電子機器の開発や製造現場で役立つ事例集
電子機器の回路設計や基板設計、ノイズ対策、基板製造、実装、組立まで、様々な場面での課題に対して、これまでキョウデンで培ってきた解決策を列挙しています。
このカタログについて
| ドキュメント名 | 課題解決事例集 |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 事例紹介 |
| ファイルサイズ | 2.4Mb |
| 取り扱い企業 | 株式会社キョウデン (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
この企業の関連カタログ
このカタログの内容
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プリント基板
部品実装
製品組立
開発・製造の課題解決
事例集
株式会社キョウデン
2022年8月29日【改定】
Ver.2.4
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目次
１．プリント基板に関する課題と解決事例
◆パワー半導体・高放熱部品の熱対策で困っている。
◆非常に古い基板を再作したいが、仕様書も古くて不安がある。
◆高周波基板の製造を依頼できる企業が少なくて困っている。
◆特殊基板や特殊加工に対応してほしい。
◆現行製品に新機能を追加し、更に、小型・薄型化したい。
◆通常より短納期で依頼しても品質は維持してほしい。
◆海外での基板調達を支援してほしい。
◆中・長期的な視野で頼れる基板メーカを探している。
２．部品実装・組立に関する課題と解決事例
◆小型部品の実装信頼性に不安がある。
◆少Lotだが、品質安定化のために自動機で実装してほしい。
◆実装難易度が高く、メタルマスクの開口寸法が決められない。
◆開発フェーズの少量でも組立委託したい。
◆金属と樹脂の複合製品を精度よく設計・製造したい。
◆大型製品の組立に対応できる企業が少なくて困っている。
３．開発・設計に関する課題と解決事例
◆ノイズ対策で苦しんでいる。
◆高速シリアル信号の基板設計に不安がある。
◆DDR4-SDRAMにおける基板設計の注意点を知りたい
◆FPGAボード開発に経験豊富な企業を求めている。
◆仕様・費用・スケジュールの立案・作成から支援してほしい。
◆スキル向上・技術知識習得が思うように進まない。
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プリント基板に関する課題と解決事例
課題
パワー半導体・高放熱部品の熱対策で困っている。
解決
高速厚銅めっき工法を採用した基板を提案します。
放熱部品の直下が高速厚銅めっきで充填されており､熱伝導の高い銅でダイ
レクトに基板下部に接続され、放熱される構造となっています。
従来の銅インレイ､銅コインを基板に埋め込んだ方法では、量産性､基板信
頼性面､薄板対応等で課題がありました｡
弊社は新たに高速厚銅めっき技術を開発し､これによりパワー半導体などの放
熱面の課題解決に貢献します。
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プリント基板に関する課題と解決事例
課題
非常に古い基板を再作したいが、仕様書も古くて不安がある。
解決
MRC（Manufacturing Rule Checker)により解決
自社開発したMRCにより、お客様がお持ちの古い
仕様をチェックします。製造上問題のないデータとし
て作成することで、品質が安定するだけではなく、
チェックした結果をお客様にフィードバックします。
60名以上の体制で編集チェックを行いますので、
当日のうちに製造工場にデータを展開、短納期で
の供給も可能です。
最小となるＬ／Ｓを 外形－銅箔間距離を レジスト開口による銅箔露出を
チェック チェック チェック
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プリント基板に関する課題と解決事例
課題
高周波基板の製造を依頼できる企業が少なくて困っている。
解決
様々な実績があります。
低誘電材料を活用した基板、テフロンを
活用した基板だけではなく、高速信号が
通る外層のみに低誘電材料を活用する
コンポジット基板、更には、折り曲げ可能
な高周波基板なども開発しています。
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プリント基板に関する課題と解決事例
課題
特殊基板や特殊加工に対応してほしい。
解決
様々な特殊基板を開発・製造しています。
放熱基板
電子部品の高性能・小型化に伴い発熱量が増え、部品の発熱
を基板のパターンへ逃がすような放熱経路が必要になっています。
バンプ基板
パターンの必要な箇所に必要な高さ（20μｍ~100μｍ）の
バンプを形成した基板
バックドリル高多層基板
高周波基板のノイズ対策に効果があります。スルーホールの余剰
部分を除去することにより、信号伝送線路特性の改善が可能です。
その他にも、様々な特殊基板や特殊加工が可能です。
一度お問合せください。
※開発段階の基板も含まれますので、ご了承ください。
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プリント基板に関する課題と解決事例
課題
現行製品に新機能を追加し、更に、小型・薄型化したい。
解決
基板の設計技術と製造技術の合わせ技で解決します。
【部品サイズ】【部品レイアウト】
【配線の最適化】を行い、小型化
に向けた設計検討を行います。
更に、貫通基板をビルドアップ
基板に変更、VIAライドの小
径化やL/Sを確保することで、
小型化・薄型化を達成し、
基板の信頼性も維持できる
状態で製造します。
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プリント基板に関する課題と解決事例
課題
通常より短納期で依頼しても、品質は維持してほしい。
解決
品質の維持・管理のための様々な設備、ISOを取得しています
※上記以外にも様々な試験設備を保有しています。
※各種法規（電安法、技術基準、適合証明等）の申請も行っています。
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プリント基板に関する課題と解決事例
課題
海外での基板調達を支援してほしい。
解決
KYODEN（THAILAND）CO.,LTDがお応えします。
東洋のデトロイトと呼ばれる、タイ南東部にある、
主艦工場 KYODEN（THAILAND)CO.,LTD
中国にも協力工場を保有し、設計・試作・量産までを
フルサポートします。
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プリント基板に関する課題と解決事例
課題
中・長期的な視野で頼れる基板メーカを探している。
解決
工場拡張/新設備/技術開発/品証体制を継続的に強化しています。
EMC狩野川工場拡張
ベクトルネットワークアナライザ 高放熱&低損失対応基板
ザグリ
部
~67GHz
基板メーカとして、工場の拡張や最新設備の導入だけではなく、先端的な技術開発や
品質維持・管理に必要な検査装置等も充実させています。
蛍光X線検査装置 化学銅めっきライン
レーザNC加工機
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部品実装・組立に関する課題と解決事例
課題
小型部品の実装信頼性に不安がある。
解決
0603・0402の実装信頼性調査結果を公開中！
０６０３・０４０２コンデンサの
実装信頼性を検証すべく、調査を
行いました。
詳細結果をWebで公開しています
ので、実装信頼性の不安解消の
一助としてお役立てください。
貴社のご要望に合わせた個別対
応も可能です。
キョウデン 実装調査 検索
※競合企業さんにはご提供できない場合がございます。
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部品実装・組立に関する課題と解決事例
課題
少Lotだが、品質安定化のために自動機で実装してほしい。
解決
最新の自動機で対応することも可能です。
はんだ付け技能認定制度を設け
て対応しています。
多数の実装職人がそろっており、
納期と品質の安定に努めてい
ます。
手実装での品質のばらつきが
気になる場合には、リールカット
品にて最新自動機で生産す
ることも可能です。
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部品実装・組立に関する課題と解決事例
課題
実装難易度が高く、メタルマスクの開口寸法が決められない。
解決
メタルマスクの内製化により解決します。
データーシート通りのメタルマスク
開口寸法で実装しても品質が安
定せずに何度もメタルマスクの作
成が必要になるケースがあります。
キョウデンではメタルマスクを内
製していますので、初期流動
結果を踏まえた対応がスムー
ズです。
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部品実装・組立に関する課題と解決事例
課題
開発フェーズの少量でも組立委託したい。
解決
「量産有りき」を前提としていません。
「量産有りき」を前提としていま
せん。台数やご要望に合わせて
フレキシブルに対応いたします。
板金加工も社内で対応してい
ます。複合ファイバーレーザ加
工も導入しました。
射出成型品もお任せください。
筐体のみの製造委託も承って
います。
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部品実装・組立に関する課題と解決事例
課題
金属と樹脂の複合製品を精度よく設計・製造したい。
解決
設計を含めた金属・樹脂の一貫工場にて解決します。
金属部品と樹脂部品の双方を
同一工場で製造し、その金型だ
けではなく、設計～製造・組立
まで一貫して対応しています。
そのため、試作組み立て段階
で顕在化する寸法のわずかな
ズレを徹底的に調査・対策を
講じるため、金属と樹脂の複
合製品でも高い精度で開発・
製造する事が可能です。
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部品実装・組立に関する課題と解決事例
課題
大型製品の組立に対応できる企業が少なくて困っている。
解決
小型民生品だけではなく中・大型産業機器にも実績豊富です。
産業機器から民生機器まで様々
な製品の組立を行っています。
大型製品としては、業務用
ランドリー機器といった実績も
ございますので、安心してご
依頼ください。
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開発・設計に関する課題と解決事例
課題
ノイズ対策に苦しんでいる。
解決
ノイズ発生源の特定や改善策をご提案します。
iNARTE EMSエンジニアがノイズコンサルティングに対応します。
回路図/アートワーク/部品選定/メカ設計/筐体等への改善提案が可能。
実機ベースのコンサルティングにも対応します。
・
・・
ノイズ問題の特定や改善策を
キョウデンがご提案します。
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開発・設計に関する課題と解決事例
課題
高速シリアル信号の基板設計に不安がある。
解決
豊富な経験と様々な実績がございます。
特性インピーダンスの変動や信号反射を抑え、良好な基板
特性を実現します。
ビアスタブによる
特性Imp.変動
を抑制。
(製造でのバックドリ
ル対応も可能。)
配線パターンだけでなく、部品
パット部の特性Imp.コントロール
も行うことにより伝送特性を向上
させます。
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開発・設計に関する課題と解決事例
課題
DDR4-SDRAMにおける基板設計の注意点を知りたい。
解決
等遅延配線は特にご注意ください。
DDR4やLPDDR4等の高速メモリを設計する場合、配線長を
合わせる“等長配線”では規格を満たさない場合があります。
内層と外層では伝搬速度
に違いがあるため、配線長
を合わせるだけでは規格を
満たせません。
SI解析ツールを用いた”等遅延配線”を
推奨します。
内外層の遅延差のみならず、ビアやICパッ
ケージ内の遅延を加味することで高精度な
基板設計を実現します。
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開発・設計に関する課題と解決事例
課題
FPGAボード開発に経験豊富な企業を求めている。
解決
スペシャリスト集団が連携してお手伝いします。
FPGAを活用した高速伝送系基板に関しては特に経験豊富です。
製品開発の上流から下流まで、各分野のスペシャリスト集団が連携します
仕様検討
FPGAボードに関する開発予算やL/Tのご要望に応じた提案が可能です
開発
H/S開発 アートワーク設計 筐体設計
Xilinx、Intel他、様々な SI、PI、電磁界解析並び 物理干渉、ノイズ低減への
FPGAボードの開発に対応 に基材選定や実装信頼性 対策提案
等を考慮した設計提案
製造／評価
プリント基板 部品実装 筐体/組立評価
両面から多層、ビルドアップ ７ラインを有する実装設備 少量多品種対応。切削か
や高周波基板まで、様々 で02015サイズの実装も らプレス、製品組立/評価
な基板を製造 可能 まで自社にて一貫対応