 ●発熱体（CPU）と放熱体（ヒートシンク）間に塗り、熱伝導の効果を高めます。 　 CPU、GPU、MPUの放熱に最適です。 ●グリース状なので薄膜塗工が可能です。 ●耐熱性・耐寒性に優れ、過酷な環境下でも長期に渡り性能を発揮、維持します。 ●耐水性、はっ水性に優れます。 ●腐食性はありません。 ●少量で効果的です。 2ページ

Kenner Material製 高熱伝導ノンシリコーン サーマルグリス Kenn Therm Z1 【特長】 ●発熱体（CPU等）と放熱体（CPUクーラー、ヒートシンク等）の間に塗付し、細かな凹凸の 　 すき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。 ●シリコン系材料を使用しておりませんので、低分子シロキサンが発生せず、 　 電気接点障害等の問題はありません。 ●ドライアウトが少なく、低い熱抵抗で長期安定性のあるグリスです。 ●柔らかく簡単に均一に伸ばして塗ることができます。 ●グリース状なので薄膜塗工が可能です。 ●絶縁性です。 ●RoHS2.0対応品 ●LiDARユニット装置での試験の結果、モニターレンズを汚しません。(試験時間360時間) 【用途】 ●電子・電気機器の発熱部品の熱対策。 ●CPU、IC、LEDの放熱対策。 ●パワーICの熱対策。パワーサプライの熱対策。 ●あらゆる発熱体の放熱対策。 ●ロボット、車載電子、POSレジなど。 ●車載用、IGBT、5G、エッジサーバー、スマートシティなど。 製品名 Kenn Therm Z1 項目 単位＼型番 WW-KT-Z1 製品画像 － 特長 - ノンシリコーン 熱伝導率 W/ｍ･K 6.5 熱抵抗値 K-in2/W 0.01 粘度 cP ＜4000k 容量 g 2 外観 - 灰色グリース状 比重 - 2.3 使用温度範囲 ℃ -40～150 絶縁耐力 ｋV/mm 0.9 ドライアウトテスト(※1) Weight% 0.03 ドライアウトテスト(※2) Wet Pass JANコード - 4524945013032 ※1　240 Hours at 358K 3ページ ※2　1500 Hours at 413K

　　　　 放熱グリスに信頼性、品質を要求されるお客様に！！ 　　 　信越化学工業製高品質サーマルグリス 【信越シリコーンとは】 ●電気・電子、自動車、建築、化粧品、ヘルスケア、化学など、さまざまな産業分野のニーズに応えています。 　米国、韓国、中国、台湾、シンガポール、タイ、オランダなど世界各国に生産・販売拠点を設置し、 　マーケットに直結した供給体制を整え、世界各地のお客様のニーズに応えています。 　その結果、国内トップ、世界でも有数のシリコーンメーカーです。 ●さまざまなCPUクーラーメーカーでも使用されており、信頼・実績のある国産ブランドの放熱グリスです。 　国内トップシェアの規模を誇ります。 ●信越シリコーングリスは、パソコン業界だけではなく、LED用、輸送機（自動車）用、塗料用、建築・土木用等 　に使用されております。潤滑用、放熱用、シリコーンRTVゴム等さまざまな分野で使用されております。 【製品特性】 シリコーンオイルを基油に、シリカ微粉末もしくは金属粉を配合した製品です。広い温度範囲にわたって電気特性、 はっ水性などに優れ、熱や酸化に対しても安定しています。 高発熱体と放熱体の間に塗り、熱伝導効率を高めます。下記製品は放熱用グリスとして非常に優れております。 型番：WW-7762-1.5G 製品画像 仕様項目 単位 特性 熱伝導率 W/m･K 6.0 外観　 - 灰色グリース状 粘度 25℃ Pa･s 180 使用温度範囲 ℃ -50～+120 比重 25℃　　 - 2.55 絶縁破壊の強さ　0.25mm kV 測定限界以下 揮発分　150℃×24h % 2.58 低分子シリコーン含有率 ΣD3～D10 ppm 100以下 容量 g 1.5 塗布用ヘラ付き - - 型番：WW-7783D-1.5G / 3.5G 製品画像 仕様項目 単位 特性 熱伝導率 W/m･K 5.5 外観　 - 灰色グリース状 粘度 25℃ Pa･s 200 使用温度範囲 ℃ -50～+120 比重 25℃　　 - 2.55 絶縁破壊の強さ　0.25mm kV 測定限界以下 揮発分　150℃×24h % 2.43 低分子シリコーン含有率 ΣD3～D10 ppm 100以下 容量 g 1.5 / 3.5 塗布用ヘラ付き - - 型番：WW-G-751 製品画像 仕様項目 単位 特性 熱伝導率 W/m･K 4.5 外観　 - 灰色グリース状 粘度 25℃ Pa･s 420 使用温度範囲 ℃ -50～+120 比重 25℃　　 - 2.51 絶縁破壊の強さ　0.25mm kV 測定限界以下 揮発分　150℃×24h % 0.10 低分子シリコーン含有率 ΣD3～D10 ppm 100以下 容量 g 1.5 塗布用ヘラ付き - - 4ページ

Dow Corning製高品質サーマルグリス ★ダウコーニング製サーマルグリスの中で、最も熱伝導率の高いグリスと熱抵抗値の 　 低い高品質・高性能グリスです！！ ★電子部品、産業機器等で世界的に信頼性のあるダウコーニング製の高品質 グリスです。高い熱伝導率の製品や低い熱抵抗値の製品を実現し、 　 パワートランジスタ、CPU、GPU、LED等　高発熱体に適した高品質グリスです！！ ダウコーニング製 高熱伝導性グリス 型番：WW-TC5022-1.5G 仕様 特性 熱伝導率 4.0W/m･K 熱抵抗値 0.061℃-cm2/W@40psi 粘度 82Pa･s（25℃） 比重 3.23 容量 1.5g入り 外観 灰色グリース状 ・熱伝導率4.0W/m･Kと高い熱伝導率を実現し、 特長 　高発熱体の熱伝導に最適です。 ・非硬化型コンパウンド JANコード 4524945011687 【特長】 ●CPU（発熱体）とヒートシンク（放熱体）の間に塗り、熱伝導の効果を高めます。 　CPU、MPUの放熱に最適です。 　パワートランジスタ、ＩＣなどの半導体デバイスの放熱。/樹脂封止型トランジスタの放熱。/ 　トランジスタ、整流器、サイリスタなどのヒートシンクの間の充填。/サーミスタ、熱電対などの 　 測定箇所の密着。/熱機器類発熱体とヒートシンクとの充填等さまざまな用途でご使用いただけます。 ●手を汚さずにグリスを塗る塗布用ヘラが付属しております。 　 グリース状なので薄膜塗工が可能です。 ●耐熱性・耐寒性に優れ、過酷な環境下でも長期に渡り性能を発揮、維持します。 ●耐水性、はっ水性に優れます。 ●腐食性はありません。 　 5ページ

　　 　CoolJag製HEAT SINK GREASE ★熱伝導率7.6W/m･KのCoolJag製の高性能オイルコンパウンドです。 きめ細かな分子だから高い熱伝導率を実現！！ ★電子部品、産業機器等でよく使用されております。 　 パソコンのCPU、GPU、パワートランジスタ、LED等　高発熱体に効力を発揮します。 ★使用温度範囲が、-50℃～300℃までと幅広く対応しております。 　 型番：JAP012J 仕様項目 単位 特性 熱伝導率 　W/m･K 7.6 熱抵抗値 　℃-in2/W 0.06 比重 － 2.8 使用温度範囲 　℃ -50～300 容量 g 1.5 外観 － 白色グリース状 塗布用ヘラ付き － - 【構成素子】 ●Silicone Compounds 50% ●Carbon Compounds 20% ●Metal Oxide Compounds 30% 【特長】 ●CPU（発熱体）とヒートシンク（放熱体）の間に塗り、熱伝導の効果を高めます。 　CPU、MPUの放熱に最適です。 　 CPUとヒートシンクの間の微細なすき間を埋めて密着性をより高めます。 ●グリース状なので薄膜塗工は可能です。 ●耐熱性・耐寒性に優れ、過酷な環境下でも長期に渡り性能を発揮、維持します。 ●耐水性、はっ水性に優れます。 ●腐食性はありません。 6ページ

高放熱Silverグリス ★熱伝導率6.5W/m･Kの高放熱Silverグリスです。 きめ細かな分子で高い熱伝導率を実現！！ ★高温下でも安定します。 ★優れた耐熱性と高い熱伝導率を実現。 ★電子部品、産業機器等でよく使用されております。 　 パソコンのCPU、GPU、パワートランジスタ、LED等　高発熱体に効力を発揮します。 ★使用温度範囲が、最大150℃まで対応しております。 　 型番：WW-SCF9100 仕様項目 単位 特性 熱伝導率 　W/m･K 6.5 熱抵抗値 　℃-in2/W 0.06 使用温度範囲 　℃ 150℃まで 容量 g 1.5 外観 － Silverグリース状 Silver含有率 ％ 30 【特長】 ●CPU（発熱体）とヒートシンク（放熱体）の間に塗り、熱伝導の効果を高めます。 　CPU、MPUの放熱に最適です。 　 CPUとヒートシンクの間の微細なすき間を埋めて密着性をより高めます。 ●グリース状なので薄膜塗工は可能です。 ●耐熱性・耐寒性に優れ、過酷な環境下でも長期に渡り性能を発揮、維持します。 ●耐水性、はっ水性に優れます。 ●腐食性はありません。 7ページ

　　 　高放熱・高熱伝導性Silverグリス ★サーマルグリスの中で最も熱伝導率の高いシルバーグリスです。 ★電子部品、産業機器等でよく使用されております。 　 パソコンのCPU、GPU、パワートランジスタ、LED等　高発熱体に効力を発揮します。 　 型番：WW-ST-801 仕様項目 単位 特性 熱伝導率 　W/m･K 8.5 熱抵抗値 　℃-in2/W 0.04 比重 － 2.5 使用温度範囲 　℃ -50～240 容量 g 1.5 外観 － 灰色グリース状 型番：WW-ST-700 仕様項目 単位 特性 熱伝導率 　W/m･K 7.5 熱抵抗値 　℃-in2/W 0.06 比重 － 2.5 使用温度範囲 　℃ -50～240 容量 g 1.5 外観 － 銀色グリース状 【特長】 ●CPU（発熱体）とヒートシンク（放熱体）の間に塗り、熱伝導の効果を高めます。 　CPU、MPUの放熱に最適です。 ●グリース状なので薄膜塗工は可能です。 ●耐熱性・耐寒性に優れ、過酷な環境下でも長期に渡り性能を発揮、維持します。 ●耐水性、はっ水性に優れます。 ●腐食性はありません。 8ページ

　　　　　　　　　　　　　　　TIMTRONICS製高耐熱・高熱伝導グリス 　　　　　　Red Ice 611HTC 製品説明 ●「Red Ice 611HTC」は、高い熱伝導率と高い温度での安定性を提供します。 ●最小限のガス放出、低いブリードおよび高い温度安定性を提供します。 ●200℃（392?）を超える温度と360℃（680?）までの温度にさらされた場合の「ドライアウト」問題を 　解消するよう特別に設計されています。 ●ｎｏｎ-シリコーングリスです。 ●迅速かつ効率的に熱移動・放熱を行います。 主な機能と利点 ・使用温度は、最大360℃（680?）まで対応。 ・0.015℃-In2/Wと低い熱抵抗を実現。 ・高い熱伝導率と高い絶縁性を兼ね備えています。 ・低アウトガス。 代表的なアプリケーション Red Ice 611HTCは、最大360℃（680?）の使用温度で高い熱伝導率が要求されるアプリケーションや、デバイスの ワット数が100Wを超えるアプリケーションでの使用を想定して設計されています。 高温定格のサーミスタ、RTDにも使用可能です。 ポータブルヒーター、タンクヒーターまたは電気フライパンでの加熱コイル/プレートまたはカルロッドの使用、不均一な 表面隙間を埋めるために必要な熱伝達媒体に優れたパフォーマンスを示しています。 他の典型的なデバイス用途には、マルチチップモジュールトランジスタ、ダイオード、およびシリコン制御整流器が 含まれます。 Shelf-Life Red Ice611HTCは、未開封の容器にて室温（25℃）で5年間の保存期間があります。 フィラーのわずかな沈降は、長期保存中に起こり得ますが、混ぜることにより改善されます。 沈殿を避けるため、0～10℃で冷蔵保存してください。 Clean　Up ミネラルスピリット（ペイントシンナー）、ヘプタンまたはイソプロピルアルコールなどで洗浄することで除去できます。 仕様 製品外観 項目 値 粘度： チクソ性ペースト 比重：@25℃ 3.0 Color： Gray 容量（g）： 28 蒸発 @200℃、24時間、％/Wt． 0.1 　　 　@300℃、24時間、％/Wt． 0.3 熱伝導率（ASTM D5470）W/m．°K 3.2 熱抵抗（℃-In2 / W） 0.015 電気特性： 絶縁耐力 （ASTM D150）0.05 "gap、V / mil 362 誘電率 （ASTM D150）25℃@1,000Hz 4.8 損失係数 （ASTM D150）25℃@1,000Hz 0.0016 体積抵抗率 （ASTM D257）Ohm-cm 1.1×10の14乗 使用温度範囲（℃） -55?360 9ページ

　　　　　　　　　　　　　　　　TIMTRONICS製耐熱性・高熱伝導・導電性グリス 　　　　　　Silver Ice 710NS 製品説明 ●「Silver Ice 710NS」は、nonシリコーンベースで銀が充填された導電性熱高伝導グリスです。 ●最も効率的な熱伝達と低い抵抗率を実現する為、粒子と粒子の接触を最大限にする為、特別に選択された 　 純粋な銀粒子で設計されています。 ●non-シリコーングリスです。 ●迅速かつ効果的に熱移動・放熱を行います。 ●低粘度で優れた濡れ性があります 主な機能と利点 ・熱伝導および導電性のあるグリスです。 ・0.005℃-In2/Wと低インターフェース耐熱性を実現。 ・7.0W/m･Kと高い熱伝導性を実現。 ・＜0.01 Ohm-cmと低い抵抗率です。 代表的なアプリケーション 「Silver Ice 710NS」は、最新の高性能CPUと高性能ヒートシンクまたは水冷ソリューションを効率的に冷却します。 ハイパワースイッチ、回路遮断器、ナイフブレードスイッチ、およびその他金属接点の操作効率を向上させるため等 高電力電気用途に使用されます。 パワー抵抗器、整流器、トランジスタ、変圧器などの電力電子部品から効率的に放熱します。 Shelf-Life Silver Ice 710NSは、未開封の容器にて室温（25℃）で5年間の保存期間があります。 フィラーのわずかな沈降は、長期保存中に起こり得ますが、混ぜることにより改善されます。 沈殿を避けるため、0～10℃で冷蔵保存してください。 Clean　Up ミネラルスピリット（ペイントシンナー）、ヘプタンまたはイソプロピルアルコールなどで洗浄することで除去できます。 仕様 製品外観 項目 値 粘度： チクソ性ペースト 比重、@ 25℃： 4.0 Color： Silver/Gray 容量（g）： 28 蒸発 @200℃、24時間、％/Wt． 0.4 熱伝導率（ASTM D5470）W/m.°K 7.0 熱抵抗（℃-In2 / W） 0.005 電気特性： 絶縁耐力 （ASTM D150）0.05 "gap、V / mil N/A 誘電率． （ASTM D150）25℃@ 1,000Hz N/A 損失係数． （ASTM D150）25℃@ 1,000Hz N/A 体積抵抗率． （ASTM D257）Ohm-cm ＜0.010 動作温度範囲（℃） -55?200 10ページ

強力な接着力と高熱伝導性を併せ持つ 2剤混合タイプ　高熱伝導性シリコーン系接着剤 J-Thermoシリーズ　 【特長】 1.熱源(発熱体)と放熱器(ヒートシンク等)との間に塗布することにより熱伝導させることができます。 　2剤混合タイプで、熱源(発熱体)と放熱器(ヒートシンク等)を接着させることができます。 2.熱伝導接着剤の中では、今までにない高熱伝導率を実現！！ 3.耐熱性・耐寒性もあり広範囲の環境で使用できます。 4.柔軟性に富んでいるので、作業性が良いです。 5.安心の日本製。RoHS対応品 【用途】 1.CPU、MPU、GPUその他高出力電子素子の放熱。 2.高輝度用LEDの放熱板への取り付け、その他発熱体への取り付け　等。 製品名 J-Thermo03M J-Thermo07C J-Thermo14C A剤50g/B剤50g A剤50g/B剤50g A剤50g/B剤50g 容量 A剤100g/B剤100g A剤100g/B剤100g A剤100g/B剤100g A剤150g/B剤150g A剤150g/B剤150g A剤150g/B剤150g 色 － 白灰色 黒色 黒色 導電特性 － 非導電性 導電性 導電性 熱伝導率 W/m･K 3 7 14 硬化後使用温度範囲 ℃ -20～200 -20～200 -20～200 ガラス転移点 ℃ -40 -41 -40 線膨張係数 ppm/K 53 58 57 硬度 ショアA 80 65 70 破壊伸び ％ 125 132 115 表面抵抗率 Ω ＞10M 30 20 電気抵抗値(測定値） Ω 10の8乗 - - 引張り強さ N/mm2 4.1 4.6 1.9 せん断強度ｱﾙﾐ Kpa 210 240 70 粘度（２５度） Pa･s 40 50 - Tg ℃ -41 -40 - ペースト比重 － 2.6 1.5 - 硬化条件 － 室温固化　約2日 室温固化　約2日 室温固化　約2日 100℃　約1時間 100℃　約1時間 100℃　約1時間 出荷形態 － 2液性 2液性 2液性 保管 － 密閉、冷暗所 密閉、冷暗所 密閉、冷暗所 ポットライフ － 混合前　半年 混合前　半年 混合前　半年 配合（重量） － 主剤：硬化剤＝1：1 主剤：硬化剤＝1：1 主剤：硬化剤＝1：1 【取扱に関する注意点、】 ●取り付けの対象物の表面の埃、汚れはよく拭き取って下さい。 ●A剤、B剤　2剤混合タイプですので、混合する時は粘土状になるまで充分練り込んでから使用して下さい。 　 攪拌が不充分な場合は、硬化しませんのでご注意下さい。 ●油分が分離していることがありますが、性能に問題はございませんので、よくかきまぜてご使用下さい。 ●開封前/後の保管は冷暗所（例えば冷蔵庫等）で保管をオススメします。 ●本製品の取扱いに関しましては、自己責任にてお願いします。取扱いに関しましての不具合は、いかなる 　場合も免責とさせていただきます。 11ページ