高搭載精度±1μm、超低荷重(0.049N)対応
特長
1.極低荷重対応、高精度ボンディング
2.高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作
3.ツール交換で超音波接合にも対応
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このカタログについて
| ドキュメント名 | 超低荷重対応フリップチップボンダ CB-600 |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 466.2Kb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | アスリートFA株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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このカタログの内容
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フリップチップボンダ
C8一る00 高搭載精度±1〃m、超低荷重（0．049N）対応
特 長
1．極低荷重対応、高精度ボンディング
・低荷重域：0．049～4．9［N］（5～500［幻） 基板寸法 5～100mmX5～235mm
・高荷重域：4．9～490【N］（0．5～50［kg］）
ツールの切り替え無しで対応 ≠ップサイズ □1～20mm
昔両領域をまたぐ荷重制御はできません
席∴載精慶 XYZ：±1pm（30）
2．高精度Z軸制御を生かしたツ1ルの引き上げ動作
セラミックヒータによる常温～450℃まで加熱接合可能 装置寸法 1，320VVXl，800DXl，780Hmm
※峯板側力口熱は250℃まで対応
重 量 約2500kg
3．ツール交換で超幸漉接合にも対応
＊装置仕様および外観臥改善のためお断りなしに変更することがありますのでご了承ください
本 社 麦立表白功化改名【上海】有限公司
アスリートEA株≡モ全書土 〒392－0012 上海市軟州北路1122号内90号「廃案1尾
月止hleteFACorporation 長野県諏訪市四賀2970－1 North－QinzhouRoadNo．1122，Bui［dingNo，901F，
TEL．0266－53－3369（代） Caoh亘ingHi，TeckPa「k，Shanghai200233
URLhttp：／／WWW．athJete－falCOjp FAX．0266－58－1755 P．⊂．：200233 TEL86－2l－64956756
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