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新発売　高速　レーザー　半導体　5軸

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GFマシニングソリューションズ株式会社
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ナノ秒　フェムト秒　優れた精度と繰り返し再現性

15 年間の経験を集約し、比類のない正確さと性能をご提供できる最新型レーザーテクスチャリングマシンのご紹介です。ウェーハピンチャック、ICTコネクタ、時計の装飾、ペットボトルにいたるまで様々な加工に最高の精度で実現可能です。

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このカタログについて

ドキュメント名 新発売　高速　レーザー　半導体　5軸
ドキュメント種別 製品カタログ
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このカタログの内容

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GF Machining Solutions LASER S 500 500 U
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GF マシニングソリューションズ : 1802 年創設以来常に進化を遂げて GF Machining Solutions GFマシニングソリューションズは、極めて幅広い工作機械加工技術をお客様にご提供できる ことを売りものにしている会社です。ワイヤ・形彫り放電加工機(AgieCharmilles/ EDM)、 レーザ・テクスチャリング、レーザ・マイクロマシニング(Microlution)、金属3Dプリンタ、 高速・高精度マシニングセンタ(Mikron Mill/ Liechti)、マシニングセンタ用の主軸(Steptec) 及び機械加工用の治工具と自動化ソリューション(System 3R）。 これ等全てを当社熟練のエンジニアにより、お客様に手厚くサポートさせて頂きます。 米・欧州発祥の独創的かつ、生産能力の高い工作機械の数々が、インダストリー4.0に準拠する 数々のデジタルサービスと連動し、お客様の製造現場のニーズに完璧に融合する技術として 活躍します。
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目次 4 LASER S 500 (U) の概要 6 微細加工の精度 8 効率性 10 柔軟性 12 デジタル・エクセレンス 14 LaserSUITE360 16 応用力 20 技術仕様 22 GFマシニングソリューションズ
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LASER S 500 (U) の概要 究極の レーザーアブレーションツール アプリケーションの最上位機能を提供するために設計された新しい LASER S 500(U) は 私たちの 15 年間の経験を集約し、 比類のない正確さと性能をご提供できます。 我々のレーザー DNA: お客様のアプリケーションが 私たちのイノベーションを推進します。 2009 GFマシニングソリューションズ初の5軸レーザー加工機を 導入し、自動車業界やパッケージ業界の金型加工に 対応しました。 2012 世界最大級の5軸加工機LASER P 4000は、 自動車および航空宇宙用途での大型金型のテクスチャリング に取り組むために開発されています。 2015 LASER P 400は、形彫りと微細加工用途のために、 当社初のフェムト秒レーザー加工機として開発されました。 2019 LASER Sシリーズに搭載された初の3D高速スキャナマシン は、自動車、パッケージ、ICT業界の金型メーカーの生産性を 向上させました。 2020 LASER P400に仕様追加 腕時計メーカーや微細金型メーカー向けに彫刻・微細彫刻 機能を追加した40 W のデュアル波長(IR-GR)。 2021 LASER S 2500 は高いダイナミクスで作成されます また、熱安定化機能により、自動車産業や航空宇宙産業向け の大型金型メーカーの精度と生産性を確保しています。 2024 LASER S 500 (U) が誕生。15年の歴史が結集し、最も困難な マイクロマシニングと3D表面加工のニーズに応えます
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アプリケーションの最上位機能を提供するために設計された新しい LASER S 500(U) は 私たちの 15 年間の経験を集約し、 比類のない正確さと性能をご提供できます。 最小資源で最大成果を サステイナビリティは、LASER S 500 (U)を設計する上で 重要な要素となります。生産性の向上によって、 部品1個あたりに必要なエネルギーが減少し、 全体的なエネルギー消費量が削減されます。 水冷式チラー（オプション）は、空調の必要性を減らし、 熱的に安定したワークスペースを提供します。 高精度 生産性向上 加工柔軟性 完全デジタル技術 比類のない微細加工 高品質な品で生産性向上 豊富な仕様と多様な オールインワン独自開発 用途を体験 導入事例 ソフトウェアで製造能力を効率化
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シリーズ最高クラスの精度 優れた精度と繰り返し再現性 LASER S 500 (U)は、最先端のデザイン、キネマティクス、ドライブを装備しており、 長時間加工でさえも精度を維持し、繰り返し再現性にも優れます。 皆様の製造工程を最適化するために適切な設備であると自信を持って おすすめいたします。 冷式温度安定システム 重要エリアに冷却水を循環させることで 温度を一定に保ち精度を維持します。 水冷箇所
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精度に特化した独自のGFレーザーヘッド 新しいLASER S 500 (U)レーザーには、精度に 特化した特別な要素が含まれています： • デジタル3軸スキャナーは、安定化の鍵となる オーダーメイドの水冷ハウジングと組み合わ されています。 • ヘッドに内蔵されたタッチプローブにより、 　X軸、Y軸、Z軸の高精度測定が可能です。 • オプションの位置決め用カメラを追加可能 高剛性機械設計 シンメトリーデザインにより剛性に優れ、 振動やねじれ・熱変形の抑制に 効果を発揮します。
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シリーズ最高クラスの軸移動 LASER S 500(U)は、リニアモータと トルクモータを組み合わせる事で、 より高速・高加速な駆動を実現 高品質と生産性の両立 生産性向上に貢献 製造における生産性向上は、製造業の世界において極めて重要な課題であり、 加えて、いかに品質を落とすことなくリードタイムを短縮出来るかということも同じく重要です。
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光学Zストローク 25 mm 最新3D高速スキャナー採用 新しいLASER S 500 (U) は最新の3D スキャナーを装備し、 最大3500mm/s のスキャン走査速度を実現します。 マーキングフィールド 広範なマーキングフィールドは、複雑な3D形状にも マッチしやすく、さらには加工時間の短縮にも 最大 貢献することでしょう。 50 mm F130レンズの場合 最大 74 mm F163レンズの場合 速度 レーザー加工の高速化 でリードタイムを短縮 自動化対応 正面ドア、左ドア、右ドアは 専用の自動化オプション用に設計されています。
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豊富な仕様の選択肢 多様な加工ニーズに お応えできる機械構成 新しいLASER S 500 (U)は、サイズや重量の異なる 様々な部品に柔軟に対応します。 最新のレーザー光源からさまざまな構成まで、 多様な加工タスクに簡単に取り組むことができます。 3軸仕様 5軸仕様 最大加工ワーク重量: 60 kg 最大加工ワーク重量: 15 kg
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レーザー発振器 ナノ秒及びフェムト秒レーザー、さらにはデュアルレーザー仕様まで、 皆様に最適な仕様を選んで、加工柔軟性に優れたオプションをご提案致します。 フェムト秒レーザー GFフェムト可変パルス 20 W IR ナノ秒レーザー GFフェムト可変パルス 40 W IR 50 W 可変パルス GF フェムト可変パルス40 W IR/GR 100 W 可変パルス デュアルレーザー仕様の組み合わせが可能 GF フェムト可変パルス 20 W IR + 50 W 可変パルス GF フェムト可変パルス 20 W IR + 100 W 可変パルス GF フェムト可変パルス 40 W IR + 50 W 可変パルス GF フェムト可変パルス 40 W IR + 100 W 可変パルス 焦点レンズ マーキングフィールド (mm) スポット径 (µm) 種類 サイズ IR GR IR GR F70 TEL M85 25 x 25 20 x 20 18 9 F130 TEL M85 50 x 50 40 x 40 34 17 F163 FΘ M85 74 x 74 – ~ 50 – レーザーマシンの主なサービス レーザー加工機専用の当社独自の保守パック（サクセスパック）を提供しています。 さらに安心してご利用いただけるよう最長5年間の保証延長も可能になりました。 年次定期メンテナンスで最適なパフォーマンスを確保し、迅速かつ効率的な修理サービスを通じて 迅速に業務を再開することができます。 延長保証 • Silver+に含まれる • レーザー発振器と人件費を含む1年間の完全保証 年次定期点検 • Silver+に含まれる • OEM認定のメンテナンスキットと人件費を含む現場での 年間計画介入 Fast repair services • Bronze / Bronze+に含まれる • 高度な診断、My rConnect デジタルプラットフォームに よる24時間週5日 のサポート
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完全デジタル技術 新開発HMIが加工の壁を打ち破る 新開発HM（I 名称：SPOT）により、弊社は最も複雑なアプリケーションの 要求にも応える高度なHMIとコントローラの開発に成功しました。 柔軟性 工作機械DNA プログラミング、ループおよび変数管理、 SPOTは、高度なフレーム管理、ツール管 オペレーション管理、コード補完が強化され、 理、ソフトウェア補正、測定サイクル、キャ 特定のアプリケーション要件に リブレーションウィザード、および 合わせてプログラムを柔軟に Gコード機能。 調整できるようになりました。 人間工学と使いやすさ ユーザーアカウントの管理 シングルクリックレーザースイッチ、 ユーザーアカウント管理により、 組み込みコントロール、 カスタマイズ可能な権限と 直感的な機能により、 アクセスレベルでセキュリティと制御が SPOTはユーザーフレンドリーな 強化されます インターフェイスの業界標準となっています。
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LaserSUITE360 最もパワフルな レーザーソフトウェアパッケージ GF Machining Solutions社のLaserSUITE360は、精密なレーザーパラメータ、ツールパス生成、 ビジュアライゼーション、衝突防止シミュレーションにより、お客様の作業を最適化します。 LASER S 500 (U) の潜在能力を最大限に引き出し、精度を重視するアプリケーションで卓越性を実現します。 LaserSUITE360 LaserCAMTM LaserDESIGNTM LaserTOOLBOX LaserCAM™ は高精度のレーザー彫刻 LaserDESIGN™ は複雑な3D形状の Laser ToolBoxはコンピューティングプ マイクロマシニング、加飾用に テクスチャリングプログラムを作成 ロセスを合理化し保護するために設計 設計されています。. するための専用CAMソフトウェア されたレーザーツールです。 です。 LaserCAMTM ワークフローの例 1. 3D モデルのインポート 2. 加工ストラテジーの 3. 事前にツールパスを計算して視覚化した後 設定と調整 に機械本体へエクスポート
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LaserDESIGNTMワークフローの例 1.3D モデルのインポート 2. テクスチャファイルを インポート 3. 3Dサーフェスにテクスチャを マッピング 4. レーザーツールパス出力 LaserTOOLBOX パッケージ LaserCONTROL LaserVIEWER LaserSIMULATOR LaserPMT (オプション) レーザーとスキャナの ツールパスとパッチ処理を 5軸加工の場合、 加工条件出しの最適化ツー 設定は、制御装置上で 視覚化するツール 事前にシミュレーターを ル。理想的なレーザーパラ 行います。 用いて衝突防止チャックを メータを簡単に見つけ、独 行います。 自のパラメータカタログを 作成と管理が可能に なります。
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加工事例 最新の加工事例の紹介 ウエハーピンチャック 形彫り 平坦度 平均加工深さ 加工概要 市場セグメント 半導体 材質 SiC（炭化ケイ素） レーザー (タイプ/出力) ナノ 50 W 可変パルス ソフトウェア LaserCAMTM 平坦度 ± 3μm 加工深さ 185 ± 5μm
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ICT コネクター形彫り 全面粗さ 部分最大深さ 加工概要 市場セグメント ICT 材質 超硬合金 レーザー (タイプ/出力) GF フェムト可変パルス 40 W IR ソフトウェア LaserCAMTM 加工深さ 1 ± 0.05mm 表面粗さ 0.15 µm
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加工事例 最新の加工事例の紹介 時計ケース 加飾 加工概要 市場セグメント 時計 材質 ステンレス鋼 レーザー (タイプ/出力) GF フェムト可変パルス 40 W IR ソフトウェア LaserCAMTM and LaserDESIGNTM 加飾の内容 5軸彫刻, ヘアライン加工 真鍮への加飾
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ボトルキャップ ストライプ：加工深さ測 ネックリング：加工深さ測定 Performance results 市場セグメント 包装 材質 Stavax レーザー (タイプ/出力) GFフェムト可変パルス 40 W IR ソフトウェア LaserDESIGNTM ストライプ加工深さ 401 ± 1μm ネックリング加工深さ 402 ± 1μm
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技術仕様 LASER S 500 / LASER S 500 U 機械寸法 * mm 2174 x 1387 x 2556 機械本体重量(クーラント含む) kg 4000 機械設置面積 mm 3600 x 2500 電気容量 公称出力 kVA 15 エアー容量 エアー圧 bar/MPa 6 to 8 / 0.6 to 0.8 エアー流量 l/min Max. 300 制御装置 種類 – Beckhoff Industrial PC (C6640) オペレーティングシステム – Microsoft Windows 10 IoT Enterprise 2019 LTSC スクリーン – マルチタッチLED 21.5"ディスプレイ ユーザインタフェース – SPOT テーブル テーブル寸法** mm 590 x 470 テーブルT スロット(数、寸法) – 図面ご参照ください。 Dist. table/Found. plate mm LASER S 500: 818 / LASER S 500 U: 764 軸構成 軸数 – 3 (LASER S 500) / 5 (LASER S 500 U) X travel mm 550 Y travel mm 400 Z travel mm 500 B-axis travel ° -110/+110 (LASER S 500 U) C-axis travel ° 0/+720 (LASER S 500 U) * 幅×奥行×高さ　**幅×奥行