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HTB-300 カタログのご案内です
Multi Head Thermal Compression Bonderの最大の課題であるスループットを改善する、6headマシンです。各ヘッドが独立したプロファイルでTCBを行います。
HTV-MS/MM カタログのご案内です
研究所・大学などでの半導体、パワーデバイス、フィルム材料等の開発に適した、シンプルな加圧・加熱接合装置です。