各種、画像処理装置と開発中センサーのご案内です。
◆エッジ欠陥検査装置
・焼け、欠け、クラック、未研磨等の欠陥検出
このカタログについて
| ドキュメント名 | 画像処理関連技術の決定版（ エッジ欠陥検査装置/ ガラス外観検査装置/ BGA/CSP 外観検査装置/開発中センサー) |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 1.1Mb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | 株式会社ラポールシステム (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
この企業の関連カタログ
このカタログの内容
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エッジ欠陥検査装置
焼け、欠け、クラック、未研磨等の欠陥検出
ガラスサイズの測定
コーナーカットのサイズ測定
基板割れの検出
検査結果ＬＯＧ機能
マルチサイズ対応
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ガラス外観検査装置
スクラッチ、気泡、内部異物、Tin、 表面汚れの検出
欠陥の位置判定（表裏区別、気泡及び異物の深さ）
基板の厚さ測定
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BGA/CSP外観検査装置
＜基本仕様＞
基板ｻｲｽﾞ： 300mm×300mm～540mm×630mm
検査分解能(最小解像度)： 9μm／pix
検査項目： ﾊﾟﾀｰﾝの断線、ｷｽﾞ、ｼｮｰﾄ、ﾋﾟﾝﾎｰﾙ、
異物、変色、穴径、位置ｽﾞﾚ
検査ﾀｸﾄ：15sec/sheet（540mm×630mm時）
検査メイン画面
パターンの断線・キズ、ショート、ピンホール、寸法不良の検出
インライン検査が可能
検査結果データはデータベース、Ｅｘｃｅｌに対応可能
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納入実績
■エッジ検査装置
・納入済み・・・５社１２システム
・購入前検証中・・・１社
■外観検査装置
・納入済み・・・２社５システム
・購入前検証中・・・１社
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ガラスエッジセンサー（開発中）
組込み型ソフトウエアの採用により、パソコン等を使用しないオールインワンユニット。
センサー感覚で既存ラインへの導入が容易。
光電センサー等では検出出来ない微小欠陥を検出することが可能。
スクライブ後及び研磨後のガラスに対する端面欠陥の検出が可能。