Laserline／レーザーライン株式会社 会社案内

Laserline 会 社 案 内 レーザーライン株式会社 www.laserline.com

Laserlineについて Laserline社は1997年にDr. Christoph UllmannとVolker Krauseの2人によって創業され、 ドイツ　コブレンツに本社を置く、ダイレクト半導体レーザ装置の専門メーカです。 独自の半導体レーザの集光技術及び積層技術により、 高輝度、高出力且つ高信頼性のレーザ発振器を、お客様にお届けしております。 Laserline社のダイレクト半導体レーザ装置は、世界中の自動車産業や、 機械加工分野などを始め、多種多様な産業で豊富な納入実績を持っています。 ダイレクト半導体レーザ加工でのリーディングカンパニーとして、 お客様のご要望に応じた“ソリューション”のご提案を致します。 本社／本社工場 Laserline GmbH, Fraunhofer Straße, D - 56218 Mülheim-Kärlich 総敷地面積約15,000m（2 製造、開発、事務エリア含む） ドイツでの開発、製造、出荷までの一貫生産 継続した企業成長による、敷地面積の拡張と最新製造設備 グローバルネットワーク Laserline本社（ドイツ/コブレンツ） 日本、アメリカ、ブラジル、韓国、中国の現地法人の他、各国のシステムメーカ、販売代理店との パートナーシップにより、グローバルな販売・サービスネットワークでお客様をサポートさせて頂き ます。 12 countries ドイツ／アメリカ／日本／韓国／中国 フランス／イギリス／イタリア／インド 香港／オーストラリア／台湾 レーザーライン株式会社　日本法人（東京/品川区）

製品ラインナップ レーザ発振器 LDFシリーズ ファイバー付き高出力半導体レーザ装置 LDMシリーズ ファイバー付き高出力半導体レーザモジュール 様々な拡張性を持つ、“オールインワンシステム” 装置搭載に最適な19インチラック式“超コンパクトモデル” 第6世代のLDFシリーズは、レーザヘッド、コントローラが内 半導体レーザ光源、電源、冷却ユニット、メカニカル 蔵され、操作性の高いGU（I Graphic User Interface）が シャッター、外部コントロールインターフェース等の 搭載された、産業用途に最適なファイバー付高出力半導体 全てが19インチラックマウントに組み込まれた、 レーザ装置です。ファイバーの分岐（最大4分岐ビームスイッ ファイバー付高出力半導体レーザモジュールです。 チ）や、出力の増設アップグレード対応など、拡張性を有し、 非常にコンパクトな筺体から、出力4kW（5U）、6kW お客様のご要望に応じて、様々なご提案が可能なオールマイ （7U）までの高輝度、高出力の発振が可能です。 ティーな半導体レーザ装置です。 コンパクトな筺体である為、加工装置や製造設備へ の実装も容易に行う事ができます。 最大出力（W） 7,000 9,000 15,000 20,000 25,000 最大出力（W） 1,000 2,500 3,500 5,000 6,000 ビーム品質（mm mrad） 30 40 60 100 200 ビーム品質（mm mrad） 20 30 40 60 100 ファイバーコア径（μm） 600 400 600 1,000 2,000NA0.1 NA0.2 NA0.2 NA0.2 NA0.2 ファイバーコア径（μm） 400 600 400 600 1,000 NA0.1 NA0.1 NA0.2 NA0.2 NA0.2 最小スポット 最小スポット @f=150mm（μm） 450 600 900 1,500 3,000 @f=150mm（μm） 300 450 600 900 1,500 波長範囲（nm） 900-1,080 波長範囲（nm） 900-1,080 寸法（L×W×H） 636×483（19"）×222（5U）／672×483（19"）×312（7U） ビームコンバーター付き 加工用光学ユニット LDF半導体レーザ装置 OTSシリーズ モジュール化されたアクティブファイバー部分を、弊社の主力製品であるLDF 標準的なモジュール式の加工用光学ユニットで シリーズと接続する事で、プラットフォームを変更せずに、高輝度（4kW@4mm す。ご用途に応じてCCDカメラや、パイロメー mrad, 6kW@6 or 8mm mrad）のビーム品質を得ることができる発振器です。 タ、クラッディング用ノズル、ビーム整形ユニット モジュラーコンセプトにより、アクティブファイバー部分を容易に脱着することが （ビームホモジナイザー、マルチスポットモ でき、フィールドでのメンテナンス性も優れています。リモート溶接や、切断用途 ジュール）等との組み合わせも可能で、溶接、 などビームの輝度が必要な産業用途に最適です。 焼入れ、クラッディング等、各種用途に最適な 光学ユニットをご提案させて頂きます。 定格出力（W） 4,000 6,000 8,000 ビーム品質（mm mrad） 4 6 8 ファイバーコア径（μm） 100 150 200 OTZシリーズ 最小スポット @f=150mm（μm） 450 600 900 均一なビームプロファイルを維持したまま照射 波長範囲（nm） 1,080-20 ビームの形状を、外部から自動で制御する事が できる加工用光学ユニットです。焼き入れ用途 や、その他表面改質用途に最適です。 加工アクセサリー/モニタリングシステム ※その他、焼入れ、クラッディング（肉盛り溶接）用加工ヘッド等、ご用途に応じたカスタム加工ヘッドのオプションをご提案させて頂きます。 安定した加工品質をお届けするための、プロセスモニタリングシステムや、 加工アクセサリーをご提案させて頂きます。 プロセスモニターシステム　E-MaqS　 ・カメラベースでの温度計測・制御システム クラッディング用粉末/ワイヤー供給ノズル ・同軸、複流、広域ノズル ・粉末供給器（ご要望により） その他、温度観測用パイロメータや、 プロセス監視用CMOSカメラなどの オプションもございます。

主な用途 溶接 肉盛り溶接 焼入れ (レークラッディング) テーラードブランクなどのキーホール溶接を始め、 熱影響が少ないため歪を抑え、高融点材料を低い希 材料の熱歪みを抑え、局所的な焼入れが可能で 半導体レーザの短い発振波長による有利な金属吸 釈率で肉盛り溶接が可能です。耐食、耐摩耗性向上 す。急速加熱と自己急冷により、微細なマルテン 収特性、トップハット形状による均一なエネルギー や、表面改質、補修用途等に最適です。 サイトが形成されます。 分布により、スパッタの少ない、熱伝導的な溶接が 可能です。高速で高品質なビード外観を得ることが でき、接合間のギャップ余裕度も他のレーザに比べ 大きくとることができます。 ろう付 3次元金属 切断 (レーザブレージング) 積層造形 （アディティブ マニュファクチャリング） 母材への熱影響を抑え、接合部分の後処理がほとん 金属粉末をレーザビームにより溶融し、層ごとに 板金切断、溶接工程での切断加工など、自由な形 ど不要な高品質な加工を高速で行う事が可能です。 積み重ねることで、金属積層造形が可能です。既 状での切断加工が可能です。 高い剛性と設計の自由度が求められる、自動車の車 存ワークへの追加工や、大型ワークの製造が可 体構造物(ルーフ、トランク部分)等での世界中で豊 能となります。 富な実績や、各種産業分野への導入が盛んに進んで います。 サービスサポート テクニカルサポート アプリケーションラボでのサンプルテスト ドイツ、コブレンツの本社、及び各国の現地法人には、高度な設備を備えたアプリケーションラボを 設けています。ここで、高い資格と経験を備えたアプリケーションエンジニアのチームが最初の フィージビリティ・スタディを実施し、これに基づいて、工場の設計および適切なレーザ光源の選択 の際にアドバイス・ご支援をさせて頂きます。必要に応じ、当社のパートナー企業である世界中の有 能なシステムインテグレーターと著名な研究施設の代表者で構成されるエキスパートネットワーク をソリューション開発にご活用して頂くことが出来ます。 フィールドサポート お客様先での迅速な装置復旧/ インターネット回線による装置診断サポート お客様に安心して弊社製品をお使い頂けるよう、世界各国でホットライン体制、万一の場合に備え た遠隔保守ソリューション及びテクニカルサポート、お客様先でのテクニカルサービス、レーザ発振 器の国内でのトータルサポートをご提供します。 レーザーライン株式会社 〒141-0031　東京都品川区西五反田7-25-5 オーク五反田ビル1階 Te：l 03-6417-4822　Fax： 03-6368-6185 E-mai：l info-japan@laserline.com　URL： http://www.laserline.jp