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半導体製造装置におけるプロセスの遅延時間を低減するシリアル・ツー・イーサネット
【導入効果】
・WinCE のためのMoxa のready-to-use Real COM モードを使用することで、シリアルデバイスとリモートPC 間の強固な接続を確立するために要する時間を大きく短縮しました。
・市場で最も短い遅延時間を実現するNPort6650-8 により、パラメータおよびプロセスレシピがプロセス障害を最小限にする精密な時間を設定することができます。
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このカタログについて
ドキュメント名 | 【導入事例:半導体工場(プロセス遅延を低減)】ターミナルサーバ NPort 6650-8 |
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ドキュメント種別 | 事例紹介 |
ファイルサイズ | 769.3Kb |
登録カテゴリ | |
取り扱い企業 | Moxa社代理店:アイ・ビー・エス・ジャパン株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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このカタログの内容
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製造:半導体工場 プロセス遅延を低減
導 入 事 例
半導体製造装置における
プロセスの遅延時間を低減する
シリアル・ツー・イーサネット
導入の狙い
導入業界 ・WinCEプラットフォーム上のデバイスを管理するWinCEドライバ
製造:半導体工場 ・極めて時刻に対して厳密で、ミリ秒単位での時刻演算が 求められるため、超低遅延で運用パラメータの取得と
プロセスレシピの配置を行う必要がある
・半導体ウエハの製造工程では、デバイス接続に
導入目的 わずかでも中断が起こると巨額の損失が発生
してしまうため、高いMTBFが必要
プロセス遅延を低減
導入製品
半導体ウエハの製造は、高精度なプロセスです。フォトレジ
スト、薄膜、エッチング、および CMP(化学機械研磨)といっ
たさまざまな主要なプロセスグループに分類され、300 以
上の製造工程を必要とします。典型的な薄膜またはエッチ
ングデバイスは、真空ターボポンプ、RF 発生器および RF 整
合といった多くのシリアルデバイスを内蔵し、すべてが内部
PC によって制御されています。薄膜とエッチングプロセス NPort 6650-8
機器を製造する日本企業は、新世代のデバイス通信ソ 8ポートRS-232C/422/485ラックマウントターミナルサーバ
リューションを開発しました。このソリューションは、シリア
ルデバイスおよび精度の高い制御を可能にするために、シ
リアルデバイスが半導体工場のコントロールアイランドに位
置するリモートPCにより制御することが可能となりました。 導入効果
この新しいソリューションにより、半導体メーカは機器の運
用パラメータを簡単に取得でき、遠隔で生産装置へプロセ ・WinCE のためのMoxa の ready-to-use Real COMモードを
スレシピを適用することができます。現在、主要な半導体 使用することで、シリアルデバイスとリモートPC間の強固な
製造工場は、バックボーンネットワークの一部としてイーサ 接続を確立するために要する時間を大きく短縮しました。
ネット通信を使用しています。その理由として次の要件に見
・市場で最も短い遅延時間を実現するNPort6650-8 により、
合った、シリアル/イーサネット変換ソリューションを選択し パラメータおよびプロセスレシピがプロセス障害を最小限に
ました。 する精密な時間を設定することができます。
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システム構成図
イーサネット
シリアル
導入製品の仕様
NPort 6650-8
筐体 メタル、IP30保護等級
メカニカル サイズ 耳なし: 440×195×44 mm
耳 付: 480×195×44 mm
設置 DINレールマウンティング、ウォールマウンティング(オプショナルキット)
動作温度 標準モデル:0~55℃ ワイド温度モデル:-40~75℃
環境 保管温度 -40~75℃
相対湿度 5~95% (結露なきこと)
入力電圧 ACモデル: 100~240 VAC DCモデル: ±48 VDC (20~72 VDC)
電力消費量 ACモデル: 285 mA @ 100 VAC、190 mA @ 240 VAC
電源 DCモデル: 293 mA @ 48 VDC
警報接点 リレイ出力、電流容量f 1 A @ 24 VDC
電源ライン保護 1 kVバースト(EN61000-4-4: EFT/B)、0.5 kVサージ(EN61000-4-5)
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