ウィスカを永久に発生させないめっき技術のご紹介
◆ねじのウィスカ対策ゼロウィスカ
【ウィスカ対策】
近年、亜鉛めっきでもプリント配線板など、電子部品の高密度な搭載により、ウィスカによる短絡事故が増えています。
ねじ部品もウィスカへの対策が求められています。
そもそも「ウィスカ」とはどんなもの？
ウィスカとは、めっき皮膜から発生する単結晶で、自然発生し、成長したヒゲです。
形状は直径1～2μで長さが1～10μ細長い形状からずんぐりむっくりしたものまで様々。
めっき皮膜中の内部応力が40Mpを超えるとウィスカが発生するといわれており、
一般の亜鉛めっきの内部応力は60～80Mpaのため、亜鉛めっきした製品（特に電子部品など）で発生することがあります。また、スズめっきでもウィスカの発生が見られます。
皮膜や素材、下地めっきの内部応力が起因しているとの見方が有力ですが、スズめっきでの発生要因は複雑で、現在でも研究調査が行われているのが現状です。
近年では亜鉛めっきでのウィスカが原因の短絡事故が多く発生しています。特に光沢のある亜鉛メッキ浴でウィスカが発生しやすいです。
【亜鉛ウィスカによる事故とは？】
ウィスカ発生個所
◆ねじ
◆ハウジング容器
◆カバー
◆筐体内ボックス
◆フリーアクセスフロア用支持脚 etc
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メッキ表面から亜鉛ウィスカがはがれ、空調などにより漂い拡散されコンピューター機内へ侵入。プリント基板や端子部分と接触！！
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短絡事故（ショート）が発生
システム障害・データの損失などの危険アリ！！
【ウィスカ】が原因で発生した事故例
・プリントなどの電子部品の高密度な搭載が増えたことによる、短絡事故（ショート）
・ハウジング容器の亜鉛めっきに発生し、電子部品の金属部分との短絡事故（ショート）
・電話交換機・ロータリースイッチ・列車用制御盤等での短絡事故（ショート）
上記のような使用目的の場合は、使用するねじにもウィスカ対策を行うことをお勧めいたします！
ゼロクロムの技術
タンニン酸と特定金属化合物を併用した防錆皮膜を形成させることにより、ノンクロムの高耐食防錆処理技術を実現
RoHS規制、ELV指令はもちろんSVHC（REACH規則）にも対応した画期的な表面処理技術です。
4、ゼロウィスカの技術
ゼロウィスカSは内部応力10Mpa程度を実現！亜鉛ウィスカが発生しない新しい技術です。
※ウィスカ発生促進試験2000時間クリア
ウィスカを発生させる内部応力がない為、ウィスカは永久に発生せず、電子機器等の品質安定化に大きく貢献
ゼロウィスカSは光沢が良い為、意匠性が要求される表面部材に好適
詳しくはPDFをダウンロードしてご確認ください。
http://bolt-nut.a.la9.jp/
このカタログについて
| ドキュメント名 | 亜鉛のひげ対策してますか？ウィスカ対策めっき |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 505.6Kb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | 富田螺子株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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