台湾のコネクタ&冷却部品メーカー・REGO製AMD Ryzen組込みアプリケーション向けCPUクーラーMARシリーズ
AMD Ryzen V1000/ V2000/ R10001向けのMARシリーズの仕様書です。
MAR1: 1Uクーラー向け、MAR3: 2Uクーラー向け
(TDP: 35～55W)
TDPを最大で下記までブースト可能:
75W(V1807B向け)
70W(V1756B向け)
30W(V1605B向け)
27W(V1202B/ V2718/ V2716/ R1605G/ R1505G向け)
対象アプリケーション：
・産業用PC
・POS
・組込みボード
・ゲーム
・キオスク端末
・医療
◆REGO(達鉅電子)社について
REGOは、コネクタと冷却部品を製造する台湾のメーカーです。
中でもヒートシンクはお客様の要望に合わせたカスタム製品を得意とし、押出成形、機械加工、スカイブ加工、鍛造、打ち抜き加工による製造を行っています。他にもヒートパイプや冷却ファン、CPUクーラーといった関連部品も取り扱っています。IntelやHoneywell、アドバンテック等で採用実績があります。
◆特徴
・低ノイズレベル
・長期供給可能
・迅速なサンプル対応
・カスタム対応
このカタログについて
| ドキュメント名 | 【仕様書】AMD Ryzen組込みアプリケーション向けCPUクーラーMARシリーズ |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 1008.3Kb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | 日本ミック株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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