【ビームデリバリー】特長と製品ラインナップ｜IPGフォトニクスジャパン

R ビームデリバリー ウォブルヘッド 切断ヘッド 溶接ヘッド スキャナーヘッド インテグレーテッドレーザーマーカー www.ipgphotonics.com/jp The Power to Transform®

産業用レーザー加工のワンストップサービスを提供するIPG Photonicsは、ファイバーレーザーを主要製品として、一連の光学ビームデリバリーユニットをすべて内製しております。 加工ヘッド IPGのファイバーレーザーは、ビームモードパラメーターを変更することなく出力を拡張でき、1つのレーザーで高、中、 低出力のどのアプリケーションにも同じように対応できます。種類豊富なヘッドとスキャナーから選択できるため、精密 切削加工、溶接、マーキング、表面処理まで、ファイバーレーザーを多様なアプリケーションに容易に最適化できます。 溶接ヘッド ウォブルヘッド IPGの溶接ヘッド技術は、最大量のレーザー出力を供給するよう設計 IPG Photonicsでは、ウォブル機能が統合された溶接ヘッドを提供しています。この機能によって、必要な されています。アプリケーションで正しいスポットサイズと動作距離を 製品ラインアップ レーザー出力を縮小しながら高出力集束ビームを実現し、溶接シームの幅が広がります。レーザーウォブ 得るために、IPGの溶接ヘッドは、コリメータや焦点調節オプティクス FLW-D30 リングの柔軟性により、溶接加工の安定性、再現性、溶接シームの美観が向上し、自動車業界を中心に活 や各種アクセサリと組み合わせて使用することも可能です。 FLW-D50-L 用されています。 FLW-D50-S FLW-D50-HP 特長 製品ラインアップ FLW-D85-HP 高い溶接品質 FLW-D30-W 特長 種類や厚みの異なる素材の溶接に対応 FLW-D50-W コンパクト設計 FLW-D85-W 高信頼性 高エネルギー効率性 ウォブルモード　ウォブルモードに加え、周波数と振幅の調整により加工を最適化。 CW/CCWの円形 直線 8の字形 無限大形 シームトラックとオフセット シームトラックとオフセット シームトラックとオフセット ウォブル ウォブル 溶接方向 溶接方向 溶接方向 溶接方向 出力レベルと溶接の深さ FLW-D85-HP FLW-D85-W 切断ヘッド IPGの切断ヘッドは、信頼性と切断品質を考慮して設計されています。完全密封された高品質設計によって、オプティクスの寿命が ▌溶接品質の向上と出力安定性 長くなり、高圧条件下でもガス漏れを防止します。切断ヘッドの光学設計によって切断速度が上がり、切断の品質も大幅に改善され ウォブルを使用した場合、従来の（レーザー）溶接方 ます。IPGの切断ヘッドは、種類豊富なコリメーター、焦点調節オプティックス、各種アクセサリやオプション機能と組み合わせて使 法と比較して高品質な溶接ができ、アルミニウムや銅 用可能です。 などの溶接時には、反射による影響を受けにくい安定 6061-T6アルミニウム（t=1.5 mm）の角溶接。 FLC-30 切断ヘッド 微細切断ヘッド した加工を行うことができます。 左：加工サンプルの全体画像 右：溶接部拡大画像 特長 特長 ▌異種材料の溶接性向上 最高出力 最高出力 異種金属の溶接を行う際、ウォブルのパラメータを調10kW 1kW スチール、銅、アルミニウム、 15 μm～の小スポットサイズ 節することでそれぞれの材料の溶融挙動のバランス 真鍮の切断可能 高解像度ピント調整 を取ることができます。金属間の溶融と凝固をコント 垂直・水平配置 軽量 円形のウォブルモードを用いた 溶接断面部の金属の混合を示したロールできるため、溶接品質が向上します。 レーザー出力対応 コンパクト 304ステンレススチールと無酸素銅の EDS画像。10kW CW チューブ溶接。 軽量 切断品質の長期安定性 超安定容量性ハイトセンサー 最大1 kWの電力対応 ▌クラック／ポロシティの傾向がある溶接材料 同軸照明付きのオプションのカメラ 高解像度の焦点調整 クラックやポロシティなどの溶接欠陥が発生しやす 種類豊富な焦点レンズとコリメーター プラグアンドプレイ い材料の場合、ウォブル溶接ヘッドを使用すると溶接 電動式焦点調整オプション オプションのピアスセンシング機能 プロセスを最適化でき、溶接欠陥を防止することが 従来のレーザー溶接プロセスで溶接し ウォブルヘッドを使用して溶接した できます。 た6061アルミニウムのサンプル：断面 6061アルミニウムのサンプル：断面 部に複数のポロシティが確認できる。 部にポロシティは見られない。

スキャナーヘッド ファイバーレーザーの高品質ビームモードによって、高速のリモート溶接や切断のように、高ビーム品質を必要と するアプリケーションに最適です。可変スポットサイズや焦点深度を備えるスキャナーは、クラッディング、熱 処理、マーキング、塗料の除去、アブレーションなどの表面処理アプリケーションに使用できます。 ミッドパワースキャナー ハイパワースキャナー CW・QCWファイバーレーザー 完全密封構造かつプラグアンドプレイ設計のリモートアプリケーション用 （平均出力：100W～2kW）用の超小型設計の 高出力スキャナー（ラインアップ：2D/3D） リモートスキャニングヘッド 最大出力：2kW 最大出力：12kW アプリケーション： アプリケーション： 溶接　切断　エングレービング リモート切断　リモート溶接　クラッディング アディティブマニュファクチャリング マーキング　表面加工　レーザーアブレーション インテグレーテッドレーザーマーカー 2軸スキャナーとパルスファイバーレーザーが一体となったインテグレーテッドレーザーマーカ―。標準規格のコマンド インプットにより、既存のコントローラーとソフトウェアパッケージを接続して使用することも可能。高パルスエネルギーと 業界トップクラスのロングライフタイムを実現。IRとUVの2種類で提供。（平均出力ラインナップ：20W/30W/ 50W） IRインテグレーテッドレーザーマーカー UVインテグレーテッドレーザーマーカー IPG フォトニクスジャパン株式会社 本　　社 神奈川県横浜市港北区新羽町920 Te：l 045-716-9831 Fax： 045-547-1651 www.ipgphotonics.com/jp 中部支店 愛知県安城市三河安城本町1-34-5 Te：l 0566-73-5101 Fax： 0566-77-5267 info@ipgphotonics.co.jp The Power to Transform® IPG-J-201811-BD-1